变频器常见故障和预防

变频器由主回路、电源回路、IPM驱动及保护回路、冷却风扇等几部分组成。其结构多为单元化或模块化形式。由于使用方法不正确或设置环境不合理，将容易造成变频器误动作及发生故障，或者无法满足预期的运行效果.本文就变频器本身的特点和实际应用中出现的问题来分析变频器的故障原因及预防措施

2009-10-20

ZXMC10A816:Diodes推出新型双MOSFET组合式器件

Diodes公司推出新型ZXMC10A816器件，它采用SO8封装，包含一对互补100V增强式MOSFET，性能可媲美体积更大的独立封装器件。ZXMC10A816适用于H桥电路，应用范围包括直流风扇和逆变器电路、D类放大器输出级以及其他多种48V应用。

2009-07-07

Diodes推出新型MOSFET 半桥器件

Diodes 公司推出四款半桥MOSFET 封装，为空间受限的应用减少了元件数量和PCB尺寸，极大地简化了直流风扇和 CCFL 逆变器电路设计

2009-07-04

表面贴装功率MOSFET封装的演进

硅技术的创新已经与满足市场需求的表面贴装封装的创新形影不离，为了实现更小的占板面积、更好的散热性能、更高的效率，表面贴装封装工艺在不断进步。Vishay Si l iconixPolarPAK具有在MOSFET封装上下表面进行冷却的封装能力。尺寸类似于标准SO-8封装，却有两个热路径，如果采用来自风扇的气流或附加的散热器，PolarPAK功率MOSFET就可以处理高得多的电流。

2009-01-05

温度传感器在笔记本电脑的应用

　对于笔记本电脑，用户除了要求系统具有更好的效能外，在外观上，还要求轻、薄、小，这是设计人员所面临的另一挑战。在有限的空间内，如何耗散系统所产生的热量是一个棘手问题。如何兼顾系统效能、系统舒适度 (包括笔记本电脑外壳的温度、风扇旋转所产生的噪音)、及系统运行时间，是笔记本电脑设计的一个重要课题。

2008-10-30

DirectFET封装技术为服务器VRM提供解决方案

本文给出了一个VRM的例证。通过把一项创新的封装技术灵活地集成到系统设计中，DirectFET在电流密度上取得了突破。使用DirectFET MOSFET还可以通过减小系统所需器件数和所有散热所需的成本，如附加风扇或板上铜皮减小，来降低系统成本。昂贵的散热方案如热管等可以省掉，PCB的尺寸可以缩小。在大多数布局紧凑而对性能又有要求的应用中DirectFET封装技术可以减小成本/安培数的事实，使得它成为功率半导体封装技术中最重要的先进技术之一。

2008-10-14

cpu风扇转速低，CPU风扇转速正常是多少？

1970-01-01

cpu风扇转速调节 BIOS调节CPU风扇转速具体步骤

1970-01-01

机箱风扇安装教程 机箱风扇安装图

1970-01-01

电脑电源风扇不转

1970-01-01

冰箱不制冷的原因

电冰箱温控器是安装在冷藏室的，冷藏室温度没达到温控器要求温度所以不停机。压缩机昼夜不停机的话，冷冻室可能造成制冷剂极限制冷温度。这种现象大多数发生在风冷式冷藏室冰箱上。原因是冷藏室蒸发器花霜器坏了，产生了冰堵。也不能排除风冷风扇坏了，和冰箱内物品太多将出风口堵塞，引起冷却效果差造成的。

1970-01-01

电风扇电路图

本文介绍电风扇的感应制动电路、无级调速电路和指触报警电路

1970-01-01