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通过AC整流桥上的有源开关提高效率
提高电源转换效率和功率密度一直是电源行业的首要目标，在过去十年中，更因功率器件、拓扑结构和控制方案的发展而取得长足的进步。超结MOSFET、SiC二极管以及最新GaN FET的发展，确保了更高频率下的更高开关效率；同时，高级拓扑及其相应控制方案的实现也在高速发展。因此，平衡导通损耗与开关损耗以实现最佳工作点，现在已完全可以实现。
2021-09-10
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第三代半导体热潮“带货”沉积设备需求，供应链与服务本地化成关键考量
随着中国“十四五”规划的提出、以及全球科技产业对于“碳达峰、碳中和”的目标达成共识，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体新材料凭借高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率以及抗强辐射能力等优异特性，成为了支撑5G基建、新能源产业、特高压、轨道交通等领域的核心技术。数据表明，2020年中国“第三代半导体”产业电力电子和射频电子总产值超过100亿元，同比增长69.5%。其中，SiC、GaN电力电子产值规模达44.7亿元， 同比增长54%；GaN微波射频产值达到60.8亿元，同比增长80.3%。
2021-09-09
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仿真看世界之650V混合SiC单管的开关特性
英飞凌最近推出了系列650V混合SiC单管(TO247-3pin和TO-247-4pin)。用最新的650V/SiC/G6/SBD续流二极管，取代了传统Si的Rapid1快速续流二极管，配合650V/TS5的IGBT芯片(S5/H5)，进一步优化了系统效率、性能与成本之间的微妙平衡。
2021-09-08
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TM1810-3， TM1810-2 LED恒流驱动IC
在 使用BH1750测量激光发射器的强度[1] 文章后面的留言中，aytc100给出了内部限流保护芯片可能是TM1810之类的。并给出了相应的 TM1810资料链接 。考虑到后面可能需要进行相应的激光管的实验，所以从 TMALL购买TM1810-2,TM1810-3 以备后面进行测试使用。
2021-09-08
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贸泽联手安森美推出全新资源平台，分享BLDC电机控制新品与技术见解
2021年9月7日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与推动节能创新的半导体解决方案知名供应商安森美(onsemi)合作，创建了一个全新内容平台，用于介绍无刷直流 (BLDC) 电机控制资源、产品和技术见解。安森美在MOSFET和其他电源、传感和保护设备领域处于主导地位，并深耕工业无刷直流电机市场数十年。您可以通过https://manufacturers.mouser.com/on-semiconductor-brushless-dc-motor-control-solutions访问此平台。
2021-09-07
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在正确的比较中了解SiC FET导通电阻随温度产生的变化
比较SiC开关的数据资料并非易事。由于导通电阻的温度系数较低，SiC MOSFET似乎占据了优势，但是这一指标也代表着与UnitedSiC FET相比，它的潜在损耗较高，整体效率低。
2021-09-07
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X-FAB与派恩杰达成长期战略合作，共同推动全球SiC产业发展
2021年9月6日，模拟晶圆代工龙头企业X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）和国产SiC功率器件供应商派恩杰联合对外宣布，双方就批量生产SiC晶圆建立长期战略合作关系，此前双方已经合作近三年时间。
2021-09-06
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解读数据手册中的热参数和IC结温
工程师在转换数据手册中的热阻参数，并做出有意义的设计决策时常常面临很多困惑。这篇入门文章将帮助现在的硬件工程师了解如何解读数据手册中的热参数，包括是否选择 theta 与 psi、如何计算其值；更重要的是，如何更实用地将这些值应用于设计。本文还将介绍应用环境温度之间的关系，以及它们与 PCB 温度或 IC 结温的比较。 最后，我们将讨论功耗如何随温度变化，以及如何利用此特性来实现冷却运行、成本优化的解决方案。
2021-09-06
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贸泽电子推出全新动态新闻中心
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布推出可通过移动设备访问的全新动态新闻中心，便于用户访问贸泽资讯、公告和媒体资源。如需更多信息，请登入访问https://www.mouser.cn/newsroom/。
2021-09-03
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迈向轻度混合动力电动车的关键：皮带/集成式起动发电机
一个多世纪以来，车辆一直由内燃机（ICE）驱动。但您一定注意到了，随着电动车（EV）的推出，情况正在迅速发生变化。整个汽车行业和主流新闻媒体都在讨论这个话题。
2021-09-03
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芯和半导体联合新思科技业界首发“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台
国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。该平台联合了全球EDA排名第一的新思科技，是业界首个用于3DIC多芯片系统设计分析的统一平台，为客户构建了一个完全集成、性能卓著且易于使用的环境，提供了从开发、设计、验证、信号完整性仿真、电源完整性仿真到最终签核的3DIC全流程解决方案。
2021-09-02
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Digi-Key开售Red Pitaya的@HOME套件，将实验室练习带到远程或居家环境中
Digi-Key Electronics 拥有全球品类极为丰富并且能够立即发货的现货库存电子元件，日前宣布已与 Red Pitaya 公司建立全球分销合作伙伴关系，将分销其 @HOME 套件。该套件提供了多功能性和便携性，可以将实验室练习带到远程或居家环境中，是远距离或者居家工作的教授和学生们的理想选择。
2021-09-02
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