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贸泽电子与QuickLogic公司签署全球分销协议
2021年5月13日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与QuickLogic®公司签署全球分销协议，该公司是嵌入式FPGA IP、支持语音功能的超低功耗多核片上系统 (SoC) 以及终端人工智能 (AI) 解决方案开发商。根据本协议，贸泽将备货QuickLogic基于微控制器和FPGA的EOS™ S3平台和QuickFeather开发套件。
2021-05-13
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PMIC的原理及优势
专用集成电路（ASIC）是为目标应用（例如工业，汽车，IoT，移动，医疗和家庭自动化）设计和优化的系统。复杂的ASIC可能包含不同的组件，例如微处理器，接口和外围功能，最终形成片上系统（SoC）。SoC的复杂设计需要额外的电源轨来提供不同的电流和电压。这些应该在仔细控制下单独供电。
2021-05-11
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专为Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoC打造的小型超低噪音电源模块
随着高性能FPGAs和ASIC的快速普及，电源模块设计也迎来了一定的挑战 —— 应用需要更宽的无线网络带宽来驱动，而数据中心则需要更高的功率密度、更快的负载瞬态响应和更高效的工作效率。Xilinx Zynq UltraScale+ RFSoCs 即将多千兆采样 RF 数据变换器和软判决正向纠错（SD-FEC）集成到 SoC 架构中。
2021-04-02
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物联网时代如何才能确保SoC的安全
在物联网时代，安全性已经成为片上系统（SoC）最重要的一部分。安全的片上系统为系统（硬件和软件）提供认证、机密性、完整性、不可复制性和访问控制。下面是开发安全系统的一些架构技术。
2021-04-02
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嵌入式USB2 (eUSB2)标准
嵌入式USB2 (eUSB2) 规格是对USB 2.0规格的补充，前者通过支持USB 2.0接口在1V或1.2V而不是3.3V的I/O电压下工作，解决了接口控制器与高级片上系统 (SoC)工艺节点集成的相关问题。
2020-12-30
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低功耗蓝牙SoC的正确选择
优化BLE应用以实现最小能耗运行是一项挑战。了解BLE协议和底层的系统级芯片（SoC）架构对于延长电池寿命至关重要。其中对BLE工作模式（例如广播和睡眠）的见解尤其重要。通过向堆栈提供正确的输入以及利用BLE SoC的硬件功能，我们可以采用多种不同的方法来最小化整个系统的功耗。
2020-12-24
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利用形式验证检查 SoC 连通性的正确性
连通性检查涉及验证器件布线。它相当于问这样一个问题：“设计元素是否被正确装配？” 更准确地说，它是在验证设计中的逻辑模块之间的连接是否正确，例如：模块 B1 上的输出 A 是否正确连接到模块 B2 上的输入 A''。这常常是很困难的验证任务。
2020-12-22
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一款用纽扣电池就可10年待机的蓝牙SoC
在许多小型便携式物联网应用中，设计工程师的最终挑战是在使用单枚纽扣电池工作十年的同时提供可靠的无线连接。
2020-12-17
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歌尔股份与上海泰矽微达成长期合作协议！专用SoC共促TWS耳机发展
2020年12月11日，歌尔股份有限公司（以下简称“歌尔”）与上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）在歌尔总部签署长期合作框架协议、芯片合作开发协议及采购框架协议。根据协议，歌尔与泰矽微就歌尔全系列产品包括TWS耳机、AR/VR、可穿戴设备等展开长期密切合作。双方融合各自优势，共同定义和开发系列化专用系统级芯片（SoC）。此次合作为双方开辟了更广阔的发展空间。
2020-12-11
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简化汽车电子的时钟树设计
现在汽车电子产品的发展比以往任何时候都快，特别是在各制造商都在将功能丰富的信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统(ADAS)导入到产品线，并同时开发全自动驾驶汽车的时候。先进的半导体技术有助于这些新型汽车系统的快速开发和部署，半导体制造商也将越来越多汽车级产品推向市场，包括更高带宽的处理器、GPU、高速 PCI-Express 交换机和以太网交换机 SoC/PHY 以及 FPGA。
2020-12-03
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Xilinx与德州仪器联合开发高能效5G无线电解决方案
2020 年 11 月 19日，中国北京 —— 赛灵思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ: XLNX)）今日宣布与德州仪器（ TI ）展开合作，共同开发可扩展且灵活应变的数字前端（ DFE ）解决方案，以提升较少天线数的无线电应用能效。该解决方案运用赛灵思灵活应变的IP 来强化射频性能，提升室内与室外无线电应用能效。通过将赛灵思业界领先的 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列和灵活应变的射频 IP 与 TI 的 AFE7769 四通道射频收发器相结合，开发者能够更好地解决大型运营商和专用网络面临的运营成本（ OPEX ）和资本支出（ CAPEX ）问题。
2020-11-20
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瑞萨电子为其R-Car SoC推出线上Market Place，将车载系统开发速度推向新高
2020 年 10 月 27 日，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布启动其Market Place，以提供一站式解决方案资源，助力加速未来汽车领域的技术创新。开发人员可直接从Market Place下载瑞萨R-Car汽车系统级芯片（SoC）解决方案；也可将其作为门户，从R-Car联盟活跃合作伙伴处获取参考评估软件；亦可直接联系活跃合作伙伴企业，以便及时获取满足客户需求的支持。
2020-10-27
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