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当代手机各外部接口的ESD保护设计指南
由于手机的设计对象是大众消费者，而且可在任何环境中使用，因此ESD很有可能会进入其中的一个端口或I/O接口，并导致芯片组出现电气不稳定现象或完全损坏。本文通过对手机各外部接口的ESD保护设计的讨论，分析了业内最常见的三种板级ESD保护器件。
2011-08-02
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工业升级拉动西部电子高防护高可靠性元器件需求
受益于沿海城市产业发展西迁和国家西部大开发的基本国策，西部市场的工业电子、通信和新能源产业迎来产业升级和发展的大好时期，工业电子/通信/新能源等行业不同于消费电子，集成度高、多系统配合、使用环境恶劣的特点突出，这就对电子系统的高可靠性和高防护性提出严格要求，同时保护器件和EMC等新型元器件的选型和应用成为热点。
2011-07-31
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热继电器选型要点、计算方法及标准规范解析
热继电器选型 现在热继电器的应用在我们的生活中是非常广泛的，热继电器的种类有很多，你对热继电器的了解有多少呢，热继电器的选型是怎样的呢，今天就让小编为大家简单的介绍一下热继电器选型的相关内容？ 热继电器是用于电气设备过载保护的，其整定值的大小一般根据负载的计算电流进行整定，一般为额定电流的1.05~1.1倍。同时，根据不同型号的热继电器，又有其相应的可调范围，那么整定值是在可调范围的上限还是下限呢？或者全范围都可以？例如，负载为低压三相异步电动机，计算电流：Ijs=58A，那么热保护的整定值应该为：Is=58*1.07=62.1A,如果热继电器A的可调范围是：55A~65A，热继电器B的可调范围是：60A~70A，步距都为0.1A，那么是选择热继A还是B好呢？本人认为选择B是最好的选择，但是如果选择B，那么热继电器的所谓“可调范围”不就失去了意义了么？ 1、设计规范的规定： 通用用电设备配电设计规范 GB50055—93 第2.4.7条 交流电动机过载保护器件的动作特性应与电动机过载特性相配合。过载保护器件宜采用热过载继电器（以下简称热继电器）或反时
2011-07-20
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为大电流放电锂离子电池应用提供可复位电路保护的新方案
应用于无线电动工具、电动自行车、后备电源等领域的大电流放电锂离子电池快速增长的市场催生了对大电流（在30V直流电压下，保持电流在30A以上）电路保护器件的需求。为了满足该需求，泰科电子开发了一种新型的MHP保护器件。该器件由一个双金属保护器及一个 PPTC（聚合物正温度系数）器件并联而成。这种器件既能提供可复位的过电流保护保护功能，又可利用 PPTC 器件的低电阻特性来抑制双金属保护器在大电流条件下动作时产生电弧。
2011-07-19
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晟芯微电子出席CEF,专业过压保护器件倍受关注
2011年4月8日-10日，第77届中国电子展在深圳会展中心顺利召开，晟芯微电子在1号馆展示了他们专业的过压保护器件，重点分三个方面,其中包括产品应用模板、产品样品展示、新自主研发 LED 可调光芯片实体展示。
2011-04-20
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电路保护与电磁兼容技术迈向深层应用
随着电子产品集成度的提高，处理器速度、开关速率和接口速率的不断提升，ESD防护、防雷、浪涌保护、EMI/EMC等电路保护与电磁兼容技术在电子系统中的重要性日益凸显，过流、过压保护器件选择和应用、传导电磁干扰和辐射电磁干扰如何消除，EMC测试环境和解决方法等问题都成为工程师在设计过程中的难点和挑战。在本届电子展中，一个明显的趋势就是——中国的电路保护与电磁兼容技术的应用正在向深层次迈进。
2011-04-07
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技术交流+产品方案展示，电路保护专区推动技术综合应用
2011年4月8日～10日，由电子元件技术网、我爱方案网联手中国电子展在深圳会展中心一号馆隆重推出“电路保护展示区”，与同期举行的第七届电路保护与电磁兼容技术研讨会交相辉映，将技术交流、产品展示、商务洽谈融为一体，帮助整机厂商的工程师应对电路保护设计和保护器件选型的挑战。电子元件技术网/我爱方案网记者在展前采访了中国电子元件协会电子防护元器件分会秘书长华钟南先生，就国内防护企业的现状与电子防护元器件面临的主要挑战以及市场预期进行了沟通与探讨。
2011-04-01
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君耀电子推出B6A型TVS保护器件为信号端口提供电路保护
成立于1996年的君耀电子有限公司(Brighking Electronics)总部位于台湾，是一家专业的电路保护器件供应商。目前在中国大陆深圳、上海、北京、广州、苏州等地均设有分公司，并在韩国、美国、俄罗斯、日本等地设立经销网点，年销售额2.8亿。
2011-03-24
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ECMF02/ECMF04:意法半导体推出两款高速数据线保护器件用于智能手机
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出两款新的高速数据线保护器件。新产品锁定智能手机、平板电脑、便携电脑以及包括 USB2.0和HDMI等有线接口，为制造商减少高速数据电路组件数量并简化可靠性设计。这两款新器件采用意法半导体全球领先的无源器件与有源器件一体化技术（IPAD）。
2011-02-24
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泰科电子推出双向硅ESD保护器件帮助减少组装挑战
泰科电子(TE)日前宣布推出比传统半导体封装更易安装和返修的0201和0402尺寸的静电放电(ESD)器件，以扩展其硅ESD保护产品系列。该ChipSESD封装将一个硅器件和一个传统表面贴装技术(SMT)被动封装配置的各种优势结合在一起。
2011-02-16
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2011年LED照明市场与技术概览
电子元件技术网揭示LED市场热点，发布有关技术和市场的独到的见解，分析新的一年中市场和产品趋势。本期半月谈将聚焦于与LED照明相关的功率器件、驱动IC、电源模块、热管理技术、连接器和电路保护器件，以及与他们相关的新的市场机遇。
2011-01-17
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探寻LED照明过流保护最新解决方案
12月18日下午，由电子元件技术网（www.cntronics.com）、我爱方案网(www.52forum.com)联手中国电器工业协会电器附件及家用控制器分会主办的LED显示与照明技术网友交流会在深圳胜利闭幕。会后电子元件技术网记者采访了出席此次交流会的AEM科技（苏州）有限公司的郑索平先生，就LED照明产品对保护器件的需求、应用以及LED照明产业的未来发展趋势进行了沟通。
2011-01-10
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