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多维度入手打造稳定高效的自动测试设备，迎接集成电路融合时代的机遇与挑战
5G、人工智能、新能源等新技术的成熟驱动各行业加速数字化转型落地，从而持续推动全球半导体行业稳步增长。根据IC Insights半导体行业报告，预计2022年全球半导体总销售额将再增长11%，达到6806亿美元的新纪录。半导体产业的持续繁荣也让半导体自动测试设备（ATE）的市场规模随之水涨船高，预计2028年将达到72亿美元。
2022-04-12
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从Si到SiC：如何迈好功率电子技术升级的这一步？
如果说在2020年，GaN（氮化镓）凭借着向手机快充市场的渗透火了一把，成为当年宽禁带（WBG）半导体界的“网红”，到了2021年，市场的焦点则转到了另一个宽禁带半导体“新宠”SiC（碳化硅）身上，这是因为从特斯拉这种新能源汽车的新锐公司到传统的老牌车企，都不约而同地宣布了将纯电动汽车电驱系统从硅基逆变器升级为SiC逆变器的计划，并由此引发了全球范围内的SiC器件“抢芯大战”。
2022-04-12
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瑞萨电子宣布其无线充电产品被Wacom采用
2022 年 4 月 8 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，其无线充电产品已集成至先进数字触控笔和墨水笔解决方案供应商Wacom的Active ES®触控笔解决方案中。与其它高频充电解决方案相比，瑞萨的单芯片无线电源接收器IC体积小、效率高。凭借足够小的尺寸，瑞萨的无线充电技术可以装入数码笔，并便于在固定到平板电脑槽位后进行无线充电。
2022-04-08
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反向恢复时间trr的影响
在逆变器电路中，开关器件的反向恢复时间trr（Reverse recovery time）特性对损耗的影响很大。在这里，我们将使用“ROHM Solution Simulator”的“Power Device Solution Circuit”进行仿真，以确认trr对逆变器电路的影响。
2022-04-08
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基于PN结隔离(JI)技术的驱动芯片简介及设计指导
自从1989年国际整流器公司(IR)率先推出首款单片式高压驱动产品以来，高压集成电路(HVIC)技术就开始利用获得专利的单片式结构，集成双极器件、CMOS及横向DMOS器件，设计出了击穿电压分别高于700V和1400V的产品；这些高压驱动芯片可以工作在600V和1200V偏置电压下。
2022-04-07
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贸泽电子与ISI签订全球分销协议，备货高性能PCIe XMC模块
2022年4月6日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子( Mouser Electronics) 宣布与Interconnect Systems International (ISI) 签订新的分销协议。ISI是Molex旗下信号处理和数据采集解决方案知名供应商，其硬件、软件和FPGA IP设计团队致力于为打造更快、更智能的系统提供各种创新产品。
2022-04-06
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工作场所中的协作：新一代协作机器人如何改善手动工作的性质
自动化技术可以让工作变得不那么危险、繁重和乏味，但需要小心实施，且需要经过再培训。本文将分享ADI公司全球机器人大使Nicola O’Byrne对此的看法和见解。
2022-04-06
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贸泽推出《科技在你我之间》播客的专属资源网站，帮助大家实时了解技术发展新趋势
2022年4月2日 – 专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)推出一个新的资源网站，专用于收录贸泽电子丰富精彩的播客合集。该网站将提供Empowering Innovation Together （共求创新）播客系列之《科技在你我之间》的所有剧集，并将作为一个存储中心，存放贸泽制作的未来所有播客的资料信息。要访问该资源网站，听众可以点击https://resources.mouser.com/podcasts。
2022-04-02
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ADI无线电池管理系统通过顶级汽车网络安全认证
中国，北京 —2022年4月2日–Analog Devices, Inc.（NASDAQ：ADI）宣布其无线电池管理系统（wBMS）已通过最高标准的汽车网络安全工程及管理认证。ISO/SAE 21434是针对汽车整个生命周期的网络安全风险管理新标准，涵盖汽车电气电子系统从概念到产品开发及生产、运营、维护和报废等全生命周期过程。此次认证的评估机构TÜV北德（TÜV NORD Mobilität）证实，ADI的wBMS是首个在此机构通过ISO/SAE 21434认证的汽车系统。评估结果表明，ADI在产品开发过程中采取了适当的保障措施，以满足CAL 4的要求。
2022-04-02
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使用GaN进行系统和器件设计
在本章，我们将介绍设计氮化镓 (GaN) 功率放大器 (PA) 以及其他 GaN 应用的一些技术，并描述 GaN 在许多射频 (RF) 前端中的应用。我们还将探讨技术领导者如何在分立式、单芯片微波集成电路 (MMIC) 以及高度集成模块中使用 GaN 技术，以满足许多应用领域需求。我们还将说明 GaN 热建模在应用中的一些重要方面和优势。
2022-04-02
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图腾柱无桥PFC中混合碳化硅分立器件的应用
现代尖端电力电子设备性能升级需要提升系统功率密度、使用更高的主开关频率。而现有硅基IGBT配合硅基FRD性能已无法完全满足要求，需要高性能与性价比兼具的主开关器件。为此，基本半导体推出的混合碳化硅分立器件（Hybrid SiC Discrete Devices）将新型场截止IGBT技术和碳化硅肖特基二极管技术相结合，为硬开关拓扑打造了一个兼顾品质和性价比的完美方案。
2022-04-01
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贸泽与Amphenol联手推出介绍新型连接解决方案的Plugged In视频系列
2022年3月29日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 将与Amphenol Communications Solutions联手为工程师推出一个新的视频系列，探讨电子行业连接器的潮流趋势。在Plugged In视频系列中，来自贸泽电子的Paul Golata将与Amphenol的专家一起讨论有关未来连接方案的潮流趋势、热门话题以及关键产品。
2022-03-29
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