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PRISM助力成像应用上市时间缩短六个月，实战指南一文解读
安森美（onsemi）推出的Premier图像传感器模块参考设计（PRISM）平台，是一套预先优化的子系统解决方案，旨在简化数字成像产品的开发流程。PRISM为创新者提供低成本、预调校、已优化的模块化器件，这些器件经过精心设计、可无缝协同，专为产品原型构建量身打造。我们已经介绍过PRISM简介、实现全新器件开发流程等，本文将继续更新《简化成像设备从设计到制造的全流程教程》，聚焦评估套件、图像传感器选型等话题。
2026-08-06
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巧用图像传感器模块参考设计（PRISM），简化成像设备从设计到制造的全流程
本教程围绕安森美（onsemi）图像传感器模块参考设计（PRISM）展开，聚焦成像设备从设计到制造的全流程优化需求，系统介绍PRISM方案的核心架构、功能模块、性能特性及生态接入方式，为成像设备从业者提供从设计到制造全流程的实操指导。本文为第一部分，将介绍PRISM简介、实现全新器件开发流程、视觉系统五大核心器件等。
2026-07-17
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大联大世平携手onsemi解密3kW SiC图腾柱PFC高密度电源设计挑战
2026年7月16日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，携手安森美（onsemi）举办“3kW高功率密度图腾柱PFC + 次级稳压LLC电源架构”研讨会，系统讲解如何通过SiC MOSFET、高频LLC、同步整流及高端控制器，打造兼顾高效、高功率密度与低EMI的新一代AC/DC电源系统。
2026-07-17
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巧用图像传感器模块参考设计（PRISM），简化成像设备从设计到制造的全流程
本教程围绕安森美（onsemi）图像传感器模块参考设计（PRISM）展开，聚焦成像设备从设计到制造的全流程优化需 求，系统介绍PRISM方案的核心架构、功能模块、性能特性及生态接入方式，为成像设备从业者提供从设计到制造全流程的实操 指导。本文为第一部分，将介绍PRISM简介、实现全新器件开发流程、视觉系统五大核心器件等。
2026-07-15
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大联大车规级方案亮相慕尼黑上海电子展，与onsemi携手共探智驾未来
2026年7月8日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，旗下四大车规级方案亮相于7月1-3日举办的慕尼黑上海电子展。这些方案覆盖底盘电控、感知泊车、智能照明、高压热管理四大关键领域，以安森美（onsemi）原厂生态为展示窗口，向业界诠释了大联大在车用生态中串联上下游企业、深度赋能产业创新的关键价值。
2026-07-08
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安森美将收购Synaptics，助力下一代物理AI智能系统发展
中国 上海，2026年6月26日 ——安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON）与Synaptics Incorporated（Synaptics, 美国纳斯达克股票代号：SYNA）宣布，双方已签署最终协议。根据协议，安森美将通过全股票交易方式收购Synaptics，该交易对应的企业总价值约为70亿美元。此次交易采用固定换股比例，即每股Synaptics股票可兑换1.350股安森美普通股。按照双方过去10个交易日成交量加权平均股价计算，该交易对应约19%的溢价。
2026-06-29
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安森美将收购Synaptics，助力下一代物理AI智能系统发展
安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON）与Synaptics Incorporated（Synaptics, 美国纳斯达克股票代号：SYNA）宣布，双方已签署最终协议。根据协议，安森美将通过全股票交易方式收购Synaptics，该交易对应的企业总价值约为70亿美元。此次交易采用固定换股比例，即每股Synaptics股票可兑换1.350股安森美普通股。按照双方过去10个交易日成交量加权平均股价计算，该交易对应约19%的溢价。
2026-06-26
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安森美赋能下一代AI工厂
中国 上海，2026年6月2日 ——安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON）讯，随着超大规模云服务商及企业用户竞相构建更强大的AI基础设施，电力供应与能效正逐渐成为最关键的制约因素。行业分析人士预计，在不久的将来，AI机架的功率需求有望超过每机架1MW。
2026-06-05
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10BASE-T1S：破解车载网络瓶颈，重构软件定义汽车通信底座
随着软件定义汽车加速落地，高效、精简、适配车载场景的通信技术成为行业核心诉求。10BASE-T1S作为专为车载与工业场景打造的以太网技术，为破解车载网络瓶颈统一提供了关键方案。本系列将分两篇为您深度拆解安森美（onsemi）最新的10BASE-T1S技术白皮书。本文为第一篇，将聚焦架构演进与10BASE-T1S的核心价值。
2026-05-22
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大联大世平集团首度亮相北京国际汽车展 携手全球芯片伙伴打造智能车整合应用新典范
2026年4月23日——致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，将首度参加北京国际汽车展览会（Auto China）。此次参展，大联大世平将以「系统整合与应用落地」为核心，携手加特兰(Calterah)、美光科技(Micron)、莫仕(Molex)、恩智浦(NXP)、安森美(onsemi)、VicOne、威世(Vishay)等全球领先半导体伙伴，展示涵盖智能座舱、ADAS感知系统、高速连接、车身网络与电动车电源架构等多项车用应用方案，响应车厂与Tier 1在新世代电子电气架构下的关键需求。
2026-04-23
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从“扫描”到“洞察”：Hyperlux ID iToF技术如何攻克30米测距极限
随着人工智能技术的普及，系统对环境深度信息的精度、速度和可靠性提出了更高要求。传统图像传感器易产生光晕、拖影和运动模糊等伪影，而激光雷达虽能实现远距离测距，却在分辨率和全视场覆盖上存在局限。因此，为具体应用挑选合适的深度感知技术，成为工程师面临的核心挑战。本文将探讨安森美（onsemi）推出的Hyperlux ID间接飞行时间（iToF）深度传感器如何通过创新技术，在中短距离应用场景中实现高精度、高可靠性的深度感知，助力机器“看清”世界。
2026-04-08
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安森美公布2025年第四季度及全年业绩
2026年2月10日，全球领先的智能电源和感知技术供应商安森美（onsemi）正式公布其2025年第四季度及全年财务业绩。报告显示，公司第四季度实现收入15.30亿美元，各项关键财务指标均符合预期，其中非GAAP毛利率达38.2%，非GAAP每股摊薄收益为0.64美元。尤为引人注目的是，2025年全年自由现金流达到14亿美元，自由现金流率创下24%的历史新高，彰显出公司强劲的盈利能力和卓越的运营效率。在业绩发布的同时，安森美还宣布了一系列战略合作与技术创新举措，为未来发展奠定坚实基础。
2026-02-24
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