【导读】在最新一季财报电话会上，意法半导体将2026年数据中心业务收入目标提高至10亿美元以上，并预计2027年进一步超过20亿美元。第二季度公司整体订单出货比已经接近2，通信设备和计算机外设业务的订单出货比显著高于2，部分产品开始出现供应紧张。
AI数据中心带来的变化已经反映在公司收入结构中。第二季度，意法半导体通信设备和计算机外设业务收入同比增长50%，明显高于汽车、工业和个人电子市场。公司预计这一业务的同比增速将在第三季度接近60%，第四季度进一步接近90%。
不过，意法半导体这轮数据中心增长的主力并不是外界更加熟悉的碳化硅、GaN或者服务器板级电源，而是光互连。
一只高速光模块，带来三类芯片机会
意法半导体在电话会上反复提到800G和1.6T可插拔光模块。
随着AI集群规模扩大，GPU之间、机架之间以及数据中心之间需要传输的参数和数据量快速增加。铜互连受到距离、带宽和功耗限制，光模块的使用数量和传输速率随之上升。800G光模块进入规模部署后，1.6T产品也开始加快导入。
意法半导体在这一市场提供的不只是一颗芯片，而是覆盖了光模块内部的三类关键器件。
第一类是MCU，负责光模块控制平面的监测和管理，包括温度、电压、工作状态以及模块与主机之间的通信。意法半导体称，公司在800G和1.6T光模块控制MCU中已经取得较高市场份额。
第二类是采用BiCMOS工艺制造的高速电子芯片。BiCMOS结合了双极器件的高速和模拟性能，以及CMOS的集成度和功耗优势，适合高速光通信中的驱动、接收和信号处理环节。
第三类是硅光芯片。意法半导体正在利用法国Crolles的300毫米晶圆厂生产硅光产品，并预计相关收入从2026年开始增长，在2027年明显加速。管理层表示，该硅光平台已经被主要市场参与者采用，现阶段并未受到晶圆产能限制。
MCU、BiCMOS和硅光由此构成了一套相互关联的产品组合。光模块速率提升后，控制复杂度、高速电子链路和光学集成都需要同步升级，意法半导体能够在同一只光模块中扩大多类芯片的收入。
从电话会的表述顺序看，2027年数据中心收入超过20亿美元，主要仍由光互连业务推动。管理层明确表示，客户定制项目会继续增长，但光连接业务将是2027年收入显著增加的主要驱动力。
这也解释了意法半导体为何把云端光互连列为2026年资本开支重点。公司预计全年净资本开支将处于20亿至22亿美元区间的高端，新增投入将用于硅光和其他增长业务。
电源芯片开始进入，但收入规模还在爬坡
在AI数据中心电源领域，意法半导体已经取得了一部分进展。
公司表示，目前已经向AI数据中心提供MCU、高压功率器件和模拟芯片，同时在低压功率和低压模拟产品上建立新的设计导入项目。第二季度获得的订单涉及硅功率器件和碳化硅功率方案。
这部分业务覆盖的范围可能相当广。
从数据中心交流输入、电源架和备用电源，到48V中间母线、板级电源和处理器核心供电，都需要功率器件、栅极驱动、隔离、电流检测、控制器和多相电源芯片。随着单机架功率从数百千瓦向兆瓦级提高，服务器电源正在向更高母线电压、更高开关频率和更高功率密度演进。
意法半导体在高压功率器件、碳化硅、模拟芯片和MCU上都有现成产品基础，但从这次电话会透露的信息看，数据中心电源尚未像光互连一样进入大规模收入释放阶段。
公司描述光互连时已经给出了市场份额、产品组合、产能和明确的放量时间；对于低压电源和模拟业务，管理层使用的仍是“建立设计订单管线”。这类项目还要经历设计、验证和量产周期，预计会在光互连之后逐渐贡献收入。
工业库存回归正常，MCU反而开始紧张
AI数据中心并不是意法半导体第二季度唯一的增长来源。
第二季度工业业务收入环比增长20%、同比增长34%，增长来自通用MCU、模拟芯片、专用模拟产品和功率转换产品。分销渠道库存进一步下降，目前已经低于公司的正常目标水平。
过去两年，工业半导体市场经历了较长时间的库存调整。渠道和客户手中积压的器件逐渐消化后，实际需求开始重新转化为芯片厂商订单。意法半导体预计，工业业务同比增速将在第四季度接近40%。
光模块和工业市场同时恢复，也让MCU产能开始承受压力。
