-
强强联合!Nordic携手立创商城,深耕中国低功耗无线物联网市场
近日,全球低功耗无线连接解决方案领导者Nordic Semiconductor与国内知名电子元器件电商平台立创商城正式达成授权合作,立创商城成为Nordic官方授权代理商。此次合作整合了Nordic在低功耗无线技术领域的标杆实力与立创商城成熟的供应链及服务体系优势,不仅为中国开发者和企业客户搭建了更便捷高效的Nordic产品采购通道,还将通过联合技术支持体系强化本地化服务,助力低功耗无线技术在物联网多领域的创新应用落地,为国内电子产业创新注入新活力。
2026-01-26
-
IP厂商的战略破局与价值重构——对话Ceva高管
智能时代浪潮下,芯片架构正经历深刻变革,IP厂商既需坚守中立性与规模效率的核心优势,又要在通感算智一体化趋势中锚定自身战略价值,面临着技术重心转移与生态竞争升级的双重挑战。作为IP领域的标杆企业,Ceva以超过200亿台搭载其IP的设备出货量,构建了连接、感知与推理三大战略支柱,在技术演进、商业模式创新与生态壁垒构建上形成了独特路径。本次访谈,Ceva市场情报部副总裁Richard Kingston将深度拆解IP厂商如何应对高端定制化需求、开源架构冲击及Chiplet设计带来的挑战。
2026-01-23
-
一文读懂基于ADI方案的2型充电桩IC-CPD开发指南
在设计与开发符合国际规范的2型交流充电桩(EVSE)时,工程师不仅需要深入理解IEC 61851-1与IEC 62752等核心标准,更面临着如何高效实现车辆连接、安全控制与可靠通信的工程挑战。本文将以ADI(亚德诺半导体)提供的最新参考设计为实践蓝图,系统阐述充电桩内部线缆控制与保护器件(IC-CPD)的软硬件设计要点。文章将深入解析电动汽车与充电桩之间进行“对话”的关键——控制引导(CP)信号波形及其对应的各种充电状态,并结合实测调试信息,为开发者提供一套清晰、实用的设计指南,旨在化繁为简,助力加速产品合规落地。
2026-01-23
-
芯科科技出展CES 2026并展出如何加速互联智能的未来
芯科科技(Silicon Labs)再度亮相2026年国际消费电子展(CES),通过技术演示、主题演讲及核心产品发布,全面展示物联网领域创新成果。此次展会,芯科科技推出适配Zephyr开源实时操作系统的全新Simplicity SDK,提供嵌入式开发企业级方案,同时展演蓝牙信道探测、AI/ML单芯片无线电机控制等前沿技术,依托生态合作与行业分享,彰显其在低功耗蓝牙、Wi-Fi领域的技术积淀与生态影响力。
2026-01-23
-
算力与实时性双突破!兆易创新发布GD32H7系列MCU,覆盖更广泛高性能应用
在工业自动化、数字能源及高端智能设备对实时控制与强大算力需求日益增长的背景下,国内MCU领军企业兆易创新(GigaDevice)宣布推出其新一代高性能微控制器产品线——GD32H7系列。该系列基于Arm® Cortex®-M7内核,主频提升至750MHz,并创新性地配备了640KB可与CPU同频运行的紧耦合内存,旨在突破传统MCU的性能瓶颈。
2026-01-23
-
特瑞仕半导体株式会社发布耐浪涌电流强的肖特基势垒二极管
特瑞仕半导体株式会社(东京都东京都江东区,代表董事:木村岳史,以下简称特瑞仕)开发了具备优异耐浪涌电流与浪涌冲击能力的 650V SiC 肖特基势垒二极管 “XBSC41 / XBSC42 / XBSC43 系列”。
2026-01-22
-
灵敏度与能效双突破!恩智浦UCODE X解锁大规模应用潜能
全球半导体行业领导者恩智浦(NXP Semiconductors,纳斯达克代码:NXPI)近日发布了其新一代RAIN RFID芯片解决方案——UCODE X。该产品通过突破性的设计,在读取灵敏度、能效管理与配置灵活性三大维度实现了显著跃升,树立了无线射频识别领域的新标杆。UCODE X技术的推出,使得制造更微型、更高性能的电子标签成为可能,将直接推动新零售、智慧物流、医疗资产管理等高流量、大规模物联网应用场景的落地与拓展。
2026-01-20
-
