-
首款支持拓扑发现功能的有线MCU，MCX A5系列将IP网络延伸至工业传感器最末端
恩智浦半导体于今日推出的MCX A5系列MCU，正是直面这一挑战的突破性产品。作为恩智浦首款在有线MCU上实现拓扑发现功能并集成10BASE-T1S以太网数字PHY的方案，它首次将以太网IP连接的经济性延伸至工业网络最边缘，同时以后量子加密（PQC）技术构建面向未来的安全基石，为开发人员提供了一种既能大幅简化连接部署，又能从容应对《网络弹性法案》等严苛合规要求的转型路径。
2026-08-18
-
泰克Open GMSL方案全面适配新一代SerDes标准
随着汽车智能化和自动驾驶技术快速发展，车载摄像头、雷达、激光雷达和显示屏产生的数据量持续增长，现代汽车正成为'轮子上的数据中心'，对车载网络（IVN）的带宽、可靠性和成本提出了更高要求。然而，传统私有GMSL协议形成了一定的技术壁垒，不仅限制主机厂的芯片选型，也增加了不同品牌传感器之间的互通与调试成本。
2026-08-18
-
芯片公司正在成为汽车产业真正的 “Tier 1”
汽车产业过去有一条非常清晰的供应链结构。整车厂负责车型定义和整车开发，Bosch、Continental、Denso 等 Tier 1 负责 ECU、传感器、执行器以及大量系统集成工作，半导体公司则更多位于供应链上游，为 Tier 1 提供 MCU、功率器件、模拟芯片、传感器以及通信芯片。
2026-08-14
-
研华 AIR-055边缘AI推理系统： 搭载高通跃龙 IQ9 芯片的紧凑型多模态视觉 AI 推理整机
中国台湾，2026 年 7 月—— 全球物联网智能系统与嵌入式平台厂商研华科技正式推出 AIR-055 紧凑型多模态视觉边缘 AI 推理系统，整机搭载高通跃龙（Dragonwing™）IQ-9075M 处理器。伴随边缘 AI 应用从单一图像识别向多模态智能演进，企业需要实时处理相机、传感器、网络数据与控制信号的紧凑型运算平台。AIR-055 精准匹配该市场需求，机身集成最高可达 100 TOPS AI 算力、远距离相机接入能力、二十余种 I/O 接口与扩展插槽及全套配套软件工具，助力智能制造、机器人、自动光学检测、智慧交通、智慧零售场景快速落地多模态 AI 方案。设备内置研华 WEDA边缘智能开发者架构、边缘 AI 开发套件、BSP支持包启动程序与高通 AI Hub 开发资源，大幅降低应用开发门槛，缩短项目从概念验证到批量部署的周期。
2026-08-12
-
Microchip推出第二代PolarFire® FPGA以太网传感器桥接平台
紧凑型、高性能边缘AI系统的兴起正在重新定义传感器连接方式，推动开发人员打造面向未来的兼顾安全性与可扩展性的低功耗且节省空间的架构。为应对这些挑战，Microchip Technology（微芯科技公司）推出第二代 PolarFire® FPGA 以太网传感器桥接平台。这款开发板采用NVIDIA Holoscan传感器桥接（HSB）技术实现标准化传感器集成，体积显著缩小，可立即投入量产。
2026-08-12
-
分布式大脑内部：机器人智能的载体
随着机器人逐步进入人机交互的开放场景，明确感知、决策与控制模块的部署位置，对设备的稳定性、安全性、响应能力及使用可信度至关重要。人形机器人存在一项核心的全身控制难题：所有关节、传感器与执行器必须协同运作，以此维持机体平衡并完成定向动作。一旦协同机制失效，机器人便会摔倒。
2026-08-10
-
分布式大脑内部：机器人智能的载体
随着机器人逐步进入人机交互的开放场景，明确感知、决策与控制模块的部署位置，对设备的稳定性、安全性、响应能力及使用可信度至关重要。人形机器人存在一项核心的全身控制难题：所有关节、传感器与执行器必须协同运作，以此维持机体平衡并完成定向动作。一旦协同机制失效，机器人便会摔倒。
2026-08-10
-
欧洲力推Chiplet芯粒开放架构与UCIe异构集成以加速其汽车产业生态智能化进程
欧洲拥有全球领先的汽车产业集群和成熟的汽车芯片产业，但是当汽车业从设计生产高性能汽车转向开发智能化汽车时，欧洲的汽车产业链开始感受到了巨大的压力。在车用芯片领域，虽然欧洲依然在车用模拟芯片（IC）、微控制器（MCU）、车规级安全芯片、MEMS传感器和宽禁带半导体器件和模组等领域保持领先，但欧洲在汽车智能化芯片方面的竞争力还需快速提高。
2026-08-10
-
欧洲力推Chiplet芯粒开放架构与UCIe异构集成以加速其汽车产业生态智能化进程
【导读】欧洲拥有全球领先的汽车产业集群和成熟的汽车芯片产业，但是当汽车业从设计生产高性能汽车转向开发智能化汽车时，欧洲的汽车产业链开始感受到了巨大的压力。在车用芯片领域，虽然欧洲依然在车用模拟芯片（IC）、微控制器（MCU）、车规级安全芯片、MEMS传感器和宽禁带半导体器件和模组等领域保持领先，但欧洲在汽车智能化芯片方面的竞争力还需快速提高。
2026-08-07
-
PRISM助力成像应用上市时间缩短六个月，实战指南一文解读
安森美（onsemi）推出的Premier图像传感器模块参考设计（PRISM）平台，是一套预先优化的子系统解决方案，旨在简化数字成像产品的开发流程。PRISM为创新者提供低成本、预调校、已优化的模块化器件，这些器件经过精心设计、可无缝协同，专为产品原型构建量身打造。我们已经介绍过PRISM简介、实现全新器件开发流程等，本文将继续更新《简化成像设备从设计到制造的全流程教程》，聚焦评估套件、图像传感器选型等话题。
2026-08-06
-
格科推出全场景高动态5000万像素手机图像传感器GC50B5
近日，格科推出全场景高动态5000万像素CMOS图像传感器GC50B5。GC50B5搭载双转换增益（Dual Conversion Gain, DCG）单帧高动态技术，支持100%全像素相位检测自动对焦（4-Cell PDAF）、2x In-Sensor Zoom、NOMF（Non-Overlap Multi Frame）闪拍及4K 120fps DAG HDR视频、4K 60fps DCG HDR视频输出。
2026-08-05
-
达尼森发布新款紧凑型、高精度（ppm级）DP12IP系列电流传感器
丹麦塔斯特鲁普，2026年7月29日…面向苛刻应用的高精度电流感应传感器领域的领先企业Danisense（达尼森）现推出全新高精度DP12IP 电流传感器，专为空间有限的PCB 安装电力电子设备，提供隔离式直流与交流电流测量。
2026-07-29
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 高通发布全新 Oryon CPU：首款主频达 5GHz 的移动芯片，搭配 FlexCache 缓存架构
- 从电网到核心：英飞凌凭全链路产品组合登顶 AI 数据中心功率半导体
- 从固态变压器到板级供电：Vishay 在 PCIM Asia 呈现 AI 全链路电源方案
- 尼得科精密检测将亮相SEMICON TAIWAN 2026，展示覆盖全工艺链的一站式检测方案
- MathWorks 携手 ADI 推出射频数字孪生技术，将硬件验证前移至系统设计早期
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
