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Semtech 加入 XPO MSA,单波 200G 驱动与 TIA 芯片加速 12.8T 高密度 AI 光互连落地
升特半导体 Semtech 正式加入 XPO MSA 多源协议组织,作为技术合作伙伴推出适配 XPO 架构的单波 200G 调制器驱动器与跨阻放大器 TIA 产品矩阵。XPO 是面向 AI 基础设施的新一代 12.8T 液冷可插拔光模块标准,主打超高面板带宽密度,保留可插拔模块运维优势。Semtech 这套芯片具备高线性、片上均衡、超低时延、集成遥测等特性,多通道规格覆盖不同通道间距,适配光模块与 PIC 设计,支撑客户从原型快速推进至量产。
2026-10-22
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适配高速AI算力网络,Semtech全新224G光芯片方案助力CPO、NPO商用普及
AI算力需求持续爆发,传统光互联架构在带宽、功耗、散热和集成密度上的短板日益凸显,近封装光学、共封装光学成为数据中心技术升级的核心方向。为适配行业转型趋势,Semtech正式推出全新224G线性跨阻放大器与驱动器产品组合,全面面向AI集群、超大规模数据中心的高速光引擎场景开发,适配1.6T至12.8T多档位高速传输需求。整套器件具备高信号完整性、低功耗与高设计灵活性,将在2026中国国际光电博览会现场展出,助力行业客户加快新一代光互连架构的研发与落地。
2026-09-09
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优化高压信号链误差,TI零漂移与e‑Trim技术普及精密放大应用
随着工业自动化、汽车电气化、数据中心设备持续升级,系统工作电压不断提升,温度、压力、电压等传感检测的精度标准愈发严苛。高压信号经分压、放大、转换的模拟信号链传输过程中,极易产生偏移误差与温度漂移,叠加放大后会影响系统稳定性与检测准确性,同时传统精密器件的高成本,也制约了高精度方案的规模化应用。针对这一行业痛点,TI依托多年技术积累,打造零漂移与e‑Trim™两大校正架构精密放大器,结合成熟的300mm晶圆CMOS制造工艺,在保障极低初始偏移、超低温漂的同时压缩硬件成本,为各类成本敏感型高压精密检测场景提供可大规模落地的信号链解决方案。
2026-09-04
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Pin to Pin替代进口:芯佰微CBM27G低噪声精密运放正式发布
高精度模拟信号链的实际测量下限,往往由前级运算放大器而非ADC决定。芯佰微CBM27G正是一款面向工业控制、数据采集、ATE及仪器仪表设计的单通道精密运算放大器,在±15V供电下实现3.1nV/√Hz噪声密度、1500V/mV开环增益,同时具备8MHz带宽与2.8V/µs压摆率,可Pin to Pin替代进口方案。本文从架构、参数、场景与边界四方面解析其应用价值。
2026-08-21
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兆易创新GD32F50MxxG高集成电机控制MCU发布,赋能人形机器人关节驱动革新
中国北京(2026年8月5日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码:603986.SH;3986.HK)今日正式推出面向人形机器人、协作机械臂、灵巧手的GD32F50MxxG系列高集成电机控制MCU。产品采用MCU合封自研模拟芯片方案,单芯片集成三相栅极驱动器与4路高带宽低温漂轨到轨运算放大器,以252MHz Cortex®-M33算力、极致集成度、小型化封装、全方位功能安全保障等四大优势,一站式解决机器人关节多芯片分立、体积受限、采样信号差、EMI干扰严重等行业痛点,为轻量化伺服关节提供一体化硬件底座。
2026-08-06
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安立公司推出高饱和输出功率、低噪声1.31μm半导体光放大器
安立公司自7月27日起开始销售1.31μm半导体光放大器(SOA)AA3TB10EY,旨在满足数据中心互连(DCI)网络中对高饱和输出功率光收发器日益增长的需求。
2026-07-31
