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LG电子所开发的LTE智能手机销量量已经突破40万

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2012-07-01
韩国电子展览会概况

韩国电子展览会概况展会时间 2012年10月9日-11日展会地点韩国首尔KINTEX国际展览中心

2012-07-01
sdi接口

SDI接口，是"数字分量串行接口". SDI接口是数字分量串行接口(serial digital interface)的首字母缩写。由于串行数字信号的数据率很高，在传送前必须经过处理。

2012-07-01
SiA436DJ:Vishay新MOSFET再度刷新导通电阻的最低记录

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款8V N沟道TrenchFET®功率MOSFET---SiA436DJ。该器件采用占位面积2mm x 2mm的热增强型PowerPAK® SC-70封装，具有N沟道器件中最低的导通电阻。

2012-06-28
JTAG工作原理

TAG(Joint Test Action Group，联合测试行动组)是一种国际标准测试协议(IEEE 1149．1兼容)。标准的JTAG接口是4线——TMS、TCK、TDI、TDO，分别为模式选择、时钟、数据输入和数据输出线。

2012-06-28
Molex为第二代Intel Core CPU提供LGA 1155插座组件

Molex公司现提供触点阵列封装(LGA)1155 Intel CPU插座组件。这两款插座使用高强度铜合金作为基板接触材料，确保与其各自的LGA触点封装实现可靠的物理接触，这两款插座经设计可以经受典型的回流焊条件。

2012-06-27
cortex-a9处理器

cortex-a9处理器

2012-06-27
TE电路保护新品体现出的产品策略

TE电路保护部门近日推出了两款新品，一是可经受260℃峰值回流焊三次的RTP器件，一是目前业界最低电容的硅基ESD器件。笔者认为，从这两款器件的特点可以看出TE电路保护走的路线，分别可以归纳成创新和极致。

2012-06-26
Tensilica DSP出货量翻倍，居Linley集团DSP IP市场排行榜眼

Tensilica今日宣布，按Linley集团的数据，公司在2011年全球含DSP IP核（数字信号处理）的芯片出货量排行榜中位列榜眼，Linley集团是业界领先的网络、移动和无线半导体行业的独立分析机构。Tensilica的市场增长主要应归功于对数字信号处理的重视以及在智能手机、家庭娱乐和通信LTE基础设施方面的销售增长。2011年Tensilica含 DSP内核的器件的出货量较2010年增长近一倍。

2012-06-26
INSTEON首推利用因特网远端控制LED灯泡

总部设在美国加州的INSTEON，日前发表了一项新产品，也就是8瓦特(60W)的INSTEON LED灯泡，这是全世界第一个上市的因特网远端控制的可调式LED电灯泡。因流线型的设计而获奖，INSTEON LED灯泡在技术上是一大创新，确保可以连接至家里及公司的系统，照亮这些环境。目前该每个INSTEON LED灯泡的零售价为29.99美元。

2012-06-26
e络盟提供面向Kinetis® L MCU飞思卡尔Freedom开发平台订购

作为首个结合生态系统解决方案进行销售的分销商，e络盟成为唯一一家对新款基于ARM® Cortex™-M0+处理器的低成本开发平台提供预订服务的分销商。该平台融合了飞思卡尔半导体的高性能和低功耗32位Kinetis® L系列微控制器(MCU)的优势。

2012-06-25
UMT 250通过扩展额定电流提供更多通用性

Schurter 宣布其现有受欢迎的 UMT 250系列增加了若干个新的额定电流值，从 80 毫安至 10 安培，目前总共有22个独特的额定电流该系列设计用于在初级电路和次级电路中提供过流保护和短路保护。通用的一揽子解决方案简化了设计、采购和自动装配过程。

2012-06-25

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