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联芯科技业界首款LTE多模基带芯片支持ZUC祖冲之算法
日前,联芯科技在其2012年度客户大会上,推出TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761和TD-LTE/LTE FDD双模基带芯片LC1761L。两款芯片为目前业界首款同时支持硬件加速ZUC祖冲之算法,3GPP Release 9和LTE Category 4能力的LTE终端芯片,能率先满足LTE预商用背景下工信部、中国移动对于多模终端芯...
2012-07-11
联芯科技 LTE多模基带芯片 LTE基带
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ANADIGICS第四代WiMAX/LTE功放可完美支持LTE应用
ANADIGICS近日宣布其移动4G功率放大器 (PA) 系列再添新品。这款新型AWM6268 WiMAX/LTE功率放大器具有世界一流的线性度和集成度,与ANADIGICS最新的WiMAX解决方案相似,为2.5 GHz至2.7 GHz频段提供了更高的输出功率,提升了传输范围和吞吐量。该器件还具有出色的线性度和输出功率,可完美支持LTE应用。
2012-07-11
ANADIGICS WiMAX LTE功放
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Marvell全新WiFi芯片因集成蓝牙及NFC而颇具看点
Marvell日前发布了一款全新的802.11ac规格WiFi芯片,该芯片针对移动设备而推出,并因为集成了蓝牙和NFC特性而颇具看点,一起来了解一下吧。
2012-07-10
Marvell WiFi芯片 蓝牙 NFC
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市场领先的NFC解决方案带来无与伦比的移动体验
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ:NXPI) 近日宣布,其基于PN65的NFC解决方案将为三星GALAXY S III带来全新的移动支付体验。备受期待的三星GALAXY S III是三星畅销机型GALAXY S II的后续机型。
2012-07-09
NFC 移动体验
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ZigBee 与 ZigBee PRO:哪个功能集最适合?
ZigBee® 从问世以来不断改进,这种崭新无线标准革新了家庭自动化市场。对于那些对 ZigBee 不熟悉,或是没机会了解最新规格的人,本文介绍了 ZigBee 的现状,概略说明 ZigBee 与 ZigBee PRO 的功能集,并讨论不同市场与应用环境下的 ZigBee,包括ZigBee在医疗市场中的多方面应用。
2012-07-04
ZigBee ZigBee PRO
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业界最低功耗低失真多样化的4G无线基站混频器
拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司 (Integrated Device Technology, Inc) 宣布,已推出针对 4G 无线基站的业界最低功耗低失真多样化混频器。作为 IDT Zero-Distortion™ 系列产品之一,这款新器件可在降低长期演进(LTE)和时分双工(TDD)无线通信...
2012-07-03
低功耗 低失真 4G 无线基站混频器
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Vishay发布用于工业传动和逆变器的3相圆柱形电容器
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出用于电力电子产品的新系列3相圆柱形电容器---EMKP。电容器可处理高电流,具有400VAC~1650VAC的9种标准电压等级,以及丰富的容值和封装选项。
2012-07-02
EMK Vishay 电容
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飞思卡尔新的 Airfast 射频功率解决方案将性能水平推向新高度
射频功率市场的领导者飞思卡尔半导体(NYSE:FSL)推出了新的Airfast™晶体管,旨在提升下一代基站的效率、峰值功率和信号带宽。推出了这一新产品后,飞思卡尔旗舰Airfast RF power产品线目前已为每个蜂窝频段提供至少一个解决方案,可同时支持小型和大型蜂窝基站的部署。
2012-06-27
飞思卡尔 Airfast
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Microsemi新款功率MOSFET将RF驱动器与RF功率MOSFET集于一体
Microsemi宣布扩展其RF功率产品线,推出了DRF1400功率MOSFET。该产品非常适合在广泛的工业、科学和医疗(ISM) 领域的RF发生器中使用,例如用于半导体、LCD和太阳能电池制造的等离子生成,以及工作频率高达30 MHz 的CO2激光器。
2012-06-15
功率MOSFET RF驱动器 RF功率MOSFET DRF1400 Microsemi
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