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高交会电子展全方位展示最新技术
汽车电子是TDK本次参展的重头戏,用了2个展台,展示的产品和技术包括高性能磁铁、车载电源、积层陶瓷电容、电感、EMC对策和检测评价。而在 “绿色电子”概念展台则展示了电感、钳位滤波器、操舵角及扭矩复合传感器、3D转发动机线圈、NTC温度传感器、薄膜电容、PTC加热器和薄膜电容器(该产品为其收购的EPCOS产品)和抑噪元件等。
2010-11-21
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借力CEF 2010成都站,国益剑指西部布局
作为全球第一大芯片电阻器(R-chip)制造商、全球第三大积层陶瓷电容(MLCC)供应商,以及全球第二大磁性材料(Ferrites)供应商的国巨,更是抓住机遇,借力2010年中国(成都)电子展(CEF West China 2010),积极布局西部。
2010-08-30
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7月份无源器件交货时间及材料价格分析
在无源元器件的交货指数中,钽电容和直流薄膜电容器的交货时间呈现显着增长,而MLCC(多层陶瓷电容器)的交货时间则缩短了---因为在韩国、中国和日本已扩张了MLCC的产能。
2010-08-05
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村田制作所上市容量10μF、额定电压6.3V的1005尺寸积层陶瓷电容器
村田制作所上市了静电容量为10μF、额定电压为6.3V的1005尺寸积层陶瓷电容器“GRM155R60J106M”。在容量为10μF、额定电压为6.3V的积层陶瓷电容器中,“该尺寸为全球最小”(该公司)。
2010-05-17
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Murata推出符合JEITA RCX-2326标准的SMT MLCC
GW系列作为首个表面贴装多层电容器(MLCC),符合最新电容标准JEITA RCX-2326。该标准规定电容在实际操作条件运行和采用,由于电容为铁材料,当采用依赖于电压的陶瓷电容时,标称电容和实际工作环境下的电容会有不同。GW系列提供三种选择:长宽(LW)反向两端架构,三端架构和两端架构。
2010-05-06
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太阳诱电发布两款1015尺寸的大容量薄型积层陶瓷电容器
太阳诱电发布了两款1005尺寸的大容量薄型积层陶瓷电容器新产品。一款是厚度为0.22mm、静电容量为1μF的“AMK105BJ105MC”(1.0mm×0.5mm×0.22mm)。另一款是厚度为0.15mm、静电容量为0.47μF的“AMC105BJ474MH”(1.0mm××0.5mm×0.15mm)。
2010-05-05
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TDK推出更小尺寸的COG特性积层贴片陶瓷电容新产品
TDK推出更小尺寸的COG特性积层贴片陶瓷电容新产品
2010-03-30
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TDK新款积层贴片陶瓷电容: 更小尺寸的C0G*1特性积层贴片陶瓷
TDK株式会社的子公司TDK-EPC株式会社新开发出具备C0G温度特性,额定电压50V的积层贴片陶瓷电容新系列产品,并于2009年12月开始量产。
2010-03-02
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宇阳1120万夺安徽土地建厂
近日,宇阳控股以代价1120万人民币,投得安征省一幅总建筑面积70,995平方米工业土地,拟发展为MLCC(制造及销售之片式多层陶瓷电容器)与相关产品生产基地,藉以加强产能,并进一步推动将产品送递至长江三角洲顾客。
2010-01-22
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福建火炬多层瓷介电容器通过验收
项目采用微量物添加及配制技术和具有国际先进水平的“淋幕成膜湿式印刷一体化成型”生产工艺,运用多种结构优化设计,提高了陶瓷介质烧结后内部结构的均匀性,从而保证了多层瓷介电容的精确性和高可靠性。项目成果“具有安全失效模式的层叠陶瓷电容器”获得了国家实用新型专利,申请的发明专利已初步审查合格。产品在国内率先生产出技术性能指标达到美军标要求的高科技产品,缓解国内对高电压、大电流负载承受能力的开关电源电容器越来越大的市场需求,减少我国电容器市场对进口产品的依赖,这有利于提高我国国产开关电源元器件产品档次,提高我国开关电源元器件产品生产企业的整体竞争力。
2010-01-12
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AMK105BJ474MC :太阳诱电推出1005型多层陶瓷电容器
太阳诱电株式会社宣布,1005型·厚度0.22mm的多层陶瓷电容器AMK105BJ474MC(1.00 x 0.50 x0.22mm,厚度是最大值)投入生产,该产品适用于手机等小型、轻薄便携设备IC 的电源电路,可实现行业最高静电容量0.47µF。
2009-12-22
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AVX公司推出大功率高额定电压的MLCC
AVX公司推出了其RF多层陶瓷电容器(MLCC)工作电压范围为100VDC~250VDC。指定SQCA系列,高性能MLCC提供低ESR,高Q,高自共振,以及在0605封装尺寸,电容范围从0.1 pF~100 pF。
2009-12-11
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
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