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电子产业需求走缓 Q3未必迎旺季
IC研究报告表示，市场看好的第3季电子产业旺季效应即将到来，不一定会实现。 由于Computex展和旺季效应预期心理加持，5月晶圆代工指数涨幅就达9%，但晶圆代工厂第3季前景需谨慎看待，由于下半年起高科技产业需求松动，恐会下修获利。
2011-06-17
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PQFN2x2系列:IR推出新款超小型功率MOSFET用于便携设备
全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 扩展其封装系列，推出新款的 PQFN 2mm x 2mm封装。新的封装采用IR最新的HEXFET MOSFET硅技术，为一系列的低功耗应用，包括智能手机、平板电脑、摄像机、数码相机、笔记本电脑、服务器和网络通讯设备，提供超小型、高密度和高效率的解决方案
2011-06-16
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LT3760：凌力尔特推出8通道LED驱动器用于HDTV和工业显示器
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出8通道LED驱动器LT3760，该器件采用一个升压型DC/DC控制器，每个通道能驱动高达45V的100mA LED 串。其内部60V、1MHz DC/DC升压型控制器设计成面向多达80个白光LED的恒定电流LED驱动器。LT3760用一个12V输入可以驱动8个通道，每通道多达10个串联的100mA 白光LED，同时提供超过92% 的效率。其多通道能力使该器件非常适用于中型和大型TFT-LCD背光照明应用。其6V至40V 的输入电压范围使该器件非常适用于汽车、航空电子设备、HDTV 和工业显示器应用
2011-06-16
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NFC渐成智能手机标配 物联网提升终端竞争力
随着智能手机的发展和日益普及，NFC(近距离通信技术)发展也相当迅速，并得到越来越多的认可，NFC与现有非接触智能卡技术兼容，目前已经成为越来越多主要厂商支持的正式标准。据市场研究公司Forrester的最新报告估计，2011年支持NFC技术的手机出货量将达到4000万到 5000万部。
2011-06-15
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LT3593：凌力尔特推出高效恒流白光LED驱动器
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出采用 2mm x 2mm DFN (或 ThinSOTTM) 封装的高效率恒定电流白光 LED 驱动器 LT3593。
2011-06-15
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TimerBlox系列：凌力尔特推出小巧准确低功耗定时器件用于汽车、工业
凌力尔特公司 (Linear Technology CorporaTIon) 推出 TimerBlox系列，这是一组简单、小巧、准确和低功耗型器件，可提供 5 种常用的定时功能：压控振荡器、低频振荡器、脉宽调制振荡器、单稳脉冲发生器 (单触发) 和延迟。作为一个产品系列，TimerBlox 器件提供了一种精准和易用的解决方案；这些器件提供了一个公共平台，并允许为每种功能使用精准的基本构件解决方案。
2011-06-14
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未来五年全球移动基础设施投资将达2450亿
市场调研公司Infonetics Research最新公布的2011年第一季度“2G/3G/4G(LTE和WiMAX)基础设施和用户”报告称，尽管全球整个移动基础设施市场收入环比下滑，但投资仍在继续，从2011年到2015年，全球主要的服务提供商在2G、3G与4G上的投资累计将达到2450亿美元。
2011-06-14
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安森美半导体在新加坡开设先进的全球发货中心
应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)已在新加坡开设新的全球发货中心(Global Distribution Center，简称GDC)。这耗资350万美元的新的先进设施是由安森美半导体与DHL合作建设的。
2011-06-13
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Flexi-Mate™：Molex推出连接器系统应用于LED
全球领先的互连产品供应商Molex公司推出Flexi-Mate™ 连接器系统。Flexi-Mate™是业界首个提供全范围板至板连接和线至板连接的解决方案，其专门设计用于满足LED 电视背光照明，以及房间照明应用的需求。
2011-06-13
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LT3597：凌力尔特推出降压型DC/DC转换器用于LED驱动器
凌力尔特公司 （Linear Technology Corporation） 推出 60V、1MHz、降压型 DC/DC 转换器 LT3597，该器件设计成作为 3 通道、恒定电流 LED 驱动器工作。
2011-06-13
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光伏产业扩产计划缩减 出货比将急剧下降
根据Solarbuzz出版的最新一期PV Equipment Quarterly 报告，2011年第一季度订单出货比平均维持在1.01的水位。在2011年下半年，预期订单出货比将大幅下降，直至2011年第四季度出现反弹。新增订单将主要来自硅料厂商的扩产与下一阶段硅锭至晶硅组件设备的资金支出。
2011-06-13
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无铅焊锡膏预置引脚 TEKA连接器让完美焊接变简单
在组装混合印制线路板时，贴装连接器往往需经过回流炉、波峰焊等多道工序，还会遇到通孔填充率低，叠层长针连接器易残留锡膏的组装难题，如何简化工艺，提高线路板贴装效率和降低成本是连接器厂商最需要思考的问题，TEKA连接器将锡膏预置于引脚，省去手工焊接和波峰焊接工艺过程，让完美的焊接变得容易实现。
2011-06-11
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