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Innatera即将亮相MWC26上海并展示可加速物理AI走进生活的超低功耗AI技术
6月22日——传感器边缘神经形态处理器领域领导厂商Innatera（注：Innatera中文注册商标为“利塔纳”）今日宣布：公司将参加2026上海世界移动通信大会（MWC26上海），并将在展会上展示其新一代计算范式如何赋能物理AI（Physical AI）。随着中国加速投资于智能设备、智慧空间、AI可穿戴设备、机器人以及端侧智能等领域，下一阶段的竞争焦点已不再局限于更大规模的AI模型，而是转向在感知物理世界时实现更高效的智能处理。
2026-06-22
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助力AI服务器与数据中心能效升级，大联大诠鼎携手东芝解读高效率电源转换方案
2026年6月22日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下诠鼎集团宣布，携手全球功率半导体领导厂商东芝（Toshiba）成功举办“东芝高效率电源转换与功率组件应用”线上研讨会。本次会议聚焦东芝在硅基低压/高压MOSFET与SiC MOSFET的最新产品、应用重点及后续技术演进方向，并结合高功率应用的参考设计，协助工程团队更快落地、有效缩短开发周期。
2026-06-22
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碳化硅赋能浪潮教程：CJFET缓冲电路的设计逻辑
碳化硅（SiC）凭借其优异的材料特性，在服务器、工业电源等关键领域掀起技术变革浪潮。本教程聚焦SiC 尤其是SiC JFET系列器件，从碳化硅如何重构电源设计逻辑出发，剖析其在工业与服务器电源场景的应用价值。我们已经介绍了《碳化硅如何革新电源设计、工业与服务器电源》《三种替代Si和SiC MOSFET的方案》《SiC Cascode JFET与SiC Combo JFET深度解析》《利用SiC CJFET替代超结MOSFET》，本文将介绍CJFET通常需要配置缓冲电路的原因。
2026-06-18
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罗姆将携多元解决方案亮相electronica Shanghai 2026
2026年6月18日——全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，将于7月1日～3日参加2026慕尼黑上海电子展（electronica Shanghai 2026）。届时，罗姆将在上海新国际博览中心N4馆500号展位，集中展示其面向AI服务器、车载及工业设备等领域的多元化产品与解决方案，以及丰富的应用案例。
2026-06-18
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方寸之间，智启无界新生 ——村田中国将携四大领域创新产品亮相2026慕尼黑上海电子展
2026年7月1日至3日，行业领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）即将以“方寸之间，智启无界新生”为主题，亮相2026慕尼黑上海电子展（Electronica China 2026），展位位于上海新国际博览中心N1馆300号。本届展会上，村田将聚焦通信及计算、车载、工业及环境、健康四大核心应用领域，并系统展示面向人形机器人的元器件解决方案，呈现微小元器件驱动数智世界的无穷可能。
2026-06-17
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半导体盛会在即！2026湾芯展观众预登记通道全面开启，电子元件技术网诚邀您共襄盛举
2026湾区半导体产业生态博览会（简称“湾芯展”）观众预登记通道现已全面开启！本届展会定于2026年10月14-16日在深圳会展中心（福田）盛大举办，超70,000m²展览面积，覆盖IC设计、晶圆制造、先进封测三大产业链，携手全球800余家半导体优质企业，同期举办2026湾区半导体大会，配套30+场高规格前沿论坛，着力打造具有全球引领力的中国集成电路自主品牌第一展。
2026-06-17
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碳化硅赋能浪潮教程：利用SiC CJFET替代超结MOSFET
碳化硅（SiC）凭借其优异的材料特性，在服务器、工业电源等关键领域掀起技术变革浪潮。本教程聚焦SiC 尤其是SiC JFET系列器件，从碳化硅如何重构电源设计逻辑出发，剖析其在工业与服务器电源场景的应用价值。我们已经介绍了《碳化硅如何革新电源设计、工业与服务器电源》《三种替代Si和SiC MOSFET的方案》《SiC Cascode JFET与SiC Combo JFET深度解析》。本文将介绍利用SiC CJFET替代超结MOSFET以及开关电源应用。
2026-06-16
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借助安全事项应用笔记实现安全设计——第3部分：提升功能安全性能
对安全功能电路进行首次失效模式、影响与诊断分析(FMEDA)后，结果只有两种。第一种结果是系统完整性等级(SIL)要求得到满足，第二种结果是要求未能满足。对于后者，要在不进行重大架构变更的情况下解决问题，系统集成商可以提高诊断覆盖率、调整运行条件和/或采用额外安全措施。ADI公司安全应用笔记中的信息可以帮助系统集成商实施此类设计改进，从而达到每小时危险失效概率(PFH)/按需危险失效概率(PFDAVG)和安全失效比率(SFF)要求。因此，本系列的第3部分深入探讨系统集成商如何使用功能安全(FS)型器件的安全应用笔记，来提升IC在系统中的功能安全性能。
2026-06-12
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AMD FPGA 助力 ModRetro 以 M64 游戏主机重现复古游戏魅力
ModRetro 正在将原汁原味的任天堂 N64 兼容游戏体验带给新一代玩家，而其所依靠的正是将 AMD Artix UltraScale+ FPGA 用于其全新 M64 游戏主机。ModRetro 专注于打造高品质、基于 FPGA 的复古游戏主机，支持原装实体卡带，力求在硬件层面还原经典游戏体验。继推出专为运行原版 Game Boy 和 Game Boy Color 卡带打造的掌机 Chromatic 后，ModRetro 正开发 M64 主机，使用户能够畅玩任天堂 N64 卡带游戏。
2026-06-11
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Intel 14A工艺，进入实质化阶段
2026年6月9日，Cadence（纳斯达克代码：CDNS）宣布将与英特尔代工（Intel Foundry）展开更广泛的协作，以推进针对英特尔下一代工艺技术的设计技术协同优化（DTCO）项目。该项目将从Intel 14A 工艺开始。这一新的多年期协议将Cadence基于Agentic AI驱动的EDA与IP解决方案与英特尔的工艺创新及先进设计专长相结合。
2026-06-11
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打造智能照明创新范式，大联大世平集团携手ams OSRAM深度解析EVIYOS前沿应用方案
2026年6月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，携手全球照明与传感技术头部企业艾迈斯欧司朗（ams OSRAM），成功举办“ams OSRAM EVIYOS应用方案”线上专题研讨会。本次研讨会聚焦智能照明产业发展新趋势，全面解析ams OSRAM EVIYOS Shape产品的核心优势及多领域应用场景，分享了大联大世平专属EVIYOS MicroLED像素投影灯整体解决方案，为工业照明、商业楼宇、智能交通、车载照明等赛道的智能化升级，提供全新技术路径与落地范式。
2026-06-11
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英飞凌携手西门子：以碳化硅技术赋能数据中心及工厂电气保护
2026年6月10日，德国慕尼黑讯——全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司与西门子股份公司（以下简称西门子）开展合作，共同提升数据中心、生产设施及电池储能系统的电气保护水平，保障运行可靠性。合作内容包括英飞凌将向西门子供应碳化硅（SiC）功率模块，用于西门子的SENTRON 3QD2半导体断路器。这将提升西门子断路器保护解决方案的效率、功率密度和可靠性。
2026-06-11
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