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IEK:面板价格可望反弹，Q2产值估增1成
根据工研院IEK ITIS计划指出，今年第1季台湾平面显示器总产值达3536.3亿元，季衰退7.8％，其中，面板产业产值2386.3亿元，较前一季减少8.6％，展望第2季，IEK分析，随着面板价格可望开始反弹，加上市场库存在先前中国大陆五一销售已逐渐去化，下游备货力道将转强，预估台湾面板业第2季产值有机会季增1成水平，来到2639亿元。
2011-06-07
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TE Connectivity推出适用于小型消费设备的3.5毫米压接式 A/V接口
TE Connectivity （TE）公司宣布推出了适用于各种移动和其它小封装设备的3.5毫米压接式A/V接口。
2011-06-06
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Mini K HV：TE Connectivity推出小型化预充电继电器用于电动汽车
针对汽车电力驱动应用，TE Connectivity将在来年推出其新型继电器Mini K HV系列。作为一种预充电继电器，Mini K HV直接在主继电器运行（动作）之前，就用预充电电阻取代了对滤波电容的充电（就接通预充电电阻为滤波电容充电），从而在极大电流涌入时保护了主继电器的触点（从而在极大的浪涌电流通过时，保护主接触器的触点）。
2011-06-03
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Green Lighting Shanghai 2011圆满闭幕，专区论坛精彩纷呈
Green Lighting Shanghai 2011圆满闭幕，专区论坛精彩纷呈
2011-06-03
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AUIR3330S：IR 推出高集成智能电源开关应用于汽车电机控制
全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 现推出具备主动 di/dt 控制功能的 AUIR3330S 智能电源开关 (IPS), 可大大减少传导电磁干扰和开关损耗，从而简化汽车电机驱动应用中的设计并降低整体系统成本。
2011-06-01
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FullAXS:TE Connectivity推出新款连接器应用于用于WiMax和LTE FTTA
满足新一代WiMAX和长期演进（LTE）光纤到天线（FTTA）技术的户外连接设计要求，TE Connectivity (TE) 推出了FullAXS连接器系统，该系统能在远程无线电和电信应用基站间提供SFP链接。该产品可兼容市场上各种SFP收发器，允许终端用户选择符合其特定系统要求的收发器。
2011-06-01
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日本PCB产量连续7个月下滑
据日本电子回路工业会(Japan ElectrONics Packaging Circuits Association；JPCA)最新公布的统计数据，2011年3月份日本印刷电路板(PCB)产量较去年同月下滑14.9%至135.2万平方公尺，已连续第7个月呈现下滑；产额也年减10.4%至567.83亿日圆，连续第7个月衰退。累计第1季(1-3月)日本PCB产量年减7.4%至423.2万平方公尺，产额也年减8%至1,649.74亿日圆。
2011-06-01
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TE Connectivity推出微型插入式导线SSL连接器用于LED字母灯条
TE Connectivity（TE）推出新的微型插入式导线SSL连接器，扩展了其创新的插入式连接器产品系列。这种结构简约的印刷电路板连接器专为LED 字母灯条、通用LED照明灯具、建筑穹窿及帷幔照明、数字标牌、LED模块等应用而设计。这种新产品采用简单的插入式端接方法，并采用卷盘包装，从而加快了表面贴装技术（SMT）生产制造工艺。
2011-05-31
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德国VI Systems开发出垂直共振腔面射型激光技术 有望实现低成本光纤
德国业者VI Systems开发出新一代的垂直共振腔面射型激光(surface-emitting laser，VCSEL)技术，旨在催生低成本的塑料光纤。最近美国乔治亚理工学院(Georgia Institute of Technology)的研究人员成功采用该技术达到了25Gbps的传输速率。
2011-05-30
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中国电动汽车标准制订情况公开
电动汽车世界会议“EVI（Electric Vehicle Initiative）”的第三次会议由IEA（国际能源署）于2011年4月21～22日在上海举行，同时举办了有关EV实证实验的首次对话论坛“2011 InternatiONal Electric Vehicle Pilot cities and Industrial Development”。
2011-05-27
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Generation II XS ：飞兆发布高效大电流处理DrMOS器件用于电压调节器
高效率、大电流处理能力和小外形尺寸是电源设计人员选择用于电压调节器解决方案的元件的至关重要的因素，为了满足这一需求。Generation II XS DrMOS (集成式驱动器 + MOSFET)系列器件能够提供高效率和高功率密度，可让设计人员满足不同应用的特定设计需求
2011-05-27
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BD8381EFV-M：罗姆开发出单芯片LED驱动IC用于汽车前照灯/行车灯
半导体制造商罗姆株式会社（总部：日本京都）最近，面向推进汽车市场增长的车载前照灯/行车灯开发出专用单芯片LED驱动IC“BD8381EFV- M”。此次新开发的“BD8381EFV-M”，是面向在欧洲和美国等地搭载的DRL（Daytime Running Light：日间行车灯）新开发的内置PWM功能等汽车用前照灯/DRL，以单芯片即可实现以往通用的LED驱动IC或分立元器件构成的LED驱动电路所需的全部功能。这一新产品预定将于今年4月开始提供样品（样品价格：400日元/只），并自2011年7月起开始以暂定每月5万台的规模投入量产。 生产基地计划前期工序在罗姆和光株式会社（冈山县）、后期工序则在ROHM Integrated Systems （泰国） Co., Ltd.（泰）进行。
2011-05-26
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