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算力与实时性双突破！兆易创新发布GD32H7系列MCU，覆盖更广泛高性能应用
在工业自动化、数字能源及高端智能设备对实时控制与强大算力需求日益增长的背景下，国内MCU领军企业兆易创新（GigaDevice）宣布推出其新一代高性能微控制器产品线——GD32H7系列。该系列基于Arm® Cortex®-M7内核，主频提升至750MHz，并创新性地配备了640KB可与CPU同频运行的紧耦合内存，旨在突破传统MCU的性能瓶颈。
2026-01-23
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特瑞仕半导体株式会社发布耐浪涌电流强的肖特基势垒二极管
特瑞仕半导体株式会社（东京都东京都江东区，代表董事：木村岳史，以下简称特瑞仕）开发了具备优异耐浪涌电流与浪涌冲击能力的 650V SiC 肖特基势垒二极管 “XBSC41 / XBSC42 / XBSC43 系列”。
2026-01-22
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灵敏度与能效双突破！恩智浦UCODE X解锁大规模应用潜能
全球半导体行业领导者恩智浦（NXP Semiconductors，纳斯达克代码：NXPI）近日发布了其新一代RAIN RFID芯片解决方案——UCODE X。该产品通过突破性的设计，在读取灵敏度、能效管理与配置灵活性三大维度实现了显著跃升，树立了无线射频识别领域的新标杆。UCODE X技术的推出，使得制造更微型、更高性能的电子标签成为可能，将直接推动新零售、智慧物流、医疗资产管理等高流量、大规模物联网应用场景的落地与拓展。
2026-01-20
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1MHz超高速开关方案：MicroDyno的GaN技术革新之路 应用价值导向型
现有机器人驱动器多采用4－16kHz PWM频率，虽可转换电流为正弦波，但电机端仍为高dv/dt PWM波形，高频方案亦受电磁干扰、滤波成本及转矩控制精度限制。针对这些痛点，PT的MicroDyno以GaN晶体管实现1MHz高速开关，集成紧凑型滤波器输出纯净正弦电压，动态校正齿槽转矩波动，无需昂贵外设与屏蔽电缆，实现机器人驱动精度、成本与兼容性突破，且可拓展至高压领域。
2026-01-16
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载誉前行：芯科科技2025年度成果与物联网技术领航之路
作为物联网与边缘智能领域领航者，芯科科技（Silicon Labs）深耕无线SoC技术，在连接协议、安全防护等核心领域突破显著，构建全场景无线解决方案矩阵。依托前瞻布局与平台化产品，其方案赋能多领域，2025年凭近20项权威奖项获 认可，三代无线开发平台及明星SoC产品以优质性能、安全与AI能力助力AIoT发展。本文聚焦其技术、产品与荣誉，彰显产业引领价值。
2026-01-16
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贸泽电子推出射频设计手册，为工程师提供入门到进阶全指引
在物联网、智能汽车技术飞速迭代下，射频技术作为无线连接核心，设计复杂度与应用需求同步攀升。为助力工程师攻克射频设计难关，2026年1月13日，业界知名新品引入代理商贸泽电子重磅推出《The RF Design Handbook: Theory, Components, and Applications》（射频设计手册：理论、元器件与应用）电子书。该书不仅系统梳理信号链基础、天线选型等核心知识，更聚焦实战需求，融入多款关键元器件方案，为射频设计入门与进阶提供全方位指引。
2026-01-15
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2026工程前瞻：AI与无线通信的融合将打开哪些新可能？
展望2026至2030年，人工智能与无线通信技术的融合演进，正为工程领域带来一场深刻的范式变革。智能体AI（Agentic AI）与标准化协议将重构工程工作流程；天地一体化的混合网络将极大拓展连接边界；而面向嵌入式系统与仿真流程的新一代AI方法，则赋予复杂系统前所未有的设计与管控能力。这些交织并行的趋势，将从根本上重塑工程师设计、连接与治理未来工程系统的方式。
2026-01-15
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9.1高分课程直达！Nordic 2026微信直播1月15日开播，解锁低功耗物联网开发新路径
开发者想高效进阶？系统化技术指导来助力！2026年1月起，Nordic Semiconductor启动微信直播系列课程，首场1月15日15:00开播，以全中文实操讲解聚焦9.1高分的nRF Connect SDK基础系列课程。每场90分钟深耕一个专题，助力开发者夯实固件开发基础，衔接平台认证体系，加速技术落地。锁定首场直播，共启低功耗物联网开发新征程！
2026-01-15
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Mobileye跨界收购人形机器人公司，意在成为物理AI时代的领导者
自动驾驶技术公司Mobileye近日宣布，已与人工智能人形机器人企业Mentee Robotics达成最终收购协议。此举旨在整合Mobileye在高级AI与全球规模化量产方面的核心能力，与Mentee已研发至第三代的垂直整合人形机器人平台及其顶尖AI团队，共同构建一家在驾驶自动化和人形机器人两大变革性领域均具领导地位的全球性“物理AI”企业。
2026-01-15
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恩智浦推出首款边缘原生智能体开发框架，构筑边缘计算的智能护城河
恩智浦半导体正式发布其革命性的eIQ Agentic AI框架，旨在将自主决策的智能体（Agentic AI）能力直接部署于边缘设备。该框架通过提供低延迟、高安全且确定性的实时决策支持，使工厂机器、医疗设备或楼宇系统能够在无需云端介入的情况下，自主感知、分析并执行复杂任务。这不仅是恩智浦巩固其安全边缘AI领导地位的关键一步，也为开发者提供了加速构建下一代自主化系统的强大软件基石。
2026-01-13
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6万㎡全链展示！2026 IICIE深圳启幕，汇聚1100+芯企
此次焕新，不仅是品牌标识的更新，更是展会战略定位与产业价值的全面升级。以“跨界融合·全链协同，共筑特色芯生态”为主题，IICIE致力打造以应用为导向、以产品为核心的集成电路全产业链协同创新平台。展会将于2026年9月9日至11日在深圳国际会展中心举办，展览面积超6万平方米，预计吸引超1100家参展企业与超6万名专业观众，全面呈现IC产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件等全链条生态布局。
2026-01-06
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深度剖析触摸开关的工作原理与设计优势
在追求设备智能化、界面简洁化的今天，传统的机械式开关正逐渐被一种更优雅、更耐用的解决方案所取代——触摸开关。这种通过人体触碰或接近来实现电路通断控制的电子器件，已成为从智能家电、消费电子到工业控制面板、汽车中控等领域不可或缺的交互核心。它不仅消除了机械磨损、提升了产品寿命和美观度，更通过集成IC实现了丰富的功能扩展。本文将从一个工程师的视角，深入解析触摸开关的技术内核、主流类型、关键设计考量及未来趋势。
2025-12-24
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