一边是800G和1.6T光模块大量使用控制MCU，一边是工业自动化、能源和通用设备客户恢复采购。也正因此，通用MCU交期延长和供应趋紧。
意法半导体计划通过欧洲和中国两条产能路径扩充供应。欧洲300毫米晶圆厂将逐步导入19纳米和14纳米MCU工艺，中国合作伙伴也已经完成14纳米工艺认证，用于满足中国工业和光互连客户需求。
值得注意的是，意法半导体当前并不是所有产线都缺产能。
先进MCU和硅光产品需求旺盛，部分传统模拟产线仍然存在利用率不足。公司过去建设的产能主要围绕汽车、工业模拟和功率器件，而新的需求增量集中在硅光、先进MCU和高速通信芯片，形成了结构性产能错配。
碳化硅重新增长，盈利压力仍未消失
汽车业务第二季度收入环比增长14%、同比增长16%，好于公司此前预期。
增长来源包括传统汽车应用、电气化动力系统、ADAS、专用芯片和传感器。公司新获得的项目涉及车载充电机、动力总成、主动悬架、安全气囊和电子稳定控制等系统。
碳化硅业务也逐步恢复。第二季度碳化硅收入同比增长低双位数，环比增长约30%至40%，订单出货比明显高于1。意法半导体预计，2026年碳化硅业务收入将同比实现双位数增长，现有设计订单和积压订单已经能够支持这一目标。
新能源汽车800V平台、电驱逆变器和充电系统仍然是碳化硅的主要需求来源。AI数据中心800V直流供电架构也为高压碳化硅器件增加了新的应用可能。
但收入恢复不等于利润同步恢复。
第二季度，意法半导体功率与分立器件业务的非美国通用会计准则营业利润率仍为负21.4%，是公司四个业务分部中表现最弱的一项。
公司正将碳化硅产线从6英寸转移至8英寸。产品转线后需要客户重新认证，旧产线和新产线并行运行也会增加折旧、维护和人员成本。8英寸产线的良率和利用率尚未充分释放，短期内仍会拖累功率业务利润。
毛利率承压
意法半导体预计第三季度营收为37亿美元，同比增长16.2%；第四季度营收将超过40亿美元，下半年收入增幅也将高于通常的季节性水平。
第三季度毛利率指引为37%，较第二季度的34.8%继续改善。数据中心和低轨卫星业务的产品组合高于公司平均水平，也会对毛利率形成正面贡献。
但公司同时提醒，即使第四季度收入重新超过40亿美元，毛利率也很难立即回到40%以上。
过去，意法半导体曾给出过一套盈利模型：当季度收入达到40亿美元，并且制造重组完成后，毛利率有望超过40%。现在收入条件即将满足，制造条件仍未满足。
公司正在推进两项主要产线转移：硅产品从200毫米转向300毫米，碳化硅从150毫米转向200毫米。转移过程中需要重新设计掩模、迁移工艺、认证产品，并维持新旧产线同时运行。相关制造重组计划预计到2027年末才能基本完成。
中国新产线启动也会带来阶段性闲置和启动成本。第三季度毛利率中包含约70个基点的闲置产能影响，第四季度相关费用不会明显下降。第三季度汇率带来的正面作用在第四季度也将减弱。
意法半导体当前的财务状态因此呈现出一个较明显的时间差：订单和收入已经开始快速恢复，制造效率和利润率要等待产线迁移完成。
两条新业务，改变意法半导体的增长结构
过去，意法半导体的增长主要依靠汽车和工业市场。
这两个市场仍然重要，但从这次电话会看，AI数据中心和低轨卫星已经成为公司达到2028年180亿美元收入目标的关键变量。
低轨卫星业务方面，意法半导体预计2026年至2028年累计收入将超过30亿美元，产品涉及BiCMOS、FD-SOI和面板级封装，覆盖卫星、地面网关和用户终端。预计2026年保持较强增长，2027年还会进一步提高。
AI数据中心业务则将在一年内从10亿美元以上扩大至20亿美元以上。光互连已经进入放量阶段，电源芯片和模拟产品仍在积累项目。
硅光依赖300毫米制造能力，低轨卫星大量使用BiCMOS和FD-SOI，高速光模块还需要MCU和高速模拟芯片协同。它们并不是单纯依靠某一款通用产品进入新市场，而是将已有工艺、产品和制造能力重新组合。
意法半导体的周期修复已经从渠道库存和订单数据中得到确认。数据中心收入上修又为公司增加了一条更快的增长曲线。
