FT3405/3406：日置推出便于现场使用的转速计用于测量转速

日置HIOKI于2010年10月推出新品FT3405/3406转速计。用于测量马达、风扇等高速运转的物体的转速的仪器。该产品设计人性化，充分考虑到使用者的安全及舒适性，同时在制造技术上精益求精，其实比以往产品更经久耐用。

2010-11-01

开关电源冷却方式对性能和使用寿命的影响

降低通信开关电源的温升是提高使用寿命的重要途径，整流器的冷却方式是保证可靠稳定工作的一项关键技术。自然冷却和风扇冷却各具优缺点，将二者有机结合，会使得电源具有对环境适应性更强，寿命长，成本低、维护方便等技术优势。

2010-06-08

二极管+IGBT：新架构能带来什么新应用？

英飞凌新一代逆向导通型IGBT将二极管和IGBT集成在同一个晶片里面，节省空间而且非常便宜，同时它的性能也是相当的优越，175度的结温，EMI的效果非常好，应用在洗衣机、洗碗器、吸尘器、空调、冰箱的压缩机、伺服驱动、风扇。

2010-04-29

士兰微电子推出全桥驱动单相无刷风扇驱动电路

士兰微电子近期推出了全桥驱动单相无刷风扇驱动电路—SD1561，该电路集成了堵转保护，自动重启，转速检测（FG），锁定检测（RD）和6V稳压输出等模块；并可以根据外部热敏电阻感应环境温度实现自动调速功能，具有低噪音、高效能和高可靠性等特点，可广泛应用于电脑的CPU、显卡、机箱等冷却风扇的驱动。

2009-12-04

SynJet替代风扇 助力LED灯具良好散热

如何良好的散热？这是所有LED灯具开发工程师都会思考的问题。LED灯具的散热会直接影响光效，如果散热不良，LED结温升高会降低LED光效，甚至损坏LED。近日，在安富利LED照明技术研讨会上，见到一种可替代风扇的散热方式——Nuventix的SynJet散热技术。

2009-10-28

变频器常见故障和预防

变频器由主回路、电源回路、IPM驱动及保护回路、冷却风扇等几部分组成。其结构多为单元化或模块化形式。由于使用方法不正确或设置环境不合理，将容易造成变频器误动作及发生故障，或者无法满足预期的运行效果.本文就变频器本身的特点和实际应用中出现的问题来分析变频器的故障原因及预防措施

2009-10-20

ZXMC10A816:Diodes推出新型双MOSFET组合式器件

Diodes公司推出新型ZXMC10A816器件，它采用SO8封装，包含一对互补100V增强式MOSFET，性能可媲美体积更大的独立封装器件。ZXMC10A816适用于H桥电路，应用范围包括直流风扇和逆变器电路、D类放大器输出级以及其他多种48V应用。

2009-07-07

Diodes推出新型MOSFET 半桥器件

Diodes 公司推出四款半桥MOSFET 封装，为空间受限的应用减少了元件数量和PCB尺寸，极大地简化了直流风扇和 CCFL 逆变器电路设计

2009-07-04

表面贴装功率MOSFET封装的演进

硅技术的创新已经与满足市场需求的表面贴装封装的创新形影不离，为了实现更小的占板面积、更好的散热性能、更高的效率，表面贴装封装工艺在不断进步。Vishay Si l iconixPolarPAK具有在MOSFET封装上下表面进行冷却的封装能力。尺寸类似于标准SO-8封装，却有两个热路径，如果采用来自风扇的气流或附加的散热器，PolarPAK功率MOSFET就可以处理高得多的电流。

2009-01-05

温度传感器在笔记本电脑的应用

　对于笔记本电脑，用户除了要求系统具有更好的效能外，在外观上，还要求轻、薄、小，这是设计人员所面临的另一挑战。在有限的空间内，如何耗散系统所产生的热量是一个棘手问题。如何兼顾系统效能、系统舒适度 (包括笔记本电脑外壳的温度、风扇旋转所产生的噪音)、及系统运行时间，是笔记本电脑设计的一个重要课题。

2008-10-30

DirectFET封装技术为服务器VRM提供解决方案

本文给出了一个VRM的例证。通过把一项创新的封装技术灵活地集成到系统设计中，DirectFET在电流密度上取得了突破。使用DirectFET MOSFET还可以通过减小系统所需器件数和所有散热所需的成本，如附加风扇或板上铜皮减小，来降低系统成本。昂贵的散热方案如热管等可以省掉，PCB的尺寸可以缩小。在大多数布局紧凑而对性能又有要求的应用中DirectFET封装技术可以减小成本/安培数的事实，使得它成为功率半导体封装技术中最重要的先进技术之一。

2008-10-14

cpu风扇转速低，CPU风扇转速正常是多少？

1970-01-01