【导读】2026年第27届中国国际光电博览会于深圳正式启幕，兆易创新携MCU、Flash、模拟三大核心产品线的全套光模块解决方案重磅参展。依托多年深耕光通信赛道的技术积淀与产品迭代能力，公司全新光模块专用MCU产品系列集中亮相，相关MCU产品累计出货量已逼近亿颗级别。当前算力网络高速迭代，800G光模块规模化商用、1.6T技术加速落地，高速光互联对芯片的性能、稳定性、集成度提出更高标准。兆易创新凭借多产品线协同优势，从控制、存储、电源管理三大核心维度，为高速光模块场景提供高适配、高可靠的国产化芯片方案，助力算力光联产业高效升级。
中国北京（2026年9月9日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）宣布，将携MCU、Flash、模拟三大产品线的光模块解决方案出席9月9日至11日在深圳国际会展中心举办的第27届中国国际光电博览会（CIOE 2026，展位号：13号馆13A17）。其中，今年发布的GD32E511/512、GD32E251/252系列光模块专用MCU将在本次展会上集中展示；截至目前，兆易创新光模块专用MCU累计出货量已近亿颗，稳居光模块MCU核心供应商之列。
AI大模型训练与推理集群的规模化部署，正在将数据中心光互联推向新的量级。从800G规模商用到1.6T加速落地，光模块作为算力网络的核心连接节点，其速率迭代与技术演进节奏明显加快，对系统DFM、存储与电源管理芯片在高性能、可靠性、小封装等方面提出了更高要求。兆易创新依托MCU、Flash、模拟三大产品线协同优势，为光模块客户提供多元芯片解决方案。
GD32光模块专用MCU，近亿颗出货构筑核心市场优势
兆易创新自2020年推出首颗光模块专用MCU以来，持续深耕光通信赛道，产品全面覆盖海内外主流光模块与设备客户。本次展会重点展示GD32E512/E511与GD32E252/E251系列MCU及相关光模块应用。其中，GD32E511/512系列MCU搭载Arm® Cortex®-M33高性能内核，支持小封装、大容量双Bank Flash、I3C通信协议等关键规格，适用于400G~1.6T高速场景；GD32E251/252系列MCU 则搭载Arm® Cortex®-M23内核，集成多路DAC、高精度温度传感器等，适用于接入网、前传等低速场景。
采用GD32E511 MCU的800G QSFP-DD光模块：传输距离可达2km至40km，支持 FlexO灵活光传送网多模式封装，符合CMIS Rev4.0、IEEE 802.3bs高速电接口及QSFP-DD MSA标准，具备数字光学监测能力，提供强大的诊断功能。
采用GD32E511 MCU的50G PON ONU光模块：符合ITU-T及IEEE 802.3标准，采用QSFP封装，支持上行50G/下行25G速率，具备数字光学监测能力。
采用GD32E252 MCU的XGS-PON & GPON Combo光模块：采用可热插拔SFP规格，支持上行9.95/2.48/1.24Gbps和下行9.95/2.48Gbps比特率，功耗小于3.5W，单模光纤最大链路长度20公里，符合ITU-T G.9807.1和ITU-T G.984.2标准。
GD25系列高可靠SPI NOR Flash，护航光模块固件存储
在光模块应用中，SPI NOR Flash承担存储固件与关键数据的功能，为DSP固件等高可靠数据提供存储空间。兆易创新GD25/55 SPI NOR Flash凭借全容量覆盖、高性能、高可靠性及超小封装等优势，已成为光通信设备的理想存储解决方案，目前已在国内外头部客户大批量出货。
本次展会重点展示GD25WD/WQ系列SPI NOR Flash产品，覆盖4Mb至16Mb容量，采用1.65~3.6V宽电压设计，支持工业级-40℃至+105℃宽温运行，具备WP写保护、OTP保护等功能，采用USON8 3mm×2mm超小封装，可充分满足光模块对高温运行和空间受限的设计需求。
此外，兆易创新还可提供GD24CL系列I²C EEPROM、GD25/55系列中大容量SPI NOR Flash、GD5F SPI NAND Flash和GD9F Parallel NAND Flash的产品阵列，为光放大器以及NPO/XPO等新兴光通信应用的技术演进提供更丰富的存储产品支持。
GD30系列高效电源管理，驱动光模块能效升级
随着光模块速率不断提升，功耗与热管理压力持续增大，高效、紧凑的电源管理方案成为光模块设计的关键环节。兆易创新模拟产品线重点展示了多款电源方案板：
GD30DM1113/GD30DM1116B高速光模块DSP降压电源模块：分别支持3A/6A连续工作电流，适用于400G及以上高速光模块，具备优越的动态响应能力、超低输出电压纹波和高效率，集成电感的超小封装有效节省PCB面积，并提供多种小封装选项。
GD30LS4171带电流监控功能的负载开关：支持7A连续工作电流，适用于400-800G高速光模块，实时输出电流监测精度高达±3%，具备200ns快速短路保护，输出电压上升速率与过流保护门限可调，采用QFN-2mm×2mm封装。
全栈协同，芯启高速光联未来
不同于单一芯片供应商，兆易创新在光模块领域的独特优势在于MCU、Flash、模拟三大产品线的协同能力，客户可同时完成控制、存储、电源管理等核心芯片的选型与适配，有效缩短研发周期、降低供应链管理成本，与此同时，兆易创新全流程的质量管理体系也可为光模块客户带来长期稳定的高品质产品体验。
未来，兆易创新将持续深化在光通信细分赛道的布局，以硬核技术驱动产品创新升级，依托全场景的产品生态与稳健的供应链保障，加速打通高速互联关键链路，为AI算力中心及下一代网络基础设施的高速光互联产业升级筑牢算力根基，注入澎湃发展动能。
关于兆易创新（GigaDevice）
兆易创新科技集团股份有限公司（股票代码 603986.SH、3986.HK）是全球领先的Fabless芯片供应商，公司成立于2005年4月，集团总部设于中国北京，在全球多个国家和地区设有分支机构，营销网络遍布全球，提供优质便捷的本地化支持服务。兆易创新致力于构建以存储器、微控制器、传感器、模拟产品为核心驱动力的完整生态，为工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务，已通过ISO26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D体系认证，并获得IEC 61508功能安全产品认证以及ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001等体系认证和邓白氏认证。同时，公司与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂建立战略合作伙伴关系，共同推进半导体领域的技术创新。
结论
面对AI算力集群规模化部署、光互联速率持续迭代的行业趋势，光模块产业正式进入高速升级周期，核心芯片的高性能、高集成度、高稳定性成为行业竞争关键。此次光博会展出的全系产品，充分展现了兆易创新在光通信领域完整的产品布局与硬核技术实力。依托MCU、存储、模拟电源三大产品线的协同优势，兆易创新打破单一芯片供应局限，能够为光模块厂商提供一站式核心芯片选型与适配方案，切实降低客户研发成本、缩短产品落地周期，凭借稳定的供应链与完善的品控体系，保障终端产品长期可靠运行。
未来，兆易创新将持续聚焦光通信细分领域，持续打磨高速光互联配套芯片技术与产品矩阵，持续适配400G至1.6T及以上高速光模块、接入网前传等全场景需求，持续夯实算力网络光联基座，为数据中心、下一代通信基础设施的国产化、高端化升级持续赋能。
