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中国LED照明市场已成兵家必争之地
集邦科技旗下研究部门 LEDinside 研究指出，中国目前已成为照明灯具产品的制造大国，将近70%的照明产品都是由中国地区所生产，以白炽灯来说更是如此。LEDinside调查指出，2010年白炽灯、卤钨灯、(紧凑型热阴极)萤光灯与其他灯具的每月平均出口数量达6.67亿件，金额达11.40亿美元；总计2010年出口数量达79.9亿件且金额达136.77亿美元，相较於2009年，数量成长24.2%，且金额成长34.7%。
2011-10-19
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MAX16841：Maxim推出无闪烁调光的离线式LED驱动器用于换代灯
Maxim Integrated Products, Inc 推出离线式LED驱动器MAX16841，采用前沿（三端双向可控硅）和后沿（晶体管）调光器实现从最大光强到零光强的无闪烁调光。固定频率控制优化了工作在低压和高压交流电网的效率。MAX16841采用90VAC至265VAC输入范围，是适用于日本、中国、美国和欧洲调光器的通用解决方案。
2011-10-18
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U1273A|U1190：安捷伦推出5款手持式仪器系列产品用于工业测试
安捷伦科技公司日前宣布手持式仪器系列新增 5 款产品。U1273A 手持式数字万用表属于坚固耐用且符合人体工程学的 U1270 系列，在现有特性基础上更换了高清晰度的 OLED 显示屏；4 款新增 U1190 系列钳形表是现有 U1270 系列的低成本补充产品。
2011-10-18
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先进的LED驱动器提升全彩视频显示屏的质量
我们在日常生活中随处可见的LED发光二极管不再是什么新鲜科技，LED在多个细分市场上的强劲的增长势头已是既定事实。广告显示屏或数字标牌是 LED应用最广泛的领域之一。从单色显示屏到全彩显示屏，LED解决方案被广泛用于市场需求和复杂程度不同的路标指示牌、广告显示屏、户内外视频显示屏等。本文主要论述全彩LED视频显示屏的主要技术要求，以及如何实现所需的性能。
2011-10-18
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LED开关电源常见保护电路设计
一款好的LED开关电源除了需要稳定、高效、可靠外，电路的各种保护措施也必须精心设计，以避免在复杂环境条件下能够迅速的对电源电路和负载进行有效保护，本文介绍LED开关电源的过电流、过电压、软启动和过热保护电路。
2011-10-18
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三季度台湾LED厂商营收季锐减12.8%
集邦科技(TrendForce)旗下研究部门 LEDinside 统计， 2011年9月台湾上市上柜 LED 厂商营收总额约79.7亿元(月减6.6%，年衰退17%)。因应韩系厂商推出新机种，LED背光电视的新机种开始放量，使得背光市场出现急单效应，让压抑许久的LED业者稍有喘息机会，然而与 2011年第二季(Q2)相比，第三季(Q3)台湾 LED厂商整体营收达新台币249.2亿元，季减12.8%。
2011-10-18
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简析LED灯具可靠性测试方法及成本控制问题
近年来，由于LED的技术发展迅速，主要性能指标有很大提高，目前LED器件的发光效超过200lm/W,产业化水平达110~120lm/W,可以作为光源在照明领域推广应用，目前已进入室外景观照明、功能性照明、商用照明。
2011-10-17
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LED终端需求前景疲软
近日消息，据中投顾问发布的《2011-2015年中国半导体照明(LED)产业投资分析及前景预测报告》显示，2011年起，蓝宝石衬底材料厂商扩展明显，由于日本3月地震造成的供应链问题已基本得到解决，而且总体产能已经恢复，因此，如果产能逐步释放，则大大超过目前市场的需求量，甚至将会对后续市场产生一定的影响。
2011-10-17
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为通用照明设计的先进外延技术
2011中国LED健康发展高峰论坛技术专场精彩报告之一为通用照明设计的先进外延技术，由维易科精密仪器有限公司大中华区总裁暨总经理王克扬先生讲述MOCVD市场的展望、LED应用于通用照明的挑战及MOCVD的技术发展。
2011-10-15
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在汽车中驱动LED照明的开关
很多汽车LED应用都需要专用的大功率、但简单和高效率的LED驱动器。根据应用的不同有不同的LED组合，但各种组合都需要在断开时具有低电流消耗、高PWM和模拟调光比以及卓越的LED稳流能力。本文介绍几种应用于汽车照明的典型LED驱动器应用方案。
2011-10-14
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通用型智能LED显示面板设计
本文介绍一种采用LED数码管作为显示元件的通用型智能数字显示面板的设计方法。该面板根据80×160 ×160标准仪表机箱设计，采用AT98C5X单片机作为控制器。它既可作为其他仪表的显示单元，也可作为独立的现场显示器使用。
2011-10-14
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【图文】各种LED散热技术对比分析
伴随着高功率 LED技术迭有进展，LED尺寸逐渐缩小，热量集中在小尺寸芯片内，且热密度更高，致使LED面临日益严苛的热管理考验。为降低 LED热阻，其散热必须由芯片层级(Chip LevEL)、封装层级(Package Level)、散热基板层级 (Board Level)到系统层级(System Level)，针对每一个环节进行优化的散热设计，以获得最佳的散热(图1)。本文详细对比各种LED散热技术，能有效指导LED灯具的散热设计。
2011-10-14
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