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TE Connectivity推出全新CoolSplice连接器用于LED照明
TE Connectivity（TE）推出针对LED照明应用的全新CoolSplice连接器产品系列。这一新的产品系列不仅能实现方便的按钮式端接，更可容纳各种导线配置。此外，流畅的对称式设计，富有光泽的外形以及超薄设计不仅美观，还有利于节省空间。
2011-05-04
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IR推出车用DirectFET®2功率MOSFET芯片组适合电动车 DC-DC 应用
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出了一款优化版车用 DirectFET®2 功率 MOSFET 芯片组，适合内燃机、混合动力和电动车中的 DC-DC 应用。
2011-05-04
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Vishay扩大ORN薄膜模压双列直插式电阻网络的阻值范围
日前，Vishay Intertechnology, Inc宣布，该公司扩大了ORN系列薄膜模压双列直插式表面贴装电阻网络的阻值范围。增强后的器件可提供49.9Ω～500kΩ范围内的13种标准阻值，使设计者在相同的标准窄体SOIC鸥翼型封装内可使用阻值更高或更低的电阻。
2011-05-03
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Vishay发布新的铝电容器在线选择工具
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，在公司网站上推出新的铝电容器在线选择工具。这个工具能帮助设计者挑选适合其应用的器件，从而节省工作时间。
2011-04-29
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日商新一代透明塑料基板即将量产
随着现有显示技术与产品的稳定化，日本的塑料基材技术会是下一阶段显示器技术的基础与技术领先的指标。在Filmtech的展出现场，包括三井化工、JSR、Toray、住友、帝人等材料厂所展示的试制品，都即将在未来一年之内即付诸实现。新一代透明塑料基板的量产化，高透光性的塑料材质几乎都可以达到250℃以上，可以承受如玻璃基板的加工制程。
2011-04-29
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Halo Ring：Lumex推出全新TransBrite 光管系列用于通信设备
Lumex 宣布同时在全球以标准和定制形式推出 TransBrite™ 系列 LED 光管技术，该技术利用一流的光线跟踪软件和精准的 3D CAD/CAM 模型打造，确保实现最佳的光透射设计。
2011-04-28
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Vishay官方网站发布日文、中文和韩文企业宣传视频
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，在公司网站上推出日文、中文和韩文的企业宣传视频。该视频展示了Vishay的系列产品、设计和制造资源、可信赖的高品质元器件交付能力、广泛的应用支持，以及遍布全球的供应链。
2011-04-27
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LTC4000:凌力尔特推出高电压控制器和电源管理器用于电池后备系统
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一款高电压控制器和电源管理器 LTC4000，它实际上可将任何外部补偿的 DC/DC 电源转换为一个全功能的电池充电器。LTC4000 能够驱动常用的 DC/DC 转换器拓扑结构，包括降压、升压、降压-升压、SEPIC 和反激式。该器件提供了精准的输入和充电电流调节，并可在一个 3V 至 60V 的宽输入和输出电压范围内运作，因而与多种不同的输入电压电源、电池组和电池化学组成相兼容。其典型应用包括高功率电池充电器系统、高性能便携式仪器、电池后备系统、配备电池的工业设备、以及笔记本电脑 / 小型笔记本电脑。
2011-04-27
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2011太阳能设备营收将达152亿美元
随着2010年全球太阳能市场高达139%的成长，电池制造商看好2011年，并启动了积极的扩产计划。根据最新一季 Solarbuzz PV Equipment Quarterly 报告，相关设备厂商2011年的营收总和有望达到152亿美元，同比增长41%。
2011-04-27
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TE Connectivity、德州仪器获RS Components亚太供应商大奖
世界最大电子和维修产品高端服务分销商及Electrocomponents plc旗下贸易公司RS Components于近日宣布，为TE Connectivity（简称TE，前身为泰科电子）和德州仪器分别颁发RS Components亚太区2010年度供应商奖和RS Components亚太区2010年度产品线奖。颁奖仪式在RS Components上海新扩建分拨中心揭幕仪式上举行。
2011-04-25
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IFSC系列:Vishay发布新款低外形、高电流电感器应用于平板电脑
日前，Vishay Intertechnology, Inc宣布，推出采用0806、1008、1111和1515外形尺寸的新系列低外形、高电流电感器---IFSC。IFSC器件具有低至1.0mm的超薄外形和高的最大频率，提供0.47µH～47.0µH的标准感值。
2011-04-25
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赛灵思医疗领域应用资源导览
Virtex®-6 FPGA 系列是目标设计平台的高性能芯片基础。和上一代产品相比， 其功耗和成本分别降低50%和20%。Virtex-6系列建立在可编程的模块式芯片设计基础上，可以合理组合如DSP、存储器和连接功能（包括高速收发器功能）模块等， 可以满足业界永不停止的对更高带宽和更高性能的需求。
2011-04-25
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