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安捷伦科技推出用于 802.11ac WLAN 和 60-GHz 802.11ad 的信号处理程序库
安捷伦科技有限公司日前发布 SystemVue 2011.10版本。该软件是面向无线物理层架构师的领先设计环境最新版本。
2011-11-30
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VSOP383|VSOP584：Vishay发布宽电源电压和低供电电流的红外遥控信号解调IC
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，发布业内首款用于调制由分立光敏二极管接收的红外遥控信号的解调IC--- VSOP383..和VSOP584..，扩大其光电子产品组合。VSOP383..和VSOP584..系列产品采用小尺寸的2mm x 2mm x 0.76mm QFN封装，能够处理连续的数据传输，具有宽电源电压和低供电电流的特点。
2011-11-30
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ICM-2824/3528/4743：Vishay发布高可靠性表面贴装共模扼流圈
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出三款新型表面贴装共模扼流圈--- ICM-2824、ICM-3528和ICM-4743，为直流电源线提供了低直流电阻、高电流处理能力和高可靠性。
2011-11-30
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泰克助Cogeco Cable确保有线电视用户视音频质量
泰克（Tektronix）日前宣布，加拿大第四大有线电视运营商Cogeco Cable已选择泰克公司的旗舰产品Sentry 数字内容监测仪，用于确保提供卓越的视频服务。
2011-11-25
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报告称第三季度智能手机市场中超美
据国外媒体报道，市场调研公司Strategy Analytics周三发布报告称，受折扣和iPhone等流行设备的推动，按照出货数量计算，中国在第三季度已经超越美国，成为全球最大的智能手机市场。
2011-11-25
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Ultrabook的出货量到2015年达1.365亿台
普遍预期将开始成长的超轻薄笔电(Ultrabook)，即将对半导体市场中的几个领域展现其影响力，包括感测器、电源和类比晶片等，都预计将受益于这个由英特尔(Intel)力推的全新低功耗笔电产品;然而，市调机构 IHS iSuppli 指出， Ultrabook 也将损害到部份半导体市场，如记忆体模组。
2011-11-25
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未来五年LTE迅速普及 2016年用户将达4.28亿
近日消息，据市场调研机构JuniperResearch预测，LTE移动宽带技术将在未来五年中迅速普及，但全球覆盖有限。到2016年，LTE用户数将达到4.28亿户，但仅占全球人口基数的6%。这幅增长将出现在以2012年为起点的随后几年中，许多运营商正在筹备以明确其部署目标。
2011-11-25
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Vishay大幅缩短CDR MLCC的供货周期
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，为适应设备制造商对更快上市时间要求的不断提高，缩短其通过MIL认证的CDR多层陶瓷片式电容器(MLCC)的供货周期。对于至关重要的军工和航天应用，Vishay的客户可以在最快六周的时间内获得这些器件，并开始组装。
2011-11-24
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VJ CDC：Vishay发布具有集成电阻的新表面贴装MLCC用于爆破设备
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用一个集成电阻和低电致伸缩陶瓷配方的新款陶瓷多层片式电容器(MLCC)--- VJ CDC。对于高脉冲电流应用，VJ受控放电电容器(CDC)提供了出色的稳定性，可承受1000VDC～1500VDC的高电压，容量为33nF～560nF。
2011-11-23
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IRS2500S：IR 推出可降低噪音敏感度的µPFC 控制IC用于开关电源
全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 近日推出 IRS2500S µPFC 功率因数校正 (PFC) 控制 IC，适合开关模式电源 (SMPS)、LED 驱动器、荧光及 HID 电子镇流器等应用。
2011-11-23
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儒卓力在中国、香港和台湾设立分公司
儒卓力电子有限公司(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)以分公司的形式在中国、香港和台湾建立了两个亚洲业务范围。通过打入亚洲，儒卓力可在当地作为经销商直接为客户提供服务，确保物流高效率。亚洲业务的负责人是亚洲区总经理Lambert Hilkes，他直接向首席执行官Thomas Rudel汇报工作。
2011-11-22
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LinkSwitch-PH：PI推出超薄封装 LED驱动器IC用于荧光灯管替代
高效率、高可靠性LED驱动器IC领域的世界领导者Power Integrations公司近日宣布已可供应采用eSIP™-7F（L封装）的LinkSwitch-PH LED驱动器IC，封装高度仅为2 mm。这种新封装针对荧光灯管的LED替换灯（只有超薄封装才能装入LED电路板后面非常狭小的空间内）以及电路板高度受限的其他应用而设计。
2011-11-22
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