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碳化硅赋能浪潮教程：SiC Cascode JFET与SiC Combo JFET深度解析
碳化硅（SiC）凭借其优异的材料特性，在服务器、工业电源等关键领域掀起技术变革浪潮。本教程聚焦SiC 尤其是SiC JFET系列器件，从碳化硅如何重构电源设计逻辑出发，剖析其在工业与服务器电源场景的应用价值。我们已经介绍了《碳化硅如何革新电源设计、工业与服务器电源》《三种替代Si和SiC MOSFET的方案》。本文为第三篇，将介绍SiC Cascode JFET的动态特性、SiC Combo JFET的应用灵活性。
2026-06-10
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Molex 莫仕参加2026年慕尼黑上海电子展
6月10日 – 全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕将参加于 7 月 1 日至 3 日在上海新国际博览中心举行的 2026 年慕尼黑上海电子展 (electronica China 2026)，展位编号为W1.301。为配合中国汽车、数据通信和工业领域的快速发展，Molex 莫仕将重点展示一系列丰富的连接解决方案，以满足中国工程师和系统设计人员日益复杂的需求。
2026-06-10
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助力未来创新—第3部分：2kW 1/4砖模块参考设计
中国上海，6月8日— 全球电子协会（Global Electronics Association）近日发布《AI在PCB制造中的应用：从试点到规模化》（AI in PCB Manufacturing: From Pilots to Scale）调研报告。调研结果显示，AI导入已成为PCB产业的主流选择，中国则在这一进程中展现出积极的先发动能。然而，报告也指出全球至今仅有不到一成企业完成AI规模化部署，体现出产业智能化的下一阶段命题：真正的竞争力，将取决于企业能否率先将AI与系统化制造能力整合。
2026-06-09
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以MGX驱动下一代NVIDIA AI工厂
随着AI工作负载持续加速，向AI工厂的转型正推动机架级功率密度达到前所未有的水平。在这场变革中，NVIDIA MGX™发挥着核心作用。它是一种开放式模块化架构，能够加速系统设计，提升可扩展性，助力下一代AI基础设施快速部署。作为MGX生态系统的重要成员，Analog Devices, Inc. (ADI)正与NVIDIA协同推进这一变革，并提供AI工厂部署所需的供电技术，以满足日益严苛的要求。
2026-06-09
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Cadence 携手 NVIDIA 发布业界首款具备全自主芯片设计能力的虚拟工程师
中国上海，2026 年 6 月 8 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出业界首款具备全自主能力的AI虚拟工程师，将 ChipStack™ AI Super Agent 提升至 Level-5 自主水平。全新的智能体能力基于 Cadence 的 AI 驱动电子设计自动化（EDA）产品组合，结合 NVIDIA Nemotron 模型构建，并由 NVIDIA OpenShell 运行环境提供安全保障，赋能客户在自动化工作流程中运行动态仿真。在 NVIDIA，数千名工程师正每年使用数十亿计算小时数来运行数百万次测试以验证其设计。每位工程师都将使用 ChipStack 智能体，配合 Cadence® Xcelium™ Logic Simulation 和 Jasper® Formal Verification 来运行数百次动态仿真，从而使 RTL 验证周期提速 40 倍以上，并将通常长达五周的验证周期缩短至不到一天，极大提升复杂半导体设计的验证速度。
2026-06-08
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兆易创新亮相SNEC光伏展，以光储充全场景应用赋能数字能源变革
中国北京（2026年6月3日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）宣布，携光、储、充、AIDC全场景数字能源应用方案，亮相SNEC PV+ 第十九届（2026）国际太阳能光伏和智慧能源（上海）大会暨展览会5.1H—D335展台。
2026-06-05
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罗姆参展PCIM Europe 2026 推动面向电动出行和工业领域的SiC功率技术发展
中国上海，2026年6月2日——全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，将参展2026年PCIM欧洲展览会暨研讨会（PCIM Expo & Conference 2026）。该展会是全球电力电子、智能运动、可再生能源及能源管理领域的国际顶级盛会，将于2026年6月9日至11日在德国纽伦堡举办。
2026-06-05
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意法半导体监事会声明
中国，2026年5月29日 - 在近日于荷兰阿姆斯特丹举行的意法半导体N.V.（纽约证券交易所代码：STM）股东年度大会结束后，意法半导体监事会成员任命Armando Varricchio先生为监事会主席，任命Nicolas Dufourcq先生为监事会副主席，任期均为三年，至2029年股东年度大会结束时届满。
2026-05-29
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MediaTek 以边缘到云端的次世代技术，全面赋能 Agentic AI 时代
2026 年 5 月 28 日 – MediaTek 以“ AI Without Limits ”为主题，将于 Computex 2026 展出在 AI 时代下从边缘到云端的次世代技术与解决方案，包括先进的 Wi-Fi 8 系列产品，Agentic AI 赋能的平板电脑、车用、物联网等多元边缘计算平台，也涵盖 6G 和卫星通信等前瞻技术，以及先进数据中心技术等，展现 MediaTek 在 AI 时代的研发实力与无限创新动能。
2026-05-28
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2026英飞凌宽禁带论坛在深圳举行
5月21日，中国深圳讯。伴随新能源汽车加速发展、AI算力需求激增，以及能源结构向绿色低碳转型，以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的宽禁带半导体，凭借高效率、高功率密度等优势，正加速在电动汽车、光伏储能、AI数据中心等应用场景落地。顺应这一趋势，2026英飞凌宽禁带论坛于5月21日在深圳举行，汇聚产业链上下游伙伴，共探技术演进、应用创新与生态协同。
2026-05-22
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Analog Devices拟收购Empower Semiconductor，拓展新一代高密度电源产品组合
解决AI领域关键挑战：在功耗与散热需求制约系统扩容的现状下，实现高密度、高能效算力输出；进一步巩固ADI作为领先的系统级电网至内核芯片全链路电源方案战略合作伙伴地位，服务超大规模云服务商与AI芯片开发商；依托集成电压调节器(IVR)与硅电容技术方案，拓展ADI在AI算力供电领域的整体市场规模。
2026-05-21
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全球电子协会收购 New Venture Research EMS 产业研究业务
2026年5月20日— 全球电子协会（Global Electronics Association）近期收购New Venture Research旗下电子制造服务（EMS）产业研究业务并发布最新行业报告，其中数据呈现全球EMS市场已重返增长态势。当前，全球电子产业规模已超6万亿美元，协会在册会员企业超3,000家，协会正持续加大在行业政策倡导、市场洞察及产业各方协调沟通等方面的投入，本次收购进一步拓展了协会的产业研究平台布局。
2026-05-21
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