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TSOP75D26/TSOP35D26:Vishay解决3D眼镜的高成本问题
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，发布两款专门针对Consumer Electronics Association的3D电视主动式眼镜红外同步CEA-2038标准开发的红外接收器，以解决主动式3D眼镜的高成本和缺少互操作性问题--- TSOP75D26和TSOP35D26。
2012-03-23
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FASTON：TE Connectivity扩展其AMPLIVAR端子产品线
泰连电子（TE Connectivity，简称TE）近日宣布，其AMPLIVAR产品线又增一新成员——带FASTON (250系列) 旗形插座的AMPLIVAR端子。这种组合使快速无焊漆包线端接和快速简单组件连接成为可能。这种独特设计适用于任何漆包线圈组件，如电动机、水泵、风扇、压缩机内的线圈组件。该新产品还有诸多优点，如可帮助减少人力、提高生产率、节约材料，以及提供更高质量、更节能的端接。
2012-03-22
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TE电路保护部推出改版后的中文网站
TE电路保护部近日推出其新中文网站，其改版和内容更新都专为提供一个有吸引力的、用户友好的网站而设计，可使访问者能够轻松而直观地访问到相关信息。除改进了导航工具外，网站现提供许多便利的特色功能和新的服务。
2012-03-22
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IRS2334x：IR推出600V IC适合节能反相电机驱动应用
全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出紧凑型三相位600V IC IRS2334SPbF和IRS2334MPbF，适用于节能家电及工业应用中的反相电机驱动器。
2012-03-22
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FDMF6708N：飞兆半导体提供第二代XS™DrMOS系列
Ultrabook™设备和笔记本等应用的设计人员面临降低电源设计中电感高度的挑战，以满足更薄的低侧高终端系统要求。有鉴于此，飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)提供第二代XS™ DrMOS系列FDMF6708N，这是经全面优化的紧凑型集成MOSFET解决方案加驱动器功率级解决方案，用于大电流、高频率同步降压DC-DC应用。FDMF6708N集成了一个驱动器IC、两个功率MOSFET和一个自举肖特基二极管，采用热性能增强型6x6mm2 PQFN Intel® DrMOS v4.0标准封装。
2012-03-22
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4G/LTE局端设备青睐LSI下一代Axxia平台的7大理由
今天基于移动终端（如智能手机和平板电脑）的社交网络、电子邮件、视频播放和视频会议等应用正在推动4G/LTE移动网络数据的快速增长，这将在全球范围内为通信OEM/ODM带来一波对更高性能的4G/LTE局端设备的采购热潮。同时，由于终端需求的多样性，4G网络端设备(如无线基站、移动回程、接入网关、交换机和路由器)需要具备足够的智能，它可用于判断流量、识别病毒和应用，并在恰当的时间提供恰当的内容，以实现诸如移动视频等实时服务。
2012-03-21
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Opera TV 解决方案现可支持 MIPS™ 架构
为数字家庭、网络和移动应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 日前宣布，已与 Opera Software 携手将功能强大的 Opera 设备软件开发套件 (SDK) 带到 MIPS™ 处理器架构。以这项合作为基础，Opera TV Store 和支持 WebGL™ 的 Opera TV 浏览器现在都可在 MIPS-Based™ 数字电视、机顶盒和其他数字家庭设备上运行。
2012-03-21
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BAV99BRV/LP：Diodes推出微型高速开关二极管
Diodes Incorporated 推出一系列占板面积小、采用低剖面封装的高速开关二极管，有助大幅降低器件数量及电路板面积。新品系列除具备75V、80V及85V的额定击穿电压 (Breakdown Voltage) 外，更采用微型塑料SOT563、DFN1006-3及DFN2020-6封装，以供顾客选择。
2012-03-21
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艾法斯和7Layers就LTE设备验证展开合作
艾法斯控股公司（Aeroflex Holding Corp.，纽交所代码：ARX）旗下的全资子公司艾法斯有限公司（Aeroflex Limited）与跨国工程与测试中心集团7Layers携手，为LTE测试市场提供了一种高性价比的测试系统，它用于评估具备LTE能力的终端或芯片组和LTE网络及通用集成电路卡(UICC) 的互通性。
2012-03-20
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SAFC Hitech® 开设台湾新厂 扩张高亮度LED 前驱体全球产能
Sigma-Aldrich® 公司集团旗下的SAFC Hitech®近日藉由投资数亿台币的台湾高雄新厂设施落成，来强调承诺开发亚太电子市场。新厂占地270, 000 平方英尺，大幅增加了该厂量产的高亮度LED (HBLED) 所使用的高品质三甲基镓 (TMG) 、三乙基镓 (TEG) 和三甲基铟 (TMI) 的产能。该厂也将继续为硅半导体市场制造原子层沉积 (ALD) 和化学气相沉积 (CVD) 的前驱体，并提供亚太地区分装及技术的服务和支援。
2012-03-20
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TL3：Vishay推出新款TANTAMOUNT®表面贴装模压片式钽电容器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新的TL3系列TANTAMOUNT®表面贴装模压片式钽电容器---TL3。该电容器是行业首款具有低至0.005CV的漏电流(DCL)标准，使系统设计师能够大幅延长便携设备中电池的工作时间。
2012-03-20
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AR0833：Aptina推出8百万像素(MP) AR0833图像传感器
Aptina是CMOS图像传感器解决方案的领先提供商，服务于众多Tier 1（一级）移动设备制造商和OEM。公司近日宣布推出采用Aptina™ A-PixHS™技术的8百万像素(MP) AR0833图像传感器。新型1/3.2”英寸光学格式、1.4微米像素传感器可以30帧每秒的高速捕捉8百万像素传感器全分辨率。Aptina的新A-PixHS™技术融合了Aptina的背照式(BSI)像素技术和先进的高速传感器架构，实现了很多创新功能。其设计目的是实现低z高度(z-height)摄像头模块，以达到OEM和移动设备制造商的需求。具有非凡性能的AR0833为众多移动设备（包括日益扩大的智能手机市场）提供了增强的图像捕捉能力。据Techno Systems Research Co, Ltd.预测，智能手机市场在2012年将增长33%，到2015年将占所有手机出货量的65%。
2012-03-20
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