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高功率高电压储能系统电源方案选型指南 ：安森美解决方案架构与性能解析
围绕储能系统（ESS）展开，先介绍其可储存煤炭、核能等不同发电方式的能量，再聚焦热门的电池储能系统（BESS）。BESS 应用广泛，住宅场景中可作备用电源并帮用户节省电费，商业场景下能管理清洁能源、缓解电网压力。文中还给出交流耦合电池储能系统框图，推荐安森美解决方案，涵盖 SiC 器件、IGBT 等关键产品，为该领域电源方案选型提供参考。
2025-10-15
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聚焦物联网前沿，DigiKey 助力 Works With 开发者盛会
全球知名电子元器件分销商 DigiKey 近日与 Silicon Labs 达成合作，成为其2025年度“Works With”系列开发者大会的首席赞助商。本次大会将连续举办四场行业峰会，旨在联合全球设备制造商与技术专家，共同探索物联网的跨领域创新与落地应用。
2025-10-10
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无惧高温挑战：SiC JFET助力SSCB实现高可靠性保护
在电路保护领域，断路器承担着防御过流与短路风险的关键角色。与传统仅关注过流保护不同，碳化硅JFET（SiC JFET）技术的引入，为固态断路器（SSCB）带来了显著的高温耐受性与开关性能提升，使其在高温、高功率等苛刻工况中具备稳定可靠的保护能力。
2025-10-10
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跨界物联创新：贸泽电子以白金赞助商身份助力Works With 2025
贸泽电子(Mouser Electronics)将以白金赞助商身份，亮相Silicon Labs主办的Works With 2025全球物联网开发者大会。本届大会将于10月23日在中国深圳、10月30日在印度班加罗尔举办线下活动，并于11月19日至20日开放线上参与通道，汇集全球设备制造商、无线技术专家及行业精英，共同探索物联网前沿技术与创新解决方案。
2025-10-10
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强强联合：罗姆与英飞凌共推SiC器件封装兼容方案
全球两大半导体巨头——日本的罗姆与德国的英飞凌，正式宣布达成战略合作。双方将聚焦于碳化硅功率器件的封装技术，致力于实现产品封装的标准化与兼容。此举旨在为车载电源、可再生能源、储能及AI数据中心等关键领域的客户，构建一个更具弹性与韧性的供应链。未来，客户可以自由选用两家公司引脚兼容的SiC产品，显著简化设计流程，降低采购风险，并实现快速、无缝的供应商切换。
2025-09-28
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振动器核心技术突破：国产驱动IC的挑战与机遇
振动器是一种将气动、电动、液压或机械能转化为冲击振动能的装置。其核心原理是通过偏心块旋转（机械式）或电磁驱动（电子式）产生周期性离心力或交变磁场，从而形成可控振动。
2025-09-28
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2025中国IC独角兽论坛沪上启幕，赋能半导体产业新未来
2025年11月6日，一场聚焦半导体产业未来的高端论坛——“第八届中国IC独角兽论坛”将在上海隆重举行。本次论坛作为第106届中国电子展的核心同期活动，由中国IC独角兽联盟牵头组织，旨在发掘和培育国内集成电路领域的潜力新星。论坛将围绕“创新驱动与高质量发展”的核心议题，为具有高成长性和投资价值的IC初创企业搭建展示与交流平台，助力提升其核心竞争力，共同推动中国半导体产业在全球格局中迈向新高度。第106届中国电子展则定于11月5日至7日在上海新国际博览中心N4、N5馆举办，集中呈现前沿电子技术与应用。
2025-09-24
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贸泽电子新推EIT专题：洞察3D打印如何重塑设计与制造
全球知名元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）近日发布其Empowering Innovation Together（EIT）系列最新内容——《3D打印：突破想象边界》。本期专题聚焦增材制造技术的演进路径，解析其在人工智能赋能、新材料应用及制造流程加速等方面的最新进展，并深入阐释该技术如何重构产品从设计、工程到成型的全流程，为制造业注入全新动能。
2025-09-24
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扬声器技术深度解析：从基础原理到MEMS微声前沿创新
扬声器，俗称喇叭，是一种将电信号转换为声波的电声换能器件，是音响、电视机、收音机等电子产品中的核心组件。从1925年 Chester W. Rice 和 Edward W. Kellog 发明的第一个现代电动式扬声器到今日的MEMS微型扬声器，这项技术已经走过了近一个世纪的发展历程。
2025-09-23
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精简LED驱动设计，降低LCD背光系统成本
针对LCD显示器的LED背光源设计，传统升压型驱动器采用分立式电感与IC组合方案。虽然在小型显示屏中表现良好，但在大尺寸应用中，所需控制器与电感数量大幅增加，导致物料成本与PCB占用面积显著上升。这一问题正成为LED光源替代CCFL技术进程中的关键挑战。
2025-09-19
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意法半导体保障SPC58汽车MCU供应20年，破解供应链焦虑
全球领先的半导体解决方案提供商意法半导体（STMicroelectronics）近日宣布，将其广受欢迎的SPC58系列汽车微控制器（MCU）的长期供应计划从原来的15年显著延长至20年。这一重大决策意味着该系列通用及高性能产品线将确保至少供应至2038年，而其中通用系列中的SPC58 H系列凭借其高达10MB的非易失性存储器（NVM）容量，供应期限更将延长至至少2041年，为汽车制造商和供应商提供前所未有的供应链安全性和长期稳定性。
2025-09-12
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罗姆半导体亮相上海：SiC与GaN功率器件应用全面解析
日本京都全球知名半导体制造商罗姆（ROHM Semiconductor）正式确认参展2025年上海国际电力元件、可再生能源管理展览会（PCIM Asia 2025）。本次展会将于9月24日至26日在上海举行，罗姆将重点展示其在碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率器件领域的最新技术突破与产品解决方案，这些技术主要面向工业设备和汽车电子应用领域。展会期间，罗姆还将举办多场专业技术研讨会，与业界专家共同探讨电力电子技术的最新发展趋势和创新应用。
2025-09-11
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