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占板面积仅3cm²的高集成度接收器设计
市场对高集成度的需求并没有停止。Linear开发出占板面积仅3cm2 的接收器，不但拥有 UMTS 基站应用所需的高性能，而且还提供了对于紧凑型设计而言必不可少的小尺寸和高集成度，本文将对 LTM 9004微型模块 (µModule)接收器进行设计分析。
2013-06-25
接收器 LTM9004 Linear
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ST发布无线射频前端技术平台，大幅降低4G多频射频芯片尺寸
意法半导体发布全新无线产品射频前端技术平台，优化的射频绝缘体上硅（SOI）制程大幅降低4G等无线高速通信多频射频芯片的尺寸 ，新制程H9SOI_FEM可制造集成全部射频前端功能的模块。
2013-06-21
意法半导体 无线射频前端模块 意法半导体无线射频前端模块
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如何用高输入IP3混频器实现VHF接收器设计
VHF频段（30MHz~300MHz）的应用越来越多，而LTC5567是专为在 300MHz 至4GHz 频段中实现高性能而设计和优化，其输入 IP3 线性性能达到了30dBm。因此如果能用LTC5567实现VHF接收器设计将显著地改善性能…
2013-06-08
Linear IP3 混频器 VHF 无线充电
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ADI宽带RF增益模块，大大简化系统设计
近日，ADI推出新款业界领先的宽带RF增益模块ADL5544、ADL5545、ADL5610和ADL5611。全新的RF放大器增益模块可提供频率范围30 MHz至6 GHz内的业界最佳线性度、功耗和噪声系数性能组合。可简化高动态范围通信、防务和仪器仪表系统的设计。
2013-06-01
ADI RF 放大器
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TDK创新性薄膜RF元件：越扁平越好
如何设计出外形更加纤薄的手机是手机开发者面临的主要挑战之一，因此需要找到更薄的模块和元件。薄膜工艺技术最初是由TDK开发并改进的，TDK利用其先进薄膜工艺技术制造的小型元件使其性能得以提高而外形更加扁平。
2013-05-29
TDK 薄膜 RF 手机 电容器
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美高森美推出温度范围40至85℃超低功耗射频产品
近日，美高森美推出具有扩展温度和频率范围的超低功耗Sub-GHz射频产品ZL70251，支持工业工作温度且可以用于无需授权的779-965 megahertz (MHz) 频段，扩大了产品的应用区域。
2013-05-24
美高森美 射频 ZL70251 工业
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ST新调谐电路支持MIPI联盟射频前端标准
ST的新产品STHVDAC-304MF3调谐电路最多可调节4个可调BST电容器，而且支持MIPI联盟射频前端标准，可简化手机设计，并兼容RFFE的1.8V接口控制。
2013-04-09
ST 调谐电路 MIPI 射频
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八大途径教你降低RF电路设计中的寄生信号
RF电路板设计最重要的是不该有信号的地方要隔离信号，而该有信号的地方一定要获得信号。这就要求我们有意识地采取措施，确保信号隔离于其路径适当的部位。本文列举八大规则设计RF电路，教你如何降低寄生信号。
2013-03-12
RF 寄生信号
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爱特梅尔推出可测量距离的无线电收发器
爱特梅尔公司宣布最新推出的AT86RF233 2.4GHz IEEE 802.15.4 无线电收发器能支持两个无线电设备之间的距离测量，也就是测距(ranging)，实现了无线网络内的物体追踪，用于工业和消费应用。
2013-03-08
爱特梅尔 无线电收发器
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