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贸泽推出 Qorvo 射频电子书，覆盖无人机与卫星通信
2026年9月29日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Qorvo合作推出全新电子书《High-Performance RF Solutions for Agile New Markets》（面向敏捷新兴市场的高性能射频解决方案），深入探索适用于无人机、卫星通信和工业物联网的新一代射频无线设计。该书探讨了如何运用宽带元器件和经过验证的现成解决方案，以应对上市时间压力、共存问题、能效需求和系统复杂性，实现更敏捷的射频开发。
2026-10-08
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瑞萨电子亮相2026中国国际工业博览会， 以创新MCU/MPU解决方案赋能智能工业未来
2026 年 9 月 30 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，将参加2026中国国际工业博览会（以下简称“工博会”）。本届工博会将于2026年10月12日至16日在国家会展中心（上海）举行，瑞萨展位位于6.1H馆B070。围绕“智能、创新、协同——瑞萨MCU/MPU引领工业核心未来”的主题，瑞萨将集中展示覆盖工业自动化、工业通信、电机驱动控制及工业物联网的多款创新产品、解决方案与成功产品组合。
2026-10-08
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芯科科技扩展 AI 开发者平台，简化物联网开发并拓展边缘智能
中国，北京 – 2026年10月7日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs (亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB)宣布：推出一系列开发者计划，以简化构建、扩展和运维功能日益强大的物联网设备的过程。这些新举措在该公司于德克萨斯州奥斯汀市举办的第七届年度物联网盛会——2026年Works With峰会（Works With Summit 2026）上正式发布，进一步扩展了开发者及其 AI 代理系统（AI agents）在芯科科技平台上的创造空间，同时帮助客户开发、部署和管理边缘智能（Edge Intelligence）。
2026-10-08
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英飞凌碳化硅技术赋能麦田能源 户用储能系统性能斩获行业顶尖佳绩
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，为可再生能源解决方案的领先提供商麦田能源提供碳化硅（SiC）功率半导体器件，助力提升其户用储能系统（ESS）的运行效率。麦田能源采用英飞凌CoolSiC™ MOSFET 1200 V G2 Q-DPAK封装，将开关损耗降低70%。依托该技术，麦田能源PQ3-Ultra储能系统实现光伏逆变器最高并网效率98.78%，电池充放电最高效率达98.47%。
2026-09-24
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Semtech 携手 Palo Alto Networks 筑牢关键基础设施网络安全屏障
2026年9月23日 – 专注于为AI数据中心网络和智能互联物联网（IoT）设备提供高性能半导体解决方案的领先企业升特半导体（Semtech Corporation，纳斯达克股票代码：SMTC）今日宣布：已完成与Palo Alto Networks下一代防火墙（NGFW）的产品集成。Semtech加入Palo Alto Networks技术合作伙伴这一广泛的技术合作伙伴生态体系，携手提供智能且互联互通的解决方案，帮助共同客户增强业务韧性和合规能力，为复杂关键基础设施环境提供更全面的安全防护。
2026-09-24
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瑞萨推出超小尺寸可配置GreenPAK IC 赋能小型化智能终端硬件设计升级
当前，消费电子、智能穿戴、物联网终端设备持续向小型化、轻量化、多功能化方向迭代，硬件设计普遍面临PCB空间有限、分立器件繁多、改版成本高、后期调试升级难等实际问题。针对行业设计痛点，瑞萨电子全新推出SLG46801多次可配置GreenPAK混合信号器件，搭载超紧凑型WLCSP与STQFN双封装方案，兼顾极小尺寸与丰富扩展能力。产品支持宽电压工作范围与I²C系统内多次配置，可有效替代多款分立元器件，简化硬件架构、降低研发与改版成本，充分适配紧凑型智能终端及多场景工业控制设备的设计需求。
2026-09-24
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斩获双重行业大奖！Semtech LoRa Plus LR2021收发器领跑新一代物联网技术创新
