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ST 携汽车、工业、个人电子和云基础设施创新技术和方案亮相2024 年慕尼黑上海电子展
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 即将亮相于2024年7月8-10日举办的2024年慕尼黑上海电子展 (E4.4600展台)。以“我们的科技始之于你”为主题，意法半导体将通过五十多个交互式应用演示，展示为满足客户和不断变化的市场需求而专门研发、设计的半导体创新解决方案，涵盖汽车、工业、个人电子产品和云基础设施几大领域。
2024-07-05
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ST Edge AI Suite 人工智能开发套件正式上线 加快AI产品开发速度
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 宣布人工智能开发套件ST Edge AI Suite正式上市。该开发套件整合工具、软件和知识，简化并加快边缘应用的开发。
2024-07-04
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ST携三款提升人类体验的展品亮相2024 MWC上海
2024年MWC上海展会是一场令人难忘的科技盛宴。今年ST展出了超过30种创新产品，覆盖9个领域的应用解决方案，并有50多位行业专家亲临现场，为参观者提供深入的解答和交流。我们不仅将展示尖端技术的最新成果，更将展现科技如何为社会带来积极变革。
2024-07-01
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参观2024 MWC上海，与意法半导体一起探索连接的力量
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将参展2024年6月26-28日在上海举办的2024 MWC上海 (展台号：N1.D85)。
2024-06-25
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AMD 助力新加坡最大的智慧停车服务提供商 Sun Singapore 基于 AI 的智慧停车解决方案
AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布，新加坡最大的智慧停车解决方案提供商新加坡恒星系统有限公司（ Sun Singapore Systems Pte. Ltd. ）正在部署一款基于 AI 的新型智慧停车解决方案，该解决方案由 AMD ZynqTM UltraScale+TM MPSoC 器件提供支持。这款智能解决方案能提升车牌识别的准确性，并实现停车位空置检测、车道堵塞、事故检测和违规停车执法等高级功能。
2024-06-20
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意法半导体推出STeID Java Card™可信电子身份证和电子政务解决方案
意法半导体推出了 STeID Java Card™ 智能卡平台，以满足电子身份 (eID) 和电子政务应用的最新要求。鉴于采用安全微控制器生成的电子身份文件在打击身份造假方面发挥的作用日益重要，现在，SteID软件平台可以帮助开发者加快部署先进电子身份证解决方案。该平台通过了通用标准 EAL 6+ 认证，包括安全操作系统 STeID JC Open OS 和一系列专有小程序。
2024-06-18
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采用创新的FPGA 器件来实现更经济且更高能效的大模型推理解决方案
采用 FPGA 器件来加速LLM 性能，在运行 Llama2 70B 参数模型时，Speedster7t FPGA 如何与 GPU 解决方案相媲美？证据是令人信服的——Achronix Speedster7t FPGA通过提供计算能力、内存带宽和卓越能效的最佳组合，在处理大型语言模型（LLM）方面表现出色，这是当今LLM复杂需求的基本要求。
2024-06-14
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2024年全球电子分销商50强揭晓：Ample Solutions集团入选！
近日，Supply Chain Connect发布“全球电子分销商50强”榜单(2024 Top 50 Global Electronics Distributors List)，Ample Solutions集团荣幸地跻身其中。
2024-06-12
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意法半导体在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics, 简称ST; 纽约证券交易所代码: STM)，宣布将在意大利卡塔尼亚打造一座集8英寸碳化硅(SiC)功率器件和模块制造、封装、测试于一体的综合性大型制造基地。通过整合同一地点现有的碳化硅衬底制造厂，意法半导体将打造一个碳化硅产业园，实现公司在同一个园区内全面垂直整合制造及量产碳化硅的愿景。新碳化硅产业园的落地是意法半导体的一个重要里程碑，将帮助客户借助碳化硅在汽车、工业和云基础设施等领域加速电气化，提高能效。
2024-06-08
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电源轨难管理？试试这些新型的负载开关 IC！
本文将讨论负载开关的作用，其基本功能、附加功能以及高级特性，正是这些功能使得它们不仅仅相对简单，而且可对电源轨进行电子开/关控制。文章将使用 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Toshiba) 的 TCK12xBG 系列中的三个新型负载开关 IC 来描述这些要点，并展示如何应用它们来满足最新产品设计的需要。
2024-06-06
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吉利汽车与意法半导体签署碳化硅长期供应协议，深化新能源汽车转型，推动双方创新合作
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)与全球汽车及新能源汽车龙头制造商吉利汽车集团(香港交易所代码: HK0175)宣布，双方签署碳化硅(SiC)器件长期供应协议，在原有合作基础上进一步加速碳化硅器件的合作。按照协议规定，意法半导体将为吉利汽车旗下多个品牌的中高端纯电动汽车提供SiC功率器件，帮助吉利提高电动车性能，加快充电速度，延长续航里程，深化新能源汽车转型。此外，吉利和ST还在多个汽车应用领域的长期合作基础上，建立创新联合实验室，交流与探索在汽车电子/电气（E/E）架构（如车载信息娱乐、智能座舱系统）、高级驾驶辅助（ADAS）和新能源汽车等相关领域的创新解决方案。
2024-06-06
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半导体后端工艺｜第七篇：晶圆级封装工艺
在本系列第六篇文章中，我们介绍了传统封装的组装流程。本文将是接下来的两篇文章中的第一集，重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装(WLP)。本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺，包括：光刻(Photolithography)工艺、溅射(Sputtering)工艺、电镀(Electroplating)工艺、光刻胶去胶(PR Stripping)工艺和金属刻蚀(Metal Etching)工艺。
2024-05-31
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