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村田推出KCM系列积层陶瓷电容器
村田制作所将推出两端装有片状金属端子的积层陶瓷电容（MLCC）“KCM系列”。特点是通过金属端子的弹性作用减缓了由热及机械冲击所产生的应力，提高了产品的可靠性。
2011-06-24
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KCM系列:村田制作所开发出抗应力性提高的积层陶瓷电容器用于车载电子
村田制作所展出了两端装有片状金属端子的积层陶瓷电容器（MLCC）“KCM系列”。
2011-05-23
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宇阳科技：小型化MLCC可助中国电子厂商压缩30%成本
作为国内片式多层陶瓷电容器(MLCC)制造的领导企业，宇阳科技自2001年成立以来，一直专注于MLCC的生产、研发及销售。尤其在小尺寸和高容量MLCC的国产化方面成效显著。
2011-04-07
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钽电容巨头KEMET盛装出席第十二届高交会
2010年上季度开始，受上游原材料和下游需求的推动，钽电容一直处于交货期延长和涨价的境况，因此很多电子制造商非常关注钽电容未来的价格走势和发展。在刚刚闭幕的第十二届深圳高交会上，全球知名的钽电容生产商KEMET公司盛装出席，全面展示了KEMET全系列的电容产品线，包括钽电容、MLCC、有机聚合物钽电容、薄膜电容、SMT钽电容、金属化聚合物和大功率电解电容。这些产品广泛应用在汽车电子、医疗电子、新能源等领域。
2010-11-23
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借力CEF 2010成都站，国益剑指西部布局
作为全球第一大芯片电阻器(R-chip)制造商、全球第三大积层陶瓷电容(MLCC)供应商，以及全球第二大磁性材料（Ferrites）供应商的国巨，更是抓住机遇，借力2010年中国（成都）电子展（CEF West China 2010），积极布局西部。
2010-08-30
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被动元件7月交货时间延长6.9％
在第二季度，交货时间被拉长，我们还密切关注了原材料的价格。7月份出现了一次无征兆的跳跃，交货时间在过去30天里再一次延长了6.9％，其中钽电容器的交货时间增加最为明显，而MLCC的交付时间则缩短了，因为韩国和日本差不多在同一时间开始供货
2010-08-05
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7月份无源器件交货时间及材料价格分析
在无源元器件的交货指数中，钽电容和直流薄膜电容器的交货时间呈现显着增长，而MLCC（多层陶瓷电容器）的交货时间则缩短了---因为在韩国、中国和日本已扩张了MLCC的产能。
2010-08-05
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Murata推出符合JEITA RCX-2326标准的SMT MLCC
GW系列作为首个表面贴装多层电容器(MLCC)，符合最新电容标准JEITA RCX-2326。该标准规定电容在实际操作条件运行和采用，由于电容为铁材料，当采用依赖于电压的陶瓷电容时，标称电容和实际工作环境下的电容会有不同。GW系列提供三种选择：长宽(LW)反向两端架构，三端架构和两端架构。
2010-05-06
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宇阳1120万夺安徽土地建厂
近日，宇阳控股以代价1120万人民币，投得安征省一幅总建筑面积70,995平方米工业土地，拟发展为MLCC(制造及销售之片式多层陶瓷电容器)与相关产品生产基地，藉以加强产能，并进一步推动将产品送递至长江三角洲顾客。
2010-01-22
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AVX公司推出大功率高额定电压的MLCC
AVX公司推出了其RF多层陶瓷电容器（MLCC）工作电压范围为100VDC~250VDC。指定SQCA系列，高性能MLCC提供低ESR，高Q，高自共振，以及在0605封装尺寸，电容范围从0.1 pF~100 pF。
2009-12-11
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电子元件封装
片封装 - 两脚表贴 现在常用的的电阻、电容、电感、二极管都有贴片封装。贴片封装用四位数字标识，表明了器件的长度和宽度。贴片电阻有百分五和百分一两种精度，购买时不特别说明的话就是指百分五。一般说的贴片电容是片式多层陶瓷电容（MLCC），也称独石电容。附表是贴片电阻的参数。
2009-12-10
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被动元件已成万亿产业，厂商关注创新、环保与原材料
“通过基于MLCC与MLCI的高水准多层陶瓷技术，太阳诱电的滤波器和天线产品同时实现了更小、更薄和更高性能。” 太阳诱电设计部经理今泉達也也在PCF2009上表示，通过原材料与封装技术的改进加快被动元件小型化与高性能化进程是太阳诱电今后重点研究方向。
2009-12-03
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