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基于热性能的NIS(V)3071 PCB设计考虑因素
单片电子保险丝（eFuse）NIS(V)3071能够提供高达10 A 连续电流，在设计它的PCB时热性能是重要的考量因素，在设计PCB热特性时，需要考虑eFuse的两种工作模式：软开关开通阶段和稳定工作状态。在软开关开通阶段，eFuse的短期功率耗散可达几十瓦，而稳定工作状态时则可能为几瓦。本文将通过比较四层和两层PCB，说明使用多层PCB为器件散热带来的性能优势。
2024-07-18
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逆程电容原理作用与 PCB 电源地层特性解析
【导读】行逆程电容、行包电感及电路中的等效电容共同构成一个并联谐振电路。行逆程电容容量决定行扫描逆程时间长短，电容容量减少，扫描逆程时间短，输出阳极电压升高，偏转功率相对过少，光栅幅度减少；行逆程电容容量变大，输出电压降低，光栅幅度增大。因此，必要时可以用调整逆程电容容量大小的方法改变光栅幅度的大小（排除S校正电容容量异常）。 逆程电容是什么？ 行逆程电容、行包电感及电路中的等效电容共同构成一个并联谐振电路。行逆程电容容量决定行扫描逆程时间长短，电容容量减少，扫描逆程时间短，输出阳极电压升高，偏转功率相对过少，光栅幅度减少；行逆程电容容量变大，输出电压降低，光栅幅度增大。因此，必要时可以用调整逆程电容容量大小的方法改变光栅幅度的大小（排除S校正电容容量异常）。逆程电容损坏、假焊、电容容量变小，是导致行输出功率管损坏的原因。 行逆程的电容大小，也决定高压的大小，在逆程电容容量小时，就会使行管导通次数变快，使行输出变压器输出电压增高，也会使图像的行幅变大。则使电容变大，高压变低。 PCB接地层和电源层需要用到它吗？ 多层PCB通常包括
2021-05-31
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双相电源模块散热性能的多层PCB布局方法的研究
电源系统设计工程师总想在更小电路板面积上实现更高的功率密度，对需要支持来自耗电量越来越高的FPGA、ASIC和微处理器等大电流负载的数据中心服务器和LTE基站来说尤其如此。为达到更高的输出电流，多相系统的使用越来越多。
2021-04-26
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接地层使用指南
接地层的使用与星型接地系统相关。为了实施接地层，双面PCB（或多层PCB的一层）的一面由连续铜制造，而且用作地。其理论基础是大量金属具有可能最低的电阻。由于使用大型扁平导体，它也具有可能最低的电感。因而，它提供了最佳导电性能，包括最大程度地降低导电平面之间的杂散接地差异电压。
2020-01-15
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BUCK变换器多层PCB热设计技巧
实际的应用中，很多降压型BUCK变换器，通常要利用连接到相应管脚的大片PCB铜皮来散热：单芯片的BUCK电源IC，主要利用IC的GND管脚，焊接到PCB的GND铜皮来散热；部分内部封装分立MOSFET的BUCK电源IC，以及采用分立方案的BUCK变换器，如使用控制器驱动分立MOSFET、Power Stage、Power Block或 DrMOS，都会利用开关节点SW对应的管脚，焊接到PCB的铜皮来散热。本文主要讨论使用SW铺设PCB铜皮时，如何优化PCB的设计，来优化PCB的散热性能。
2019-12-30
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关于PCB层数，你了解多少？
由于PCB中的各层都紧密的结合在一起，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察板卡断层，还是能够分辨出来。细心点我们会发现PCB中间夹着一层或几层白色的物质，其实这就是各层之间的绝缘层，用于保证不同PCB层之间不会出现短路的问题。因为目前的多层PCB板都用上了更多单或双面的布线板，并在每层板间放进一层绝缘层后压合，PCB板的层数就代表了有几层独立的布线层，而层与层之间的绝缘层就成为了我们用以判断PCB层数最直观的方式。
2019-10-11
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高速PCB中的过孔设计问题及要求
在高速PCB设计中，往往需要采用多层PCB，而过孔是多层PCB 设计中的一个重要因素。PCB中的过孔主要由孔、孔周围的焊盘区、POWER 层隔离区三部分组成。接下来，我们来了解下高速PCB中过孔的问题及设计要求。
2019-08-29
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高速射频多层PCB粘结片现状及展望
现代通讯业的飞速发展，为高频覆铜板的制造迎来了前所未有的大市场。作为高频覆铜板制造的基础材料之一的粘结片材料，其材料构成及相关性能指标，决定了其设计最终产品性能指标的实现及可加工性。
2019-08-28
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硬件工程师需要了解的PCB设计问题
以下总结了硬件工程师需要了解PCB设计7个方面的问题，比如：在进行高速多层PCB设计时，关于电阻电容等器件的封装的选择的，主要依据是什么？常用哪些封装？
2019-06-11
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高频PCB电路设计常见的66个问题
随着电子技术快速发展，以及无线通信技术在各领域的广泛应用，高频、高速、高密度已逐步成为现代电子产品的显著发展趋势之一。信号传输高频化和高速数字化，迫使PCB走向微小孔与埋/盲孔化、导线精细化、介质层均匀薄型化，高频高速高密度多层PCB设计技术已成为一个重要的研究领域。作者根据多年在硬件设计工作中的经验，总结一些高频电路的设计技巧及注意事项，供大家参考。
2018-11-09
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关于PCB高频电路板布线那些事
随着电子技术快速发展，以及无线通信技术在各领域的广泛应用，高频、高速、高密度已逐步成为现代电子产品的显著发展趋势之一。信号传输高频化和高速数字化，迫使PCB走向微小孔与埋/盲孔化、导线精细化、介质层均匀薄型化，高频高速高密度多层PCB设计技术已成为一个重要的研究领域。本文首先对高频电路板做了简单介绍，其次阐述了PCB设计高频电路板布线技巧，最后介绍了PCB设计高频电路板布线注意事项，具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-10-11
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PCB过孔设计的技巧解析
PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔 (through via)。
2018-10-10
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