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超低功耗的开关电源的设计
许多消费类产品OEM制造商所生产的电子设备都具有超低待机功耗，但真正的目标还是要尽可能地接近零功耗。PowerIntegrations新推出的两款高压MOSFET可以帮助设计师将电路中的耗能元件隔离。本文讲述超低功耗的开关电源的设计...
2010-11-26
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条码技术分析及应用
条码技术最早产生在风声鹤唳的二十年代，诞生于Westinghouse的实验室里。那时候对电子技术应用方面的每一个设想都使人感到非常新奇。他的想法是在信封上做条码标记，条码中的信息是收信人的地址，就象今天的邮政编码。本文就为你讲解条码技术的来源与条码检测的方法
2010-11-26
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MEMS组件封装高度降至0.9mm
DIGITIMES Research指出，微机电系统(MEMS)惯性组件应用已起飞，目前尤以手机中的应用最被全球业者所看好，故业者将加速度计 (Accelerometer)以及陀螺仪(Gyroscope)等产品也向嵌入手机中为目标，封装高度均可降至1mm以下。目前包含Kionix、 Freescale、Bosch等业者均已推出3×3mm，且高度为0.9mm的加速度计产品，以符合下游业者的设计。除了产品尺寸外，目前加速度计价格直直落、符合消费性电子产品的应用范围更是主要推动力。
2010-11-25
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HARTING提供两套方案配套用于解决工业布线数据网络
HARTING为工业布线数据网络提供了两套全面解决方案配套。剖面布线是以PROFINET在内的标准化工业和自动化协议的基础上的。HARTING的 PROFINET布线协议包括A, B, C型 PROFINET 布线，连接器，如RJ45和 M12与面板馈通和混合式接口等附件，可同时提供设备数据和电压接接。
2010-11-22
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IR推出25V及30V PQFN功率MOSFET系列适用于工业负载点应用
全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出一系列25 V及30 V器件，采用了IR最新的HEXFET MOSFET硅器件和新款高性能PQFN 3 x 3封装，为电信、网络通信和高端台式机及笔记本电脑应用的DC-DC转换器提供了高密度、可靠和高效率的解决方案。
2010-11-22
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HARTING技术集团荣获“最优秀大规模生产奖”
HARTING技术集团电子部获选“杰出工厂/GEO2010”优胜者之一，该奖是德国生产业界最严格基准的竞赛。在“杰出工厂/GEO2010”中，雅迪于“最优秀大规模生产奖”类别胜出。该竞赛是由企业顾问A.T. Kearney和业界杂志“Produktion”在1992年创办。竞赛目的是表扬生产企业于效能﹑灵活性﹑质量﹑创新﹑价值创造和客户满意度各方面的杰出成就，而该成就能成为业内典范，企业亦能展示出卓越的三年发展计划。
2010-11-19
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HARTING奥地利庆祝其成立25周年
HARTING奥地利回顾过去成功的25年：HARTING集团全球共有32家子公司，奥地利是第9家成立的子公司，10月中与客户和嘉宾在维也纳多瑙河举行了25周年庆祝旅游。大会主题“成功三角”由国际著名指挥家Christian Gansch的演说导出，说明公司的管理与管弦乐队的活动有很多相同之处，音乐和业务都有着相同的法则，成功要依靠各方面的紧密合作和相互配合，所有的想法必须从整个组织出发。
2010-11-18
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har-flex：HARTING推出PCB连接器用于板与板和板与电缆之间
HARTING全新har-flex连接器系列是一款PCB连接器，具有节省空间﹑坚固和灵活的特点，可广泛用于板与板和板与电缆之间的连接。除直接式连接器型号外，产品系列也包括兼容性绝缘移位连接器和各角度模型。
2010-11-17
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MicroTCA：HARTING推出背板连接器用于苛刻的环境
HARTING的MicroTCA背板连接器已通过MTCA.3规范草案，证明该连接器可用于苛刻环境，并通过坚固耐用性的测试。作为通信，工业和嵌入式计算机产业的领先标准组织PICMG, 近日宣布HARTING的 MicroTCA背板连接器成功完成“MicroTCA传导冷却”测试。MicroTCA的MTCA.3辅助规范适用于符合MIL - STD - 801， 对振动，冲击和温度范围有极端要求的国防和航空航天应用。目的是为了说明卡边缘连接器系统满足目标市场苛刻的环境要求。该测试是由独立的测试和研究公司CONtech Research 执行的。
2010-11-17
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日本利用常温工艺试制全固体薄膜锂离子充电电池
日本产业技术综合研究所的先进制造工艺研究部门与丰田的电池生产技术开发部门合作，利用产综研开发的陶瓷材料常温高速涂装工艺——气溶胶沉积(Aerosol Deposition，AD）法，对氧化物类的正极材料、负极材料及固体电解质材料进行薄膜层叠，在金属基板上试制出了由3层构造构成的全固体薄膜锂离子充电电池，并全球首次确认了蓄电池的充放电特性。
2010-11-16
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CMR3000:VTI推出数字输出三轴角速度传感器适用于消费电子
VTI Technologies在慕尼黑2010年国际电子元器件博览会上，针对消费电子产品运动控制应用，推出全球最小的最低功耗的数字输出三轴角速度传感器CMR3000。
2010-11-16
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MT9M024：Aptina推出高动态范围图像传感器用于汽车成像
CMOS图像传感器领域的领先创新者ApTIna近天宣布推出MT9M024图像传感器，该产品是该公司不断扩大的汽车成像解决方案组合中的最新成员。
2010-11-15
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