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灵敏度与能效双突破！恩智浦UCODE X解锁大规模应用潜能
全球半导体行业领导者恩智浦（NXP Semiconductors，纳斯达克代码：NXPI）近日发布了其新一代RAIN RFID芯片解决方案——UCODE X。该产品通过突破性的设计，在读取灵敏度、能效管理与配置灵活性三大维度实现了显著跃升，树立了无线射频识别领域的新标杆。UCODE X技术的推出，使得制造更微型、更高性能的电子标签成为可能，将直接推动新零售、智慧物流、医疗资产管理等高流量、大规模物联网应用场景的落地与拓展。
2026-01-20
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载誉前行：芯科科技2025年度成果与物联网技术领航之路
作为物联网与边缘智能领域领航者，芯科科技（Silicon Labs）深耕无线SoC技术，在连接协议、安全防护等核心领域突破显著，构建全场景无线解决方案矩阵。依托前瞻布局与平台化产品，其方案赋能多领域，2025年凭近20项权威奖项获 认可，三代无线开发平台及明星SoC产品以优质性能、安全与AI能力助力AIoT发展。本文聚焦其技术、产品与荣誉，彰显产业引领价值。
2026-01-16
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贸泽电子推出射频设计手册，为工程师提供入门到进阶全指引
在物联网、智能汽车技术飞速迭代下，射频技术作为无线连接核心，设计复杂度与应用需求同步攀升。为助力工程师攻克射频设计难关，2026年1月13日，业界知名新品引入代理商贸泽电子重磅推出《The RF Design Handbook: Theory, Components, and Applications》（射频设计手册：理论、元器件与应用）电子书。该书不仅系统梳理信号链基础、天线选型等核心知识，更聚焦实战需求，融入多款关键元器件方案，为射频设计入门与进阶提供全方位指引。
2026-01-15
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聚焦2026 MWC巴塞罗那：安立携全栈下一代无线解决方案解锁未来连接价值
2026年世界移动通信大会（MWC）即将在西班牙巴塞罗那启幕，聚焦“智能连接引领未来”的行业浪潮，通信测试测量领域领导者安立公司将携全栈下一代无线解决方案重磅亮相5号馆D41展位。从赋能早期6G标准化的核心工具，到AI驱动的创新测试方案，再到覆盖NTN、数字孪生、智能汽车、物联网等多领域的验证平台，安立此次参展阵容全面呼应行业对连接性、自动化与网络智能的升级需求，为全球运营商、制造商及垂直行业伙伴带来解锁未来网络价值的前沿技术探索。
2026-01-15
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9.1高分课程直达！Nordic 2026微信直播1月15日开播，解锁低功耗物联网开发新路径
开发者想高效进阶？系统化技术指导来助力！2026年1月起，Nordic Semiconductor启动微信直播系列课程，首场1月15日15:00开播，以全中文实操讲解聚焦9.1高分的nRF Connect SDK基础系列课程。每场90分钟深耕一个专题，助力开发者夯实固件开发基础，衔接平台认证体系，加速技术落地。锁定首场直播，共启低功耗物联网开发新征程！
2026-01-15
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揭秘“一键控制”背后：遥控开关电路设计与编码协议详解
在智能家居、工业物联网及各类电子设备中，遥控开关作为实现非接触式远程控制的核心部件，已从早期简单的玩具应用，发展成为涉及射频通信、低功耗设计和编码安全等多学科技术的复杂模块。对于工程师而言，理解其工作原理、掌握选型要点并能在系统中可靠集成，是设计现代交互式设备的关键技能。本文将深入探讨遥控开关的技术内核，为工程实践提供一份清晰的指南。
2025-12-30
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深入恩智浦MCX系列，解锁边缘AI与高能效计算的融合设计
恩智浦MCX系列并非横空出世的新品，而是公司深耕嵌入式领域数十年经验的技术结晶与战略回应。它代表着一套完整且可扩展的微控制器产品组合，旨在为工程师提供从基础控制到高级边缘AI处理的平滑演进路径。本文将全景解析MCX系列的平台架构、关键特性与生态布局，探讨其如何为工业、物联网及消费电子应用提供兼具性能、能效与开发效率的未来就绪型解决方案。
2025-12-30
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从“天-地”协同到效率跃升：PoE赋能AMR落地全解析
伴随PoE技术年复合增长率10.3%的强劲发展势头，其在物联网与AI技术的加持下，已广泛渗透智能建筑、自动化等领域，尤其成为自主移动机器人（AMR）快速落地的关键支撑。然而，AMR部署中的空间受限、基础设施集成复杂等痛点，以及受电设备（PD）高效集成的需求，制约着行业发展。本文聚焦研华科技联合AMR解决方案提供商打造的分布式计算系统，深入解析其如何通过“天-地”协同的PoE+AI架构，破解行业痛点，为AMR高效运行注入新动能。
2025-12-29
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万物智联，赋能数字中国 | OFweek 2025（第十届）物联网产业大会圆满收官！
当物联网从“万物互联”加速迈向“万物智联”，一场汇聚产业智慧的巅峰对话如期而至。12月19日，OFweek 2025（第十届）物联网产业大会在深圳圆满启幕，以“万物智联，赋能数字中国”为核心主题，集结院士专家、企业领袖等行业精英，围绕5G/6G通信、AI大模型+物联网、鸿蒙+RISC-V、Matter标准等前沿议题深度研讨，同步呈现智能工厂、智慧燃气、智慧城市等多元场景的标杆实践。
2025-12-23
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全球首个FIDO CTAP2.1 ，3+级FIDO认证解决方案 重塑数字身份安全标准
当前，数字身份安全防护已进入关键攻坚阶段，安全认证成为保障数字身份安全的核心环节。作为物联网领域的半导体领军企业，英飞凌科技股份公司于SECORA™ ID V2平台推出全球首个FIDO CTAP2.1身份验证器3+级认证；与此同时，Eviden公司基于该平台研发的cryptovision ePasslet Suite亦成功斩获此项认证。
2025-12-22
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技术赋能氢能安全:北京麦斯时代打造储氢瓶“一瓶一码”智能追溯生态
储氢瓶作为氢能储运环节的核心关键设备，其安全性与质量可靠性直接关乎氢能产业链的稳定运行与健康发展。针对头部储氢瓶生产企业面临的人工追溯效率低下、关键工艺参数监控偏差风险、全生命周期追溯合规要求严苛及多型号生产工序切换易出错等核心痛点，北京麦斯时代与罗克韦尔自动化开展深度合作，以ThingWorx工业物联网平台为核心支撑，构建“一瓶一码一报告”全流程追溯体系，为储氢瓶生产环节植入数字化基因。
2025-12-22
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二十载深耕，今朝加冕：大联大获物联网大会公认“杰出电子分销商”殊荣
在近日由慧聪物联网、慧聪安防网、慧聪电子网联合主办的“智能破界 万物共生”2025物联网产业大会上，国际领先的半导体元器件分销商大联大控股，凭借其深厚的行业积淀、卓越的渠道服务能力与广泛的市场影响力，成功荣膺大会重磅奖项——“杰出电子分销商奖”。尤为引人注目的是，在竞争激烈的公开票选环节，大联大以遥遥领先的票数脱颖而出，这一结果不仅直接反映了其在客户与合作伙伴中的卓越口碑，更彰显了业界对其品牌实力与服务价值的高度共识。此项荣誉，是对大联大二十年来深耕亚太市场、持续链接产业上下游、以创新服务驱动电子供应链发展的权威认可。
2025-12-16
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