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简化无线连接设计，贸泽将携手Silicon Labs举办Mesh技术在线研讨会
2021年9月18日－专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将携手Silicon Labs于9月24日14:00 -15:00举办Mesh无线技术应用在线研讨会。 届时，来自Silicon Labs的技术专家将为大家分享Mesh无线技术应用知识，让工程师能够利用Mesh技术优势轻松解决应用难题。
2021-10-11
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通用汽车与Wolfspeed达成战略供应商协议，在通用汽车未来电动汽车计划中采用SiC
2021年10月11日，美国密歇根州底特律市和北卡罗来纳州达勒姆市讯 – 通用汽车（NYSE: GM）和 Wolfspeed, Inc.（NYSE: WOLF）于近日宣布达成一项战略供应商协议，约定 Wolfspeed 为通用汽车的未来电动汽车计划开发并提供碳化硅（SiC）功率器件解决方案。Wolfspeed SiC 器件将赋能通用汽车安装更高效的电动汽车动力系统，从而扩大其快速完善的电动汽车产品组合范围。
2021-10-11
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增进电路设计安全，贸泽携手ADI举办数字隔离技术在线研讨会
2021年9月15日－专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将携手Analog Devices (ADI) 于9月22日14:00--15:30举办ADI隔离产品技术演化在线研讨会。届时，来自ADI的技术专家将为大家带来ADI数字隔离产品及技术解决方案，帮助工程师拓展隔离应用范围，并提高设计的可靠性和安全性。
2021-10-10
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助推智能创新融合，贸泽将亮相2021 ELEXCON深圳国际电子展
2021年9月17日－专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将亮相9月27-29日举办的2021 ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展（展位号：5号馆 5J24）。届时，贸泽电子将携国际知名厂商Analog Devices, DFRobot, Espressif, Infineon, Intel, Microchip, Molex, onsemi, Silicon Labs, VICOR等带来全球热门开发板产品，覆盖5G、物联网、无线通信、蓝牙、边缘计算等热门技术领域，带观众领略前沿技术与创新应用，见证诸多优质的技术解决方案，让广大工程师能够在交流中激发设计思路，开拓专业知识视野。
2021-10-10
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零漂移霍尔效应电流传感器的分析
德州仪器（TI）推出了新的零漂移霍尔效应电流传感器系列。TMCS1100和TMCS1101传感器可在一段时间内以及在工作温度范围内实现最小漂移和最大精度，同时通过8引脚SOIC封装提供可靠的3 kVrms隔离，这对于工业电机驱动器，太阳能逆变器等高压AC或DC系统尤其重要。这些新设备的准确性消除了对设备进行校准的需要，从而随着时间的流逝减少了设备维护。
2021-10-09
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贸泽电子联手STMicroelectronics推出全新内容网站聚焦无线解决方案
贸泽电子与全球知名半导体解决方案制造商STMicroelectronics (ST) 联手推出全新内容网站，致力于为无线领域的工程师提供来自ST的新资源、新产品和技术新知。
2021-09-15
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安森美电机开发套件获中国2021年Top 10电源产品奖
2021年9月15日 —安森美(onsemi，纳斯达克股票代号：ON)宣布其电机开发套件(MDK)获《21IC中国电子网》选为2021年Top 10电源产品奖。这一年度奖项计划是备受行业认同的确定中国10个最具技术进步的创新电源产品的一个基准。
2021-09-15
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双向功率转换器受益于 CoolSiCTM MOSFET
双向功率转换器是可再生能源和电动汽车充电器中的关键部件。碳化硅开关能够实现先前技术无法达到的效率水平。
2021-09-15
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MHL接口的静电保护方案
Mobile High-Definition Link (MHL) 移动终端高清影音标准接口，是一种连接便携式消费电子装置的影音标准接口，MHL 仅使用一条信号电缆，通过标准 HDMI 输入接口即可呈现于高清电视上。它运用了现有的 Micro USB接口，不论是手机、数码相机、数字摄影机和便携式多媒体播放器， 皆可将完整的媒体内容直接传输到电视上且不损伤影片高分辨率的效果。
2021-09-13
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通过AC整流桥上的有源开关提高效率
提高电源转换效率和功率密度一直是电源行业的首要目标，在过去十年中，更因功率器件、拓扑结构和控制方案的发展而取得长足的进步。超结MOSFET、SiC二极管以及最新GaN FET的发展，确保了更高频率下的更高开关效率；同时，高级拓扑及其相应控制方案的实现也在高速发展。因此，平衡导通损耗与开关损耗以实现最佳工作点，现在已完全可以实现。
2021-09-10
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第三代半导体热潮“带货”沉积设备需求，供应链与服务本地化成关键考量
随着中国“十四五”规划的提出、以及全球科技产业对于“碳达峰、碳中和”的目标达成共识，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体新材料凭借高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率以及抗强辐射能力等优异特性，成为了支撑5G基建、新能源产业、特高压、轨道交通等领域的核心技术。数据表明，2020年中国“第三代半导体”产业电力电子和射频电子总产值超过100亿元，同比增长69.5%。其中，SiC、GaN电力电子产值规模达44.7亿元， 同比增长54%；GaN微波射频产值达到60.8亿元，同比增长80.3%。
2021-09-09
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仿真看世界之650V混合SiC单管的开关特性
英飞凌最近推出了系列650V混合SiC单管(TO247-3pin和TO-247-4pin)。用最新的650V/SiC/G6/SBD续流二极管，取代了传统Si的Rapid1快速续流二极管，配合650V/TS5的IGBT芯片(S5/H5)，进一步优化了系统效率、性能与成本之间的微妙平衡。
2021-09-08
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