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意法半导体公布2024年可持续发展报告
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)今天公布了可持续发展年报， 展示了为全体利益相关者创造长期价值和推动公司业务可持续发展，2023年ST在环境保护、社会责任和企业治理方面取得的成绩。
2024-04-22
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意法半导体公布2024年第一季度财报和电话会议时间安排
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)将在2024年4月25日欧洲证券交易所开盘前公布2024年第一季度财务数据。
2024-04-18
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意法半导体NFC标签芯片扩大品牌保护范围，新增先进的片上数字签名功能
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布，松下自行车科技有限公司(Panasonic)宣布采用 STM32F3 微控制器 (MCU) 和边缘人工智能开发工具 STM32Cube.AI开发TiMO A电动自行车。意法半导体的边缘人工智能解决方案为松下提供一个轮胎压力监测系统(TPMS)，利用先进的人工智能功能来提高自行车的安全性和便利性。
2024-04-15
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ST 帮助松下自行车科技公司将人工智能引入电动自行车，以低廉的成本提升安全性
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布，松下自行车科技有限公司(Panasonic)宣布采用 STM32F3 微控制器 (MCU) 和边缘人工智能开发工具 STM32Cube.AI开发TiMO A电动自行车。意法半导体的边缘人工智能解决方案为松下提供一个轮胎压力监测系统(TPMS)，利用先进的人工智能功能来提高自行车的安全性和便利性。
2024-04-12
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瑞萨Quick Connect Studio实现颠覆性改变，赋予设计师并行开发软硬件的能力
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布其基于云的嵌入式系统设计平台Quick Connect Studio推出全新功能并扩展产品覆盖范围。Quick Connect Studio让用户能够以图形化方式实现硬件和软件的协同优化，从而快速验证原型设计并加速产品开发。
2024-04-11
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凌华科技发布基于 Intel® Amston-Lake 处理器的模块化电脑，适合加固级边缘解决方案
用高性能的 Intel Atom x7000RE 和 x7000C 系列处理器,支持板贴内存和军用宽温级选择,可实现工业级的稳定性
2024-04-09
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ST 通过全新的一体化MEMS Studio桌面软件解决方案提升提升传感器应用开发者的创造力
意法半导体的 MEMS Studio是一款新的多合一的MEMS传感器功能评估开发工具，与 STM32 微控制器生态系统的关系密切，支持Windows、MacOS 和 Linux操作系统。
2024-04-07
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意法半导体碳化硅数位电源解决方案被肯微科技采用于服务器电源供应器设计及应用
服务横跨多重电子应用领域的全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布与高效能电源供应领导厂商肯微科技合作，设计及研发使用ST被业界认可的碳化硅（SiC）、电气隔离和微控制器的服务器电源参考设计技术。该参考方案是电源设计数位电源转换器应用的理想选择，尤其在服务器、数据中心和通信电源的领域。
2024-04-01
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意法半导体2024年股东大会议案公告
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)，公布了拟在2024年5月22日荷兰阿姆斯特丹举行的公司年度股东大会(AGM)上审议批准的议案。
2024-03-26
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意法半导体突破20纳米技术节点，提升新一代微控制器的成本竞争力
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布了一项基于 18 纳米全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI) 技术并整合嵌入式相变存储器 (ePCM)的先进制造工艺，支持下一代嵌入式处理器升级进化。这项新工艺技术是意法半导体和三星晶圆代工厂共同开发，使嵌入式处理应用的性能和功耗实现巨大飞跃，同时可以集成容量更大的存储器和更多的模拟和数字外设。基于新技术的下一代 STM32 微控制器的首款产品将于 2024下半年开始向部分客户提供样片，2025 年下半年排产。
2024-03-26
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汉高携新品亮相SEMICON China 2024助力半导体封装行业高质量发展
中国,上海 —— 2024年3月21日,汉高粘合剂电子事业部亮相一年一度的半导体和电子行业年度盛会SEMICON China,带来众多创新产品和解决方案,包括车规级高性能芯片粘接胶乐泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛细底部填充胶乐泰® Eccobond UF 9000AE,以及一系列先进封装材料、芯片粘接胶/膜解决方案等,从而以前沿材料科技助推半导体封装行业的高质量发展。
2024-03-22
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【泰克应用分享】让电池测试变得简单
泰克/Keithley 推出的升级版KickStart 电池模拟器应用程序支持电池测试、电池仿真、电池模拟和电池建模等功能，是您测试各类可充电电池的最佳选择。随着家中、工厂内、办公桌上、路上以及口袋里的电池供电设备不断增加，设法保证这些电池的安全性和可靠性成为了我们的当务之急。从上世纪 90 年代开始，电池供电式笔记本电脑就已逐渐普及。
2024-03-15
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