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ZL30150：Microsemi推出用于移动多媒体的高集成度SyncE器件
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 发布用于移动多媒体和基于封包的运营级以太网应用的单芯片ZL30150线路卡(line card) 器件，扩展其业界最大型同步以太网(synchronous Ethernet，SyncE) 产品系列。Microsemi的ZL30150具有两个集成数字锁相环(digital phase lock loop，DPLL)，能够支持多达四个输入，用于发送和接收时钟需要单独的应用场景。新的线路卡器件还集成了两个数控振荡器(numerically controlled oscillator，NCO)，适合用于GSM、WCDMA和LTE应用的网络测量和控制系统。三家大型电信设备制造商已经选择ZL30150用于下一代路由器和交换机。
2012-03-30
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BoosterPack：德州仪器音频电容式触摸带来清晰的音频体验
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出基于 C5000™ 超低功耗数字信号处理器 (DSP) 的音频电容式触摸 BoosterPack，可为微处理器应用实现各种新功能，支持清晰音频以及回放与录制功能。该款最新音频电容式触摸 BoosterPack (430Boost-C55audio1) 是一款面向建议售价 4.30 美元 MSP430™ LaunchPad 开发套件的插件电路板，也是 TI 首款DSP 完全由微控制器控制的解决方案，可帮助不具备 DSP 编程经验的设计人员为其系统添加音频以及其它实时特性。BoosterPack 是采用录制与回放音频功能的低功耗应用的理想选择，可充分满足 MP3 播放器、家庭自动化以及工业应用等需求。
2012-03-30
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CEVA-XC323：CEVA提供基于硅产品的CEVA-XC软件开发套件
全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，已可提供基于硅片的新型软件开发套件(SDK)，用于以CEVA-XC323 DSP 架构为基础的运行时间 (runtime) 软件开发。嵌入在SDK中的CEVA-XC323硅片由CEVA公司设计，并使用65nm工艺制造，具有高达800MHz的工作频率，这一性能水平为基于软件的调制解调器和相关应用软件的设计提供了便利，适用于并行环境和实时环境的多种通信标准。这款SDK平台是CEVA与顶级手机OEM厂商合作定义，并已获CEVA客户和合作伙伴使用。
2012-03-30
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SESDX：TE电路保护部推出硅静电放电保护器件
TE Connectivity旗下的一个业务部门TE电路保护部日前发布一个系列8款全新的单/多通道硅静电放电（SESD）保护器件，可提供市场上最低的电容（双向：典型值为0.10pF，单向：典型值为0.20pF）、最高的ESD保护（20kV空气放电和接触放电）和最小尺寸封装（多通道：最小的直通外形尺寸、厚度为0.31mm）。
2012-03-29
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AUIR3240S：IR推出高集成升压转换器减油耗达15%
全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出车用AUIR3240S电池电源开关，适用于内燃机关闭和重启功能 (启停系统) ，可以帮助减少高达15%的车辆油耗。
2012-03-29
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WaveStationTM ：力科发布双通道高分辨率台式波形发生器
力科公司日前宣布发布WaveStationTM 系列函数/任意波形发生器。WaveStation最高信号生成频率50MHz，提供3.5”大屏幕显示，直观的人机交互界面，全系标配双通道输出和PC端波形编辑功能。
2012-03-29
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TPS22980：德州仪器推出支持Thunderbolt™技术的IC产品系列
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界第一个用于优化 Thunderbolt™ 技术的集成电路 (IC) 产品系列。该 Thunderbolt 高速接口标准支持双 10.3 Gbps 传输通道，将 PCI Express 与 DisplayPort 高度集成于单条线缆中，可通过统一线缆支持数据传输与显示。TI 是唯一可提供完整器件生态环境的供应商，提供理想的产品帮助客户具备更多优势，加速采用 Thunderbolt 的设计.
2012-03-28
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XWAY ARX300：Lantiq推出ADSL2/2+系统级芯片
领先的宽带接入和家庭网络技术供应商领特公司(Lantiq)日前宣布：针对全新的ADSL2/2+终端（CPE）设计推出其XWAY™ ARX300器件系列。Lantiq的XWAY ARX300系列包括四个可满足不同系统配置的系统级芯片（SoC）版本，涵盖了从成本优化的快速以太网到功能丰富、高性能的千兆以太网系统。它们是专为支持电信运营商在全球市场上增强并拓展ADSL2/2+服务而设计。
2012-03-28
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REM0.64：TE推出用于汽车线束的0.64mm端子
全球领先的精密工程电子元件供应商TE Connectivity（TE），原Tyco Electronics，开发出新的用于汽车线束的REM0.64端子，它适用于低电流和信号传输，以及有防水要求的连接器。
2012-03-28
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半导体市况触底 过剩库存或成优势
根据市调机构IHSiSuppli最新统计，去年第4季全球晶片供应商库存天数（DOI）意外攀升3.4％，来到84.1天，创下11年来新高纪录。乍看，库存天数拉高可能不利于产业发展，不过IHSiSuppli半导体分析师SharonStiefel表示，半导体厂的订单出货比已接近1，显示市场需求逐步转强，若需求成长幅度优于预期，则过剩的库存反而将成为业者的一大优势。
2012-03-28
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产能过剩问题未解决 各光伏企业陷入价格厮杀
虽然近期美国商务部针对中国太阳能厂商反倾销(Antidumping)与反补贴(CountervailingDuty)的初判出炉，对于中国太阳能光伏企业来说，松了一口气，而且在补充库存和德国行业补贴下调前抢装的推动下，整个行业似乎看到了回暖的迹象，但是在产能过剩问题仍未解决之前，太阳能光伏市场难以回暖。
2012-03-28
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Molex业界首个生物塑料树脂连接器获得第三方环境声明验证
全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布其用于汽车应用的Stac64™-e连接器已经获得第三方环境声明验证(Environmental Claims Validation, ECV)。这项UL环境ECV验证确认Stac64-e连接器包含71%的生物原料含量，符合ASTM D6866-11标准要求。Stac64-e线束连接器使用来源于可再生植物蓖麻油的树脂制造，可作为传统石化原料连接器(petroleum-based connector)的替代产品，并具同等的性能和品质特性。
2012-03-26
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