-
封装面积减小4成,支持LTE的RF模块
村田制作所开发出用于LTE智能手机的小型RF收发模块,封装面积减小4成,其采用该公司的元件内置技术,使用树脂基板而非陶瓷基板实现了模块,该模块集成了LTE收发信息所需要的RF收发器IC、功率放大器及前端模块等,RF电路部分的定位是“全模块”。
2012-10-24
-
可支持15种频带的FBAR滤波器
安华高此前的FBAR滤波器支持5种频带,但世界各地的LTE服务使用了多种频带,因此此次扩大了支持的频带数量。此次增加了对700MHz频带、900MHz频带及2.6GHz频带等15种频带的支持。安华高表示,这一举措使该公司的FBAR滤波器得到了大量智能手机的采用。
2012-10-24
-
TE推出单模光纤现场快速安装连接器F-Light
在日益更新的FTTx的网络中,设备的开通、配置和升级复杂;设备种类和网元数量增多,后续管理维护复杂。从中心机房到ONU客户终端,运营商需要更灵活、更高效率、更方便的接入。TE的F-Light连接器能为运营商提供高效的安装和使用灵活性。
2012-10-23
-
适用于电池或标准 3.3V 和 5V 电源的DC/DC 转换器 LTC3122
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出具集成输出断接功能的 3MHz 电流模式、同步升压型 DC/DC 转换器 LTC3122。其内部 2.5A 开关在启动时的 1.8V (运行时为 0.5V) 至 5.5V 输入电压范围内提供高达 15V 的输出电压,从而使该器件非常适用于电池或标准 3.3V 和 5V 电源。
2012-10-23
-
可支持300MHz到2.8GHz的频段的LTE收发器
随著无线宽频的需求日渐扩大,全球电信服务业者也加速将第四代的LTE高速无线通讯标准导入手机与数据卡终端设备。Aviacomm发表最新LTE智能型射频收发器,可支持300MHz到2.8GHz的频段,不仅在功能上取代多芯片的集成方案,在系统设计上,也简化工程开发时间。
2012-10-23
-
泰科电子新出九款低电阻电路保护元件
泰科电子(TE Connectivity)旗下的业务部门TE电路保护部宣佈推出九款全新且是为空间有限的行动应用所设计的低电阻 (Low rho)表面黏着器件(surface-mount device, SMD)系列电路保护元件。
2012-10-23
-
TE推出用于便携消费类电子产品的电路保护器件
TE推出用于平板电脑和其它便携消费类电子产品的PolyZen CE (消费类电子)系列电路保护器件,适用于空间狭小的薄型紧凑型环境,保护齐纳二极管和下游电子组件避免损坏。
2012-10-23
-
TE应对严酷环境而推出的“塑料盒”封装器件
TE全新的LVB125器件,采用了一种独特的“塑料盒”封装,可为在装配方式中使用了化合物灌封或密封化合物的产品提供可复位电路保护,可包括严酷环境应用中的电源、变压器、工业控制器和发动机。
2012-10-23
-
TE发布多种SESD器件
TE发布一个系列8款全新的单/多通道硅静电放电(SESD)保护器件,可提供市场上最低的电容、最高的ESD保护和最小尺寸封装,可帮助免受由静电放电、浪涌和电缆放电所引起的损坏。
2012-10-23
-
TI推出降低散热达30℃的新降压升压转换器
最新 4G 手机具有更高的数据上载需求,要求对各种应用程序实现“实时”开启或关闭,这需要更高的射频功率放大器输出水平,使LTE即便在较低的电池电压下也能工作。TI推出新降压升压转换器,将流耗锐降50%并降低放大器散热达30摄氏度。
2012-10-23
-
Lightning连接器可以双面使用的秘密
上周来自Double Helix Cables公司的Peter Bradstock曾表示,他发现在Lightning连接线内暗藏一枚验证芯片。随着他对Lightning连接器的深入分析,探究其工作原理。为什么Lightning连接器可以双面使用?
2012-10-22
-
满足世界领先飞机制造需求的多插针连接器
雷迪埃推出新的符合RoHS标准的Arinc 600连接器,使用Surtec 650V技术处理并且表面具有独特的蓝灰色涂层,这个涂层将帮助人们在相同的产品中区分哪些产品是符合 RoHS标准的,哪些是不符合的。
2012-10-22
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行!氮矽科技发布集成驱动GaN芯片,助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%!力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电!圣邦微电子发布双输出电源芯片,简化AFE与音频设计
- 一机适配万端:金升阳推出1200W可编程电源,赋能高端装备制造
- 900台锋坦Frontier Pro正式出海启程,“在中国、向全球”战略持续深化
- 筑牢"安全底线":移远通信车规IMU模组斩获ISO 26262 ASIL-B认证
- AI数据中心营收一年翻倍,意法半导体迎来新的增长引擎
- Gartner:事件智能解决方案采用的三大举措
- 英特尔发布2026年第二季度财报
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall


