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X-CUBE-MATTER：不只是一个简单的软件包，更是克服当前挑战的解决方案
ST 高兴地宣布X-CUBE-MATTER现已支持 Matter 1.3。几个月前，我们发布了这个软件包的公开版，确保更多开发者能够使用这个软件包。随着今天新版本的发布，我们成为现在首批支持该标准最新版本的芯片厂商之一。在Matter 1.3新增的众多功能中，值得一提的是能耗报告。顾名思义，这个功能可以让设备更容易报告电能消耗情况，从而帮助用户实时监测能耗。另一个主要功能是间歇性连接设备，简称ICD。
2024-08-19
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全方面的高功率直流快速充电解决方案
直流快速充电能够以更高的功率为电池充电，具有充电速度快、损耗低、充电效率高，可适应大容量电池等优点，提高了电动车的可用性和便利性，随着电动车的普及和发展，已经成为当前电动车充电应用发展的主流技术，市场前景可期。本文将为您介绍直流充电的应用发展趋势，以及由艾睿电子与Infineon、ST等合作伙伴所推出的相关解决方案。
2024-08-16
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中微公司就被列入中国军事企业清单正式起诉美国国防部
中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，上交所股票代码：688012）今日宣布，已向美国法院正式提交诉状，起诉美国国防部将其列入中国军事企业清单（Chinese Military Companies List，以下简称“CMC清单”）的决定。
2024-08-15
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做3D感测系统设计难？试试3D 霍尔效应传感器！
本文将回顾 3D 霍尔效应位置传感器的基本原理，介绍这种传感器在机器人、篡改检测、人机接口控制和万向电机系统中的应用。然后以 Texas Instruments 的高精度、线性 3D 霍尔效应位置传感器为例，介绍相关的评估板及其应用指导，从而加快开发进程。如果您对3D霍尔效应传感器感兴趣，欢迎阅读，相信这篇文章会有所帮助。
2024-08-07
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ADAS和汽车自动化：他山之石，可以攻玉
ADAS和AD加上用户对信息娱乐和个性化的期望不断提高，意味着汽车正在逐渐演变成为移动数据中心。因此，软件定义汽车（SDV）所需的关键硬件元素（IC、电路板或模块）之间的通信对于成功运营至关重要。事实上，现在有些汽车已经包含超过1亿行代码，而Straits Research预计到2030年汽车软件市场的规模将达到近580亿美元，复合年增长率为14.8%。
2024-08-07
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意法半导体公布2024年第二季度财报
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2024年6月29日的第二季度财报。此外，本新闻稿还包含非美国通用会计准则指标数据（详情参阅附录）。
2024-07-29
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C8系列RTC：瑞士微晶Micro Crystal推出微型SPI实时时钟拓宽计时产品阵容
瑞士微晶推出最新的 C8 系列，在电子产品微型化领域实现了重大飞跃。这一系列尖端的实时时钟（RTC）模块系列专为紧凑和轻型应用而设计，为工程师开发更小和更高效的电子设备铺平了道路。
2024-07-29
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DigiKey开售Kingston的内存产品和存储解决方案
DigiKey 宣布与 Kingston Technology（金士顿）合作，向全球分销其内存产品和存储解决方案。作为全球最大的独立存储器产品制造商之一，Kingston 面向各种规模的工业和嵌入式 OEM 客户，提供包括 eMMC、eMCP、ePoP、UFS 和 DRAM 组件在内的各种存储产品。该公司还提供一系列专为系统设计师和制造者打造的工业级 SATA 和 NVMe 固态硬盘 (SSD)。
2024-07-27
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意法半导体公布2024年第二季度财报和电话会议时间安排
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 将在2024年7月25日欧洲证券交易所开盘前公布2024年第二季度财务数据。
2024-07-12
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ST 携汽车、工业、个人电子和云基础设施创新技术和方案亮相2024 年慕尼黑上海电子展
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 即将亮相于2024年7月8-10日举办的2024年慕尼黑上海电子展 (E4.4600展台)。以“我们的科技始之于你”为主题，意法半导体将通过五十多个交互式应用演示，展示为满足客户和不断变化的市场需求而专门研发、设计的半导体创新解决方案，涵盖汽车、工业、个人电子产品和云基础设施几大领域。
2024-07-05
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ST Edge AI Suite 人工智能开发套件正式上线 加快AI产品开发速度
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 宣布人工智能开发套件ST Edge AI Suite正式上市。该开发套件整合工具、软件和知识，简化并加快边缘应用的开发。
2024-07-04
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ST携三款提升人类体验的展品亮相2024 MWC上海
2024年MWC上海展会是一场令人难忘的科技盛宴。今年ST展出了超过30种创新产品，覆盖9个领域的应用解决方案，并有50多位行业专家亲临现场，为参观者提供深入的解答和交流。我们不仅将展示尖端技术的最新成果，更将展现科技如何为社会带来积极变革。
2024-07-01
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