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TE Connectivity就收购Deutsch举行独家谈判
TE Connectivity近日宣布，该公司就收购Deutsch Group SAS（Deutsch）已同Wendel（Euronext: MF）举行独家谈判，并已提出有约束力的报价。Deutsch是恶劣条件下高性能连接产品的国际领先厂商。这项交易价值高达15.5亿欧元（按当前汇价约合20.6亿美元）。此项收购将使TE能提供丰富的业界领先的连接产品，满足恶劣条件下的应用需求。
2011-12-02
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飞思卡尔i.MX53应用处理器等多款产品赢得EDN China年度创新奖
飞思卡尔半导体日前宣布其包括i.MX53在内的多款产品荣膺《电子设计技术》（EDN China）杂志2011年度创新奖。其中，i.MX53高性能应用微处理器荣获应用微处理器类别最佳产品奖；同时，来自飞思卡尔的其它四款产品分别在相关类别获得优秀产品奖，包括面向工业和网络应用的入门级通信处理器MPC8309、MM912J637智能电池传感器、Xtrinsic MAG3110磁力传感器以及KwikStik开发工具。获奖结果的颁布是在12月1日举行的EDN China 2011 创新大会暨颁奖典礼上进行的。
2011-12-02
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Power Integrations将销售SiC二极管和JFET
用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司今日宣布同SemiSouth Laboratories签署代表其在欧洲以外市场销售创新的碳化硅(SiC)二极管和JFET系列产品的协议。
2011-12-01
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DER-297：Power Integrations推出高效率、超紧凑LED驱动器
世界上效率最高、使用寿命最长的离线式LED驱动器IC的制造商Power Integrations公司近日发布了一款新的参考设计(DER-297)，是针对B10型LED灯泡设计的高效率、超紧凑驱动器。该电源基于Power Integrations的LinkSwitch-PL系列非隔离单级LED驱动器IC设计而成，特别适用于高压LED应用。
2011-12-01
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面板背光厂商寻求转型是出路
DIGITIMES Research资深分析师黄铭章指出，面板厂配合下游电视厂出货，无背光模块面板(open cell)比率渐增，背光厂转型快慢，直接影响面板厂长期发展。
2011-12-01
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明年Android手机市占提升至57.6%
近日消息，据外媒报道，根据DIGITIMESResearch预估，2012年Android手机出货仍将较2011年大幅成长，达3.86亿支，使Android平台市占提升至57.6%。
2011-11-29
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平板装置开打价格大战
据市场研究机构 DIGITIMES Research 追踪各品牌与不同机种平板装置 (Tablet)的 2011年11月价格走势，发现 Kindle Fire 威力持续发酵，不仅邦诺(Barbes & Noble)以199美元Nook Color应战，RIM与联想(Lenovo)的 PlayBook 及 IdeaPad A1 亦走到199美元价位。
2011-11-29
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使用功率MOSFET封装技术解决计算应用的高功耗问题
对于主板设计师来说，要设计处理器电压调节模块(VRM)来满足计算机处理器永无止境的功率需求实在是个大挑战。Pentium 4处理器要求VRM提供的电流提高了约3倍。英特尔将其VRM指标从8.4版本升级到9.0版本，涵盖了新的功率要求，以继续追随摩尔(Moore)定律。
2011-11-25
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报告称第三季度智能手机市场中超美
据国外媒体报道，市场调研公司Strategy Analytics周三发布报告称，受折扣和iPhone等流行设备的推动，按照出货数量计算，中国在第三季度已经超越美国，成为全球最大的智能手机市场。
2011-11-25
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艾睿电子扩展SiTime全新SiT530x系列三级钟振荡器
艾睿电子公司利用SiTime针对替代传统OCXO和TCXO的革命性全新SiT530x系列三级钟振荡器扩展了其产品线阵容。
2011-11-24
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IRS2500S：IR 推出可降低噪音敏感度的µPFC 控制IC用于开关电源
全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 近日推出 IRS2500S µPFC 功率因数校正 (PFC) 控制 IC，适合开关模式电源 (SMPS)、LED 驱动器、荧光及 HID 电子镇流器等应用。
2011-11-23
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LinkSwitch-PH：PI推出超薄封装 LED驱动器IC用于荧光灯管替代
高效率、高可靠性LED驱动器IC领域的世界领导者Power Integrations公司近日宣布已可供应采用eSIP™-7F（L封装）的LinkSwitch-PH LED驱动器IC，封装高度仅为2 mm。这种新封装针对荧光灯管的LED替换灯（只有超薄封装才能装入LED电路板后面非常狭小的空间内）以及电路板高度受限的其他应用而设计。
2011-11-22
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