近日，升特半导体（Semtech）旗下LoRa Plus™ LR2021收发器再获行业权威认可，一举拿下2026年EDGE设计创新奖通信与网络类别大奖，此前该产品已斩获2026深圳国际物联网博览会IOTE金奖创新产品奖。作为搭载第四代LoRa IP的全新收发器芯片，LR2021凭借多频段兼容、多协议适配、低成本、高能效等诸多创新优势，突破传统物联网通信技术瓶颈，为下一代广域物联网、卫星互联及边缘AI应用提供了核心硬件支撑，凭借硬核技术实力收获工程行业与物联网领域的双重认可。
2026-09-23
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贸泽电子备货Nordic Semiconductor多款无线连接新品，丰富IoT开发方案选型
作为Nordic Semiconductor长期授权代理商，贸泽电子现已上架多款全新开发套件与评估产品，覆盖低功耗蓝牙、蜂窝物联网、卫星通信及电源管理等多个技术方向。全系新品现货可发，能够充分满足工业物联网、智能家居、AR/VR、边缘AI等多元场景的产品开发与测试需求，进一步完善无线物联网硬件开发选型体系。
2026-09-22
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摩尔斯微电子USB适配器为现有设备“插上”公里级Wi-Fi
2026年8月21日，中国北京与澳大利亚悉尼——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布推出两款Wi-Fi HaLow USB适配器参考设计MM8108-RD09与MM8108-RD17。两款方案均基于公司市场领先的MM8108 SoC，通过标准USB接口即可为现有设备赋予远距离Wi-Fi HaLow连接能力，最远覆盖距离可达一公里。其中，RD09面向接入点与站点设备，支持OpenWRT驱动及原生Windows/Linux/macOS驱动，便于升级现有路由器；RD17则采用CDC-NCM以太网接口模式，无需主机安装驱动，即插即用，覆盖工业计算机、机器人、POS终端乃至Android/iOS移动设备。摩尔斯微电子正以“USB即插即用”的极简思路，加速Wi-Fi HaLow技术在物联网、工业互联及家庭网络等场景中的规模化落地。
2026-09-18
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英飞凌推出 OPTIREG™ TLE9744QK PMIC，面向车规高压牵引逆变器
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出OPTIREG™ PMIC TLE9744QK。这是一款全集成电源管理IC（PMIC），专为电动及混动汽车的高压牵引逆变器打造。该芯片将完整的电源供电功能、旋变激励功能，以及专用安全引擎集成于单一器件内，不仅简化了牵引逆变器电控单元（ECU）的设计，还解决了为微控制器、通信模块与传感器提供多路隔离电源轨的复杂难题。作为一款单芯片方案，TLE9744QK可替代多颗分立器件，直接降低系统成本与设计复杂度。这种集成方案可显著减少物料清单（BOM）数量，相比被替代的器件，PCB占板面积最高缩减70%，同时提升了整体系统可靠性与功能安全水平。
2026-09-14
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Abracon发布全新微型石英晶体，以极致尺寸与低功耗赋能IoT终端小型化升级
随着可穿戴设备、物联网传感器、资产追踪标签等终端产品持续向小型化、轻量化、低功耗方向迭代，传统石英晶体封装尺寸过大、功耗偏高的问题，逐渐成为硬件设计的主要桎梏。针对行业痛点，Abracon全新推出ABS04、ABS04A两款超小型32.768kHz音叉石英晶体，采用1.2×1.0×0.5mm微型封装，占地面积仅为传统产品的一半。产品兼具超低驱动功耗、高精度计时、宽温稳定工作等核心优势，提供2焊盘、4焊盘两种选型，可直接替代传统1210封装器件，广泛适配消费、医疗、工业、车载等多领域低功耗IoT终端场景。
2026-09-09
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亮相IOTE 2026深圳物联网展，芯科科技展示全栈无线物联网解决方案
2026年8月26日至28日，IOTE 2026国际物联网展·深圳站顺利举办。低功耗无线连接厂商Silicon Labs（芯科科技）现场展出全系列无线协议参考设计、多协议硬件方案及实物演示，提供从芯片、协议栈到开发工具链的全套支撑。展会期间，芯科科技全新BG2B低功耗蓝牙SoC荣获IOTE金奖创新产品奖项，同时围绕蓝牙高精度定位、Wi‑SUN网状网络、Matter智能家居生态三大方向开展技术分享，全面展示企业在物联网领域的完整解决方案与落地能力。
2026-09-04
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