-
IU8202 适用于OWS耳机的无POP声超低功耗400mW单声道G类耳放IC方案
OWS的全称是Open Wearable Stereo,也就是开放式可穿戴立体声系统,通过无线降噪技术提供丰富、全频的声音,采用开放式设计,进而解决了传统入耳式TWS耳机的诸多痛点问题。OWS 开放式耳机将成为新的极速增长品类,预测在未来,开放式耳机销量将占 TWS 耳机 30%的市场。
2024-02-19
-
5G和Wi-Fi 6融合无线通信解决方案
5G和Wi-Fi是针对不同应用需求所开发的通信技术,看似针对不同的市场与需求,但其实彼此之间具有互补性,若能够将5G和Wi-Fi技术相结合,将能够发挥5G和Wi-Fi技术各自的优势,并藉此扩大应用领域与市场。本文将为您介绍5G和Wi-Fi技术的最新发展与5G CPE(Customer Premises Equipment,用户驻地设备)的应用模式,以及由艾睿电子、Nordic等公司推出的相关解决方案。
2024-02-08
-
意法半导体超低功耗STM32MCU上新,让便携产品轻松拥有惊艳图效
意法半导体推出了集成新的专用图形加速器的STM32*微控制器(MCU),让成本敏感的小型产品也能为用户带来更好的图形体验。超低功耗MCU STM32U5F9/G9和STM32U5F7/G7集成3MB片上动态存储器(SRAM),可以为图形显示屏提供多个帧缓存区,以节省外部存储芯片。新产品还集成了意法半导体的NeoChromVG图形处理器(GPU),能够实现的图形效果可与更昂贵的高端微处理器相媲美。
2024-02-05
-
贸泽顺利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials认证
2024年1月26日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials认证。贸泽电子有严格的流程来保护我们的数据、系统和产品的安全、隐私及可用性,并已获得1,200多家半导体和电子元器件制造商的授权,值得客户信赖。
2024-01-27
-
意法半导体公布2023年第四季度和全年财报
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2023年12月31日的第四季度财报。此外,本新闻稿还包含非美国通用会计准则指标数据(详情参阅附录)。
2024-01-26
-
意法半导体与 Sphere Studios 联合打造全球最大的电影摄影机图像传感器
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)与Sphere娱乐有限公司(纽约证券交易所代码:SPHR)共同公布了为 Sphere的Big Sky摄影系统开发的世界上最大的影像传感器的最新细节。Big Sky 是一个突破性的超高分辨率专业摄影系统,用于为拉斯维加斯的下一代娱乐媒体Sphere公司拍摄影像。
2024-01-19
-
应对近地轨道(LEO)卫星通信系统设计挑战
人们对商业空间卫星系统的兴趣和投资与日俱增。自 2021 年以来,私人投资者已向太空相关公司注入了逾 235 亿美元的私营部门资金,SpaceX 和 Amazon(Kuiper)等科技巨头也启动了太空计划以增加全球宽带接入。长期以来,卫星通信一直用于语音通信、国防和太空探索;然而,近地轨道(LEO)卫星的推出和普及,降低了发射卫星的资金门槛,并为新的用例提供了机会。这种经济效益归因于两个因素:1、卫星的大小—SpaceX 公司最新的 Starlink LEO 卫星只有餐桌那么大;2、多颗 LEO 卫星可以同时发射。虽然 LEO 使卫星通信系统在经济上更具可行性,但它们也带来了复杂性,即要求工程师应对更高的多普勒频移、干扰和网络复杂性。
2024-01-19
-
意法半导体电热模拟器 TwisterSIM :下一代汽车安全的守护神
在设计和部署适应恶劣汽车环境的先进解决方案时,设计人员需要用户友好、快捷且对硬件要求较低的交互式模拟仿真工具。采用分布式智能能够释放系统性能,但对系统韧性和实时反馈能力提出了要求。
2024-01-17
-
意法半导体公布新的公司组织架构
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 公布了新的公司组织架构,这项决定将从2024 年 2 月 5 日起生效。
2024-01-11
-
超结MOS/IGBT在储能变流器(PCS)上的应用
储能变流器,又称双向储能逆变器,英文名PCS(Power Conversion System),是储能系统与电网中间实现电能双向流动的核心部件,用作控制电池的充电和放电过程,进行交直流的变换。
2024-01-09
-
百家跨国公司看中国丨意法半导体曹志平:持续完善在华产业链部署
在化合物半导体发展热潮下,欧洲半导体巨头意法半导体(STMicroelectronics,以下简称“ST”)的动向备受关注。凭借早期与某全球知名电动汽车制造商推动相关器件在新能源汽车上应用落地,ST在碳化硅器件市场占据着优势份额。据ST介绍,其在全球碳化硅MOSFET市场份额已超50%。
2024-01-08
-
意法半导体公布2023年第四季度及全年财报和电话会议时间安排
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将在2024年1月25日欧洲证券交易所开盘前公布2023年第四季度及全年财务数据。
2024-01-08
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行!氮矽科技发布集成驱动GaN芯片,助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%!力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电!圣邦微电子发布双输出电源芯片,简化AFE与音频设计
- 一机适配万端:金升阳推出1200W可编程电源,赋能高端装备制造
- 瑞萨杯决赛命题透露信号:低空经济、AI超算成高校创新新方向
- BOE(京东方)携手3M共建联合实验室 共创产业协同创新范式
- 摩尔线程发布《MTT S5000 Prefill-as-a-Service技术白皮书》,给了一个算力分层方案
- 从芯片到基础软件到应用开发:IAR+睿驰串起RISC-V车规链条
- Gartner预测:2026年全球半导体收入将达1.6万亿美元,同比增长92%
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall


