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原来全是套路！三个经典的RS-485端口EMC防护方案详解
在实际的工业、电力、自动化及仪器仪表应用中，RS-485总线标准是使用最广泛的物理层总线设计标准之一，由于其会在恶劣电磁环境下工作，为了确保这些数据端口能够在最终安装环境中正常工作，它们必须符合相关的电磁兼容性(EMC)法规。在本文中，世健公司结合优势的代理线ADI（ RS-485芯片）、Bourns（在端口EMC防护方面的器件），从原理分析到实测来为大家带来详细的RS485的端口防护分析。
2017-08-01
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我在加州传感器展上看到的13项新技术
随着各种传感器逐渐成为行动装置的标准配备，接下来的问题是他们还可能扩展在哪些领域的应用...在日前于加州举行的年度传感器博览会(Sensors Expo)上，各种创新技术与应用如雨后春笋般涌现，持续在传感器以及为其实现互连的网络中寻找真正的市场。
2017-07-11
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用RS-485能够传多快? 传多远?
工业数据通讯系统设计常常面临这样的疑问：在多点、中等速率、串行数据通讯中，成本最低的方案是什么? 能够获得的最高传输速率是多大，传输的距离有多远? 如何实现? 具体设计往往采用折衷方案，在近距离传输中采用较高速率，远距离传输中采用较低速率。问题的关键在于：对于某个特定的传输速率，RS-485能够可靠收/发数据的距离有多远？本文以MAX3469为例说明RS-485的传输性能。
2017-05-31
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去耦电容（decoupling capacitors）如何摆放设计？
去耦电容是电路中装设在元件的电源端的电容，此电容可以提供较稳定的电源，同时也可以降低元件耦合到电源端的噪声，间接可以减少其他元件受此元件噪声的影响。今天聊聊有意思的去耦电容的摆放设计。先来看看Bypass和decoupling充满画面感的区别。请看图。
2017-04-21
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新蕾电子朱叶庆: 光通信和新能源汽车是重点市场| CEDA领袖专访
新蕾电子主要代理产品线包括：Broadcom, Panasonic,Cypress,Murata, Vishay, SII,3M,Rohm,Silergy, SFI, Rakon, XTX, Isentek, Maxscend, Gigpeak, HRS, Marunix 等。欢迎登录www.cedachina.org查看授权分销商目录或联系CEDA秘书处对接授权分销商渠道得到可靠的货源。
2017-04-13
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除了NB-IoT，这些低功耗广域网也会成为下一个风口
目前，物联网产业链上下游都在大力推广低功耗广域网（LPWAN），如NB-IoT、LoRa、SigFox以及RPMA等，种类甚至比近距离通信技术还要多。不过，在这些LPWAN技术中，工作在3GPP（Third GeneraTIonPartnership Project）授权频谱的只有3 种，分别是eMTC，NB-IoT和EC-GSM-IoT。
2017-03-02
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适用于USB3.0的电路保护方案
最新USB3.0协议(或“SuperSpeedUSB”)被开发用于提供更高的数据传输速率，并通过支持每个端口上的更高电流水平提高供电能力。它包含新的电源管理功能，以及可向后兼容USB2.0设备的新电缆和连接器。最显著的变化是，4条附加的铜数据线被平行地增加到现有的USB2.0总线中(如图1所示)。这些附加的铜数据线被用来传输超高速数据，但也会传输ESD(静电放电)和其它有害的瞬态电压。
2017-01-13
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定时器555电路设计之内部电路解析
首先介绍下555的内部电路电路结构，如下，其中，三极管起控制作用，A1为反向比较器，A2为同向比较器，比较器的基准电压由电源电压+Vcc及内部电阻的分压比决定。RS触发器具有复位控制功能，可控制三极管的导通与截止。
2016-12-06
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新发明的无线电架构，让可穿戴占最小的份额
位于美国艾摩斯特市的马萨诸塞州大学(UMASS Amherst)的一个研究小组发明了一种新的无线电架构，只需在现有蓝牙低功耗(BLE)无线电设备中增加几个便宜的元件(与无源射频识别(RFID)标签中的类似)，就能将联网设备的蓝牙无线电部分扩展到三种工作模式：有源、无源和反向散射。它能够极大地降低可穿戴设备和小型电池供电设备在与较大型电池供电设备(如智能手机或笔记本电脑)通信时的功耗。
2016-10-10
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解决接地环路，接口隔离模块的组合应用方案
隔离型的RS485、CAN、RS232等已越来越受市场认可。在实际的工程应用中，除可利用产品的隔离特性解决接地环路、提高系统的可靠性外，也可根据产品的特性，对不同功能的产品加以组合使用，方便高效的实现特定功能。
2016-09-21
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逆自旋霍尔效应，微波能量可转化为电能？
随着来自手机讯号基地台、行动装置、Wi-Fi、蓝牙与5G等产生越来越多的微波充斥全世界，很自然地，科学家开始探讨将这些微波转化成能量的方法。美国犹他大学(University of Utah)的科学家们发现了一种新方法，可在有机半导体中将微波能量转化为电能。
2016-08-08
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研发过程中常见电磁兼容(EMC)问题及解决办法
通讯类电子产品不光包括以上三项：RE，CE，ESD，还有Surge--浪涌（雷击，打雷）医疗器械最容易出现的问题是：ESD--静电，EFT--瞬态脉冲抗干扰，CS--传导抗干扰，RS--辐射抗干扰。针对于北方干燥地区，产品的ESD--静电要求要很高。针对于像四川和一些西南多雷地区，EFT防雷要求要很高。
2016-08-05
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