【导读】800G已经不够用了，1.6T 正在规模部署，3.2T 也已启动验证，高速光模块正加速向更高速度演进。芯片要更快、电源要更强、温控要更稳，供应链还得可靠。这个时候，一套专为1.6T/3.2T光模块打造的高度定制化、国产化率高、性价比突出的完整物料方案就特别重要。
首先是方案的主控核心——国产高速光模块专用MCU。
它支持BGA81、BGA72、BGA64多种封装，与海外主流竞品高度引脚兼容，无需更改现有PCB即可直接替换。其内部集成大容量Flash，支持双bank切换，可实现不掉电业务在线升级等功能。同时支持3.3V供电直连1.8V I/O，无需额外电平转换芯片。
这两大优势大幅降低了切换风险、节省了BOM成本，也加快了产品上市速度，已成为头部光模块客户国产替代的优先选择。
方案中选用的MCU
这个方案里另个比较大的亮点是高度定制化的AFE芯片，覆盖硅光、EML、可配置三大类：
硅光AFE：专为硅光模块设计的高集成多通道电源管理与偏置控制芯片，完美适配硅光高速传输需求；
EML AFE：专为EML激光器模块优化，可高效替代国外同类器件，已在头部客户实现批量量产；
可配置AFE：支持灵活的通道配置和增益调节，当资源紧张或需要快速切换激光器方案时，能显著提升设计灵活性。
这三类AFE全部采用国产方案，目前已在大量头部光模块客户稳定量产。
4ch IDAC 硅光AFE芯片
为了帮助激光器输出稳定的波段，我们还提供高集成度的TEC驱动芯片。
这款芯片体积小、集成度高，能直接替换国外主流同类产品，引脚兼容、基本不用改版。 它支持高效单电感架构，既支持数字PID也支持模拟PID控制，兼容RTD和NTC热传感器，PWM频率达到2.0MHz，还用了超小型绿色封装，价格也有明显优势，是目前高速光模块温控里很实用的方案。
高集成度的TEC驱动芯片
电源部分，我们提供全场景大电流供电解决方案：
多相大电流电源：单芯片支持4相6A，还能并联扩展，头部客户已经在大量使用；
单通道高电流电源：单路最高能做到20A，满足大功率需求；
集成电感DCDC模块：从1A到20A都有，电感直接做到芯片里面，PCB面积小很多，布局也更简单。
除此之外，世强还能提供国际大厂和国产平替的高频有源晶振，这个已做进热门DSP参考设计。
大容量小封装的Flash、超低阻抗负载开关、小尺寸的超宽带电容，还有散热、屏蔽、粘接这些材料、连接器等全套被动器件和信号链路常用器件。
全场景热管理
从主控MCU、定制化AFE、TEC驱动，再到电源和各种被动器件，世强为1.6T/3.2T光模块提供了全套物料方案。我们会根据客户的实际板子设计，给出精准的选型支持和稳定的供应链保障，已经帮多家头部光模块企业顺利完成量产交付。