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如何在设计21位精密电压源时实现超高精度
本文介绍了一种用于实现超高精度电压源的电路。这种电路将两个20位DAC并联,构建出一个具有±1 LSB精度(或0.5 ppm)的21位DAC。此外,完整的解决方案还需要配备与DAC性能相匹配的精密运算放大器和基准电压源。本文展示了在选择组件以实现超高精度时的完整问题解决思路。由于在处理21位DAC时,热效应和电磁干扰可能会导致精度问题,因此这两个因素也在考虑范围之内。
2026-05-19
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低功耗与高精度矛盾!CBM855X系列微功耗轨到轨运放
精密传感信号调理、低压电池供电系统、工业多通道采集等模拟前端设计中,直流精度、功耗控制、动态范围与宽温一致性已成为核心选型指标。实际工程应用中,传统运放普遍存在失调电压与温漂偏大、微弱信号放大需额外校准、低压单电源下输出摆幅不足、多通道方案难以统一参数平台等问题,直接提升系统设计复杂度与量产一致性风险。芯佰微电子CBM8551/CBM8552/CBM8554系列,为单/双/四路通道配置的零漂移CMOS运算放大器,采用斩波稳定工艺实现,定位工业级高精度、微功耗、轨到轨通用型精密运放,以标准化参数性能覆盖多场景精密信号处理需求,为工程师选型提供一站式解决方案。
2026-05-08
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基于局部波数估计的超声全波场分析:突破传统无损检测局限
传统的无损检测方法往往难以实现对大面积区域的高精度定量评估,尤其在复杂结构中,缺陷的深度与空间分布特征获取仍面临挑战。超声导波检测技术凭借其传播距离远、检测范围广、对结构内部损伤敏感等优势,成为薄壁结构健康监测的重要手段。本研究聚焦于超声Lamb波全波场成像技术,通过引入扫描激光测振仪获取导波在结构表面的完整时空响应,结合波数域分析方法,旨在实现对腐蚀缺陷的高分辨率定量识别。实验中,采用任意波形发生器生成汉宁窗调制的窄带激励信号,经由ATA-2022B高压放大器进行功率放大,驱动压电晶片激发纯净的Lamb波模态。该方法不仅能够有效抑制噪声干扰,还可通过全波场信息提取实现缺陷特征的精准重构,为结构完整性评估提供可靠依据。
2026-03-26
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Marki ADM-10703PSM 宽带低噪声放大器(LNA)核心介绍
ADM-10703PSM是一款高性能宽带低噪声放大器(LNA),聚焦卫星通信、相控阵系统等高频关键应用领域,以卓越的低噪声特性与宽频率覆盖能力为核心优势,可有效放大微弱信号、抑制噪声干扰,显著提升信号接收质量与整个电子系统的运行效能。其兼具精简设计、低功耗与高可靠性等特点,适配空间受限、功耗敏感的严苛应用场景,以下将结合其关键规格、核心特点及适用领域,进一步展现该器件的应用价值与技术优势。
2026-01-30
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功率放大器:超声检测的“隐形动力源”
罗克韦尔自动化(NYSE: ROK)《可持续发展2025年度报告》,系统呈现了以技术赋能制造业可持续转型的战略实践与成果。报告立足企业双重身份,既以制造商视角优化自身运营,又以合作伙伴身份为全球工业企业提供解决方案,将可持续战略深度融入业务全链条。围绕环境、社会与治理三大核心,报告明确了能源管控、人文建设、合规运营等路径,以可量化行动印证可持续是核心增长引擎,为行业转型提供了可借鉴范式。
2026-01-21
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100V耐压+120dB抗干扰!意法半导体推出高压高抑制比检测放大器
意法半导体推出新型电流检测放大器TSC240,其核心优势在于高达100V的耐压能力与业界领先的测量精度。该器件具备120dB的PWM抑制比,能在强干扰环境下保持信号完整性,为监控汽车电驱逆变器、工厂自动化、工业机器人和服务器等应用提供稳定可靠的高精度电流监测方案。
2026-01-13
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
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