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TE推出新款微型ALCOSWITCH BLUE系列按钮开关
TE Connectivity（TE），原Tyco Electronics，推出了一款新型的微型ALCOSWITCH BLUE系列按钮开关。该款产品设计紧凑，内建最新的快动机构，开关动作非常快捷，其清晰的触感和有声反馈可提示是否对开关进行了正确的按压操作。
2011-11-03
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ISL76671：Intersil推出高灵敏度环境光传感器用于汽车
全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil 公司推出业内首款可在 -40℃—105℃的温度范围内工作的，通过汽车电子AEC-Q100 Grade 2标准的高灵敏度环境光传感器（ALS）--- ISL76671。
2011-10-31
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大陆已成苹果全球第二大市场
苹果刚要转型进入没有Steve Jobs的日子，就先碰上进入大陆市场的重重障碍，不过该公司仍旧看好iPhone 4S未来在大陆市场的销售与其潜力。苹果执行长Tim Cook表示，大陆已经成了该公司美国以外的最大市场，苹果在2010年才刚在当地成立线上商店，过去3年来则开了6家零售直营店。
2011-10-31
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汽车移动互联与娱乐新趋势：
恩智浦基于802.11p技术在汽车安全系统应用大揭秘随着LTE、NFC、WiFi等通信技术的迅速发展，人们更加迫切地希望提高汽车的安全性、便捷性以及娱乐性。10月21日恩智浦汽车电子事业部全球销售与市场副总裁Drue Freeman在深圳的记者会上，向大家分享了NXP在汽车电子应用的两大核心竞争力：汽车的移动互联技术与呈现完美音质技术。
2011-10-28
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VLMx233..系列：Vishay推出超小SMD封装的功率型Mini LED用于汽车
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一系列采用超小2.3mm x 1.3mm x 1.4mm SMD封装的功率型Mini LED---VLMx233..系列。该系列器件具有大红、红色、琥珀色、浅桔色和黄色等几种颜色，采用最先进的AllnGaP技术，使光输出增加了3倍，并通过针对汽车应用AEC-Q101标准认证。
2011-10-28
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Android平台平板电脑市场占有率大幅飙升至27%
根据Strategy Analytics发布的报告，2011年第三季全球平板电脑出货达1670万台，比去年同期成长280%。Apple平台占有67%的市场，Android平台为27%，Microsoft平台为2%，Research In Motion平台为1%。
2011-10-28
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PCFN：TE推出创新型小尺寸功率继电器用于光伏逆变器
TE Connectivity 中的TE继电器部门，最近推出了一款创新型小尺寸功率继电器，用于现代光伏发电系统的光伏逆变器中。 PCFN功率继电器可将太阳能平滑地传给电网。在紧急情况下，这些设备会根据当今的安全法规要求，切断光伏发电系统和国家电网之间的连接。
2011-10-27
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随着 Intel 退出数字家庭市场…
近日，新闻报道了 Intel 决定关闭其数字家庭业务，放弃“智能电视”计划。Intel 退出智能电视市场对整个行业意味着什么呢？谁又将会是处理器领域的赢家呢？VentureBeat 最近的一篇文章说道：“潜在赢家会是一直为Android智能电视设计处理器的MIPS 公司。”
2011-10-27
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LTE连接数量2013年将达8000万
ABI称，在未来两年内，LTE连接将会有很大的增长，到2013年底，连接数量将会有8000万。例如沙特阿拉伯的三个国家级运营商Mobily，SaudiTelecomCompany和ZainSaudiArabia都已经推出TD-LTE网络，占用2.5GHzWiMax授权频段，他们的目标是将该网络覆盖全国。
2011-10-27
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Virtex-7 2000T：Xilinx推出采用2.5D IC堆叠技术的业界最大容量FPGA
全球可编程平台领导厂商Xilinx公司今天宣布，推出目前业界最大容量的FPAG产品Virtex-7 2000T。这款器件包含68亿个晶体管的FPGA具有1,954,560个逻辑单元，容量相当于市场同类采用28nm制造FPGA容量的两倍。这是Xilinx采用台积电 (TSMC) 28nm HPL工艺推出的第三款 FPGA，而芯片容量提升主要归功于Xilinx所采用的2.5D IC堆叠技术，这也是世界第一个采用堆叠硅片互联(SSI) 技术制造的FPGA器件。
2011-10-26
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Si8802DB|Si8805EDB：Vishay推出业内最小N沟道和P沟道功率MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出业内采用最小的0.8mm x 0.8mm芯片级封装的N沟道和P沟道功率MOSFET---Si8802DB和Si8805EDB。8V N沟道Si8802DB和P沟道Si8805EDB TrenchFET®功率MOSFET所用的MICRO FOOT®封装的占板面积比仅次于它的最小芯片级器件最高可减少36%，而导通电阻则与之相当甚至更低。
2011-10-21
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MAX17497：Maxim高度集成的智能电表供电芯片用于智能电网
Maxim Integrated Products, Inc推出满足智能电表通信、计量电路模块供电要求的单芯片解决方案MAX17497。高集成度方案可有效简化设计、提高设计灵活性、改善精度和可靠性，同时还降低了方案成本和尺寸。这款单芯片电源控制器是智能电表/智能电网以及工厂自动化应用的理想选择。
2011-10-21
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