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LTC2x：Linear高性能16位20Msps ADC对中国出口不受限制
近日，凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 非常高兴地宣布三款新的 16 位 20Msps ADC 拥有出口管制分类号 (ECCN) 3A991，因此这些器件无需美国的出口许可证，就可向中国、俄罗斯以及其他有关国家供货。
2012-04-26
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Easy DesignSim：富士通推出电源管理IC在线设计仿真工具
富士通半导体（上海）有限公司近日宣布推出用于电源管理IC的在线设计仿真工具（PMIC）——Easy DesignSim™。Easy DesignSim为使用富士通丰富电源管理IC产品线（如转换器、开关、电源及充电控制装置等）的设计人员提供全面的在线设计仿真和支持。该方法可以加速消费类电子产品和便携设备以及用于医疗电子和办公自动化市场的产品开发。该工具由富士通和Transim Technology Corporation协作开发。
2012-04-26
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瑞萨移动公司与NVIDIA共同推出下一代LTE超级手机
全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”） 的子公司——瑞萨移动公司（Renesas Mobile Corporation），全球领先的先进无线通信半导体解决方案与平台供应商近日宣布其与NVIDIA构筑战略合作关系，共同开发采用瑞萨移动公司世界领先的SP2531三模LET调制解调器和世界首款四款手机处理器——NVIDIA® Tegra® 3处理器的领先参考平台参考设计。现在OEM客户可以在NVIDIA现有领先的3G设备上，加速创建极具吸引力的下一代LET产品。
2012-04-25
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MCP3911：Microchip电能计量AFE实现更佳电能计量性能
全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）日前宣布，推出其下一代电能计量模拟前端（AFE）MCP3911。该器件拥有两个可在3V工作的24位Δ-Σ模数转换器（ADC），提供业界领先的精度：94.5 dB的SINAD和106.5 dB的THD。通过精确测量从启动到最大电流，器件提供更佳的电能表和功率监控性能，有助于生产过程中的更快校准。四种不同功率模式为低至每通道0.8 mA的极低功耗设计或更高速信号和谐波分量的设计都提供了灵活性。扩展级温度范围则允许在-40℃至+125℃条件下工作。
2012-04-25
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Vishay推出用于3D电视的快门式眼镜的红外接收器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出两款专门为通用3D电视眼镜开发的红外接收器--- TSMP6000和TSMP77000，扩充其光电子产品组合。
2012-04-25
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HEXFET系列：IR推出采用TSOP-6封装的MOSFET产品
全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出一系列采用TSOP-6封装、搭载IR最新低压HEXFET MOSFET硅技术的器件，适用于电池保护与逆变器开关中的负载开关、充电和放电开关等低功率应用。
2012-04-25
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功耗成本降至28nm的一半 首款Intel工艺22nm FPGA诞生
当Xilinx与Altera正在28nm节点相战甚酣的时候，Achronix从半路杀出，宣布其首款22nm技术工艺 FPGA问世。在得到Intel最先进的22nm工艺生产线的首次开放代工之后， Achronix的Speedster22i 带来了震撼性的惊喜：新22nmFPGA器件的功耗和成本只有28nm高端FPGA的一半。
2012-04-25
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将功耗成本降至一半 Achronix推出英特尔22nmFPGA
当Xilinx与Altera正在28nm节点相战甚酣的时候，Achronix从半路杀出，宣布推出22nm工艺 FPGA。在Intel首次将其最先进的22nm工艺生产线开放给Speedster22i FPGA后，Achronix有了一匹黑马之势：新22nmFPGA器件的功耗和成本只有28nm高端FPGA的一半。
2012-04-24
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iSim™ v4.1：Intersil推出业内最灵活的运算放大器设计工具
全球高性能模拟和混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司日前推出其业内领先的基于Web的同相和反相运算放大器设计工具的升级版本——iSim™ v4.1。这些工具基于先前推出的Active Filter Designer并扩展了由Intersil交互式在线工具提供的解决方案集。
2012-04-24
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TS3000GB0A0:IDT推出针对固态硬盘的高精度温度传感器
拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 近日宣布推出面向超低功耗固态硬盘应用的全新精密温度传感器产品系列。新的器件系列可将功耗降至最低、优化材料清单成本（BOM），并与针对高容量内存模块的现有标准保持兼容。
2012-04-24
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Brad® Micro-Change®：Molex推出8极M12 CHT连接器
近日，全球领先的全套互连产品供应商Molex公司扩展其创新Brad® Micro-Change® M12圆形混合技术(Circular Hybrid Technology，CHT)连接器系统，增添具有两对Cat5e双绞数据线和四条能够承载高达6.0 A电流之电源线的新型8极(4+4)连接器产品。该Brad Micro-Change CHT连接器系统在一个连接器中结合了电源线和数据线，削减了布线需求并减少安装时间和相关成本。
2012-04-24
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四联微电子采用 MIPS 处理器开发新款机顶盒芯片
为数字家庭、网络和移动应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 近日宣布，四联微电子 (SICMicro) 已选用 MIPS32TM 处理器内核，为中国快速成长的 ABS-S 机顶盒市场开发新一代高安全性的解码器 SoC。ABS-S 是中国卫星传输的直接入户 (DTH) 技术，可支持广播、数据传输和互动式服务。
2012-04-23
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