1MHz超高速开关方案:MicroDyno的GaN技术革新之路 应用价值导向型
现有机器人驱动器多采用4-16kHz PWM频率,虽可转换电流为正弦波,但电机端仍为高dv/dt PWM波形,高频方案亦受电磁干扰、滤波成本及转矩控制精度限制。针对这些痛点,PT的MicroDyno以GaN晶体管实现1MHz高速开关,集成紧凑型滤波器输出纯净正弦电压,动态校正齿槽转矩波动,无需昂贵外设与屏蔽电缆,实现机器人驱动精度、成本与兼容性突破,且可拓展至高压领域。
2026-01-16
-
载誉前行:芯科科技2025年度成果与物联网技术领航之路
作为物联网与边缘智能领域领航者,芯科科技(Silicon Labs)深耕无线SoC技术,在连接协议、安全防护等核心领域突破显著,构建全场景无线解决方案矩阵。依托前瞻布局与平台化产品,其方案赋能多领域,2025年凭近20项权威奖项获 认可,三代无线开发平台及明星SoC产品以优质性能、安全与AI能力助力AIoT发展。本文聚焦其技术、产品与荣誉,彰显产业引领价值。
2026-01-16
-
贸泽电子推出射频设计手册,为工程师提供入门到进阶全指引
在物联网、智能汽车技术飞速迭代下,射频技术作为无线连接核心,设计复杂度与应用需求同步攀升。为助力工程师攻克射频设计难关,2026年1月13日,业界知名新品引入代理商贸泽电子重磅推出《The RF Design Handbook: Theory, Components, and Applications》(射频设计手册:理论、元器件与应用)电子书。该书不仅系统梳理信号链基础、天线选型等核心知识,更聚焦实战需求,融入多款关键元器件方案,为射频设计入门与进阶提供全方位指引。
2026-01-15
-
2026工程前瞻:AI与无线通信的融合将打开哪些新可能?
展望2026至2030年,人工智能与无线通信技术的融合演进,正为工程领域带来一场深刻的范式变革。智能体AI(Agentic AI)与标准化协议将重构工程工作流程;天地一体化的混合网络将极大拓展连接边界;而面向嵌入式系统与仿真流程的新一代AI方法,则赋予复杂系统前所未有的设计与管控能力。这些交织并行的趋势,将从根本上重塑工程师设计、连接与治理未来工程系统的方式。
2026-01-15
-
9.1高分课程直达!Nordic 2026微信直播1月15日开播,解锁低功耗物联网开发新路径
开发者想高效进阶?系统化技术指导来助力!2026年1月起,Nordic Semiconductor启动微信直播系列课程,首场1月15日15:00开播,以全中文实操讲解聚焦9.1高分的nRF Connect SDK基础系列课程。每场90分钟深耕一个专题,助力开发者夯实固件开发基础,衔接平台认证体系,加速技术落地。锁定首场直播,共启低功耗物联网开发新征程!
2026-01-15
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行!氮矽科技发布集成驱动GaN芯片,助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%!力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电!圣邦微电子发布双输出电源芯片,简化AFE与音频设计
- 一机适配万端:金升阳推出1200W可编程电源,赋能高端装备制造
- TI 推出全栈嵌入式边缘 AI 方案,依托 MCU+NPU 架构破解终端 AI 落地难题
- 东芝推出高浪涌耐受 3300V SiC MOSFET 模块 助力工业电力设备提升可靠性
- 瑞萨推出超小尺寸可配置GreenPAK IC 赋能小型化智能终端硬件设计升级
- Silicon Line推出MSDL 20G超低功耗互连芯片组 突破传统MIPI传输布线瓶颈
- 极海推出 G32R502 高性价比实时控制 MCU/DSP 面向电源与运动控制场景实现性能成本平衡
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall




