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明年一季度太阳能光伏产品价格或将上扬
据Digitimes分析师透露，太阳能光伏行业出现2012年第一季度的大量紧急订单，部分光伏产品价格保持稳定，多晶硅和6寸多晶太阳能硅片价格出现上扬。
2011-12-30
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SEMI：2015年半导体封装材料市场将达257亿美元
SEMI与TechSearch International共同出版的全球半导体封装材料展望中显示，2011年包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值将达228亿美元，2015年将进一步成长至257亿美元。其中层压基板(laminate Substrates)仍占最大比例，2011年总额预计为97亿美元，以单位数量来看，未来5年的年复合成长率将超过8%。
2011-12-29
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ArcticLink III VX：QuickLogic推出增强可视性的显示器接口解决方案
QuickLogic公司在低功耗客制化标准产品（CSSP）领域领先，近日宣布推出一个新系列增强可视性的显示器接口解决方案ArcticLink III VX，用于移动市场。这个系列的器件帮助设计人员解决了处理器和显示屏之间的显示屏接口不兼容的问题，同时提高了显示屏可视性以及系统中电池的寿命。 ArcticLink III VX 平台系列充份利用QuickLogic最新一代经过OEM证明的VEE（视觉增强引擎）和DPO（显示屏用电最优化）技术，实际上解决了平板电脑和智能电话设计中使用的所有显示屏的连接问题。
2011-12-28
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三星LED将并入三星电子布局欧美照明市场
2010年三星LED为南韩首家营收突破1兆韩元大关的LED厂，居南韩LED首位。DIGITIMES Research分析师兼项目经理林芬卉分析，2011年第3季三星LED营收为3,582亿韩元(约3.1亿美元)，仍高于LG Innotek LED事业部的2,489亿韩元、首尔半导体的1,661亿韩元，稳居南韩LED产业龙头。
2011-12-28
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2012年LTPS及IGZO面板将迅速成长150%
据NPD DisplaySearch 智能手机和平板电脑爆发式成长，使得LTPS（low temperature polysilicon低温多晶硅技术）和IGZO（indium gallium zinc oxide组成的非结晶氧化物半导体技术）等生产高分辨率显示器技术更为重要。这些TFT技术采用高移动速率半导体材料以减小TFT维度，提高光穿透率。分辨率超过每英寸230像素(230 PPI)的液晶面板，如苹果的Retina Display，高光穿透率可以使能耗降到最低，使可携式设备可长时间使用而不用充电。
2011-12-27
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LTC3613：Linear推出24V、15A单片同步降压型稳压器
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高频、接通时间受控的同步降压型 DC/DC 转换器 LTC3613，该器件具差分输出电压采样和时钟同步。受控的接通时间和谷值电流模式架构在瞬态事件时可通过提高工作频率以实现非常快速的瞬态响应，从而允许 LTC3613 仅在几个时钟周期内就可从大的负载步进中恢复。其 4.5V 至 24V 的输入范围支持多种应用，其中包括大多数中间总线电压。集成的 N 沟道 MOSFET 可在 0.6V 至 5.5V 的输出电压范围内提供高达 15A 的连续负载电流，从而使该器件非常适用于负载点应用。
2011-12-26
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2012年全球PDP面板出货量将下跌5%
DIGITIMES报告指出，2011年全球PDP面板市场预估为1775万片，将较2010年的1880万片减少5.6%，苦于产能过剩及日圆高涨的日本PDP大厂Panasonic，已决定将其PDP面板产能从每年1380万片降至720万片(以42英寸面板换算)，并对其电视事业进行重组，可看出Panasonic体认今后PDP面板应用市场成长空间恐有限，因此采取保守的经营策略，今后将扩大非电视（Non-TV）应用的PDP市场开发。
2011-12-26
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ADI公司iMEMS技术应用于高精度箭术运动
Analog Devices, Inc (ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近将备受赞誉的 iMEMS? 技术应用于首款高精度箭术运动的测量系统中。Full Flight Technology 公司选择 ADI 公司的三轴数字 MEMS（微机电系统）加速度计 ADXL346，用于其旗舰产品 Velocitip 弹道系统，首次通过箭身贴装器件提供有关箭速、飞行动力学和弓性能的详细信息。Full Flight Technology 公司是一流弹道测量技术的领先创新者和开发商，公司位于美国马萨诸塞州剑桥市。
2011-12-23
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MEMS MIC将成为智能手机主导语音解决方案
Knowles 是1946年成立的一家主要利用微型电容、平衡电枢和 CMOS/MEMS 等技术平台的综合优势，为数码相机、PDA、高性能耳机及高级应用领域服务的技术公司，其Knowles Sound Solutions（楼氏声学系统）可以为手机及其他消费性电子产品提供最清晰的声音解决方案。在近期深圳举办的智能手机设计工作坊活动中，我爱方案网编辑有幸采访了Knowles销售经理王强，和大家一起分享Knowles在MIC领域的最新产品及其发展趋势。
2011-12-23
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GSM协会的Wireless Intelligence称，LTE全球推出将加快至2015年
GSM 协会 (GSMA) 的 Wireless Intelligence 服务已发布一项报告，称 LTE 服务的全球采用冒着受设备互操作性问题牵制的危险（除非协调频段计划得以实现）。这份题为《Global LTE Network Forecasts and Assumptions - One Year On》的报告预测，到2015年，将有38个不同的频谱合并被用于 LTE 部署、将推出正在进行的频谱拍卖推动的分段方案、执照换新以及众多频段的重新分配计划。频谱协调的缺乏是新兴 LTE 产业链的一大关键挑战，可能会妨碍厂商提供设备和芯片集等全球兼容的 LTE 产品，或需要他们提高产品价格。
2011-12-21
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TE CONNECTIVITY推出突破性的0.3MM旋转前锁式FPC连接器
为了提升小型化电子产品的连接性，TE Connectivity近日宣布，公司现推出0.3 mm旋转前锁式柔性印刷电路（FPC）连接器。这套全新系列属于低卤产品，包括可连接至多达71个位置的连接器型号。
2011-12-21
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SEMI 11月北美半导体设备BB值报0.83 创7月新高
国际半导体设备材料协会(SEMI)15日公布，2011年11月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为0.83，创今年7月(0.85)以来新高，但同时也是连续第14个月低于1。0.83意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值83美元的新订单。2011年9月BB值(0.71)创2009年4月以来新低。
2011-12-21
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