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单刀/单掷双极电源开关简化电源测试
本应用笔记介绍了如何实现一个非承诺、隔离式SPST（单刀/单掷）双极性电源开关，该开关可用于产生高达200A和75V的瞬变。该开关可用于测试电源和电源 IC。该开关专为测试快速电路而设计，可在数十纳秒内实现导通和关断时间。
2023-05-13
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“STM32不止于芯”： 2023年STM32中国峰会暨粉丝狂欢节重磅回归深圳
2023年5月12日，中国深圳 –服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)将于5月12-13日在深圳蛇口希尔顿酒店举行2023年STM32中国峰会暨粉丝狂欢节。
2023-05-12
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监测血糖黑科技，纳芯微NST1002助力CGM精准测量
血糖监测是糖尿病管理的关键一环，目前糖尿病患者自我监测血糖的方法主要有两种，一种是传统指血检测（Blood Glucose Monitoring，BGM），另一种是动态血糖监测（Continuous Glucose Monitoring，CGM）。CGM可提供动态、全面、可靠的全天血糖信息，了解血糖波动趋势，发现隐匿性高血糖和低血糖，因而成为了血糖监测的新趋势。
2023-05-11
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如何解决超薄笔记本电脑的音频挑战？
在工作环境中，人们使用笔记本电脑的方式不断发生意想不到的变化。疫情使得远程办公已成为一种常态化。而在各种远程位置的混合办公环境这一趋势则推动了对便携性和更佳音频体验的更高偏好。根据 IDC PCD Tracker Historical 2022年第三季度报告（图1所示），行业正在加速采用超薄笔记本电脑。
2023-05-09
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BUCK-BOOST 拓扑电源原理及工作过程解析
在非隔离电源方案中，基础拓扑的Buck、Boost、Buck-Boost电路中，前两种已经在前面章节进行了详细描述。很多工程师对Buck和Boost电路都特别熟悉，只是对Buck-Boost不熟悉。
2023-05-06
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快速开关TRENCHSTOP 5 IGBT
紧凑的尺寸和不断降低的系统成本是电力电子设计的开发者一直追求的目标。现在，由于家用电器消耗的能量不断增加，从事此类应用的工程师还有一个目标：保持高功率因数(PF)。特别是空调，其额定功率为1.8kW或更大，是最耗电的设备之一。在这里，功率因数校正(PFC)是强制性的，对于PFC，设计者认为IGBT(绝缘栅双极型晶体管)是具有最高性价比的开关器件。
2023-04-28
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SiC MOSFET的短沟道效应
Si IGBT和SiC沟槽MOSFET之间有许多电气及物理方面的差异，Practical Aspects and Body Diode Robustness of a 1200V SiC Trench MOSFET 这篇文章主要分析了在SiC MOSFET中比较明显的短沟道效应、Vth滞回效应、短路特性以及体二极管的鲁棒性。直接翻译不免晦涩难懂，不如加入自己的理解，重新梳理一遍，希望能给大家带来更多有价值的信息。今天我们着重看下第一部分——短沟道效应。
2023-04-24
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Boost变换器的二极管
对于Boost电路，跟Buck电路一样都有同步与非同步。如图6.19所示，非同步Boost是有一个开关管和一个二极管，而同步Boost是两个开关管。
2023-04-21
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E-RSSI技术助力更精确的短距离测距应用
RSSI是Received Signal Strength Indicator（接收信号强度指示器）的缩写，用于测量接收到的信号强度。在低功耗蓝牙设备中，RSSI也具有重要的作用。
2023-04-19
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【活动邀请】2023电子思想者（深圳）大会
2023年，全球半导体产业仍然面临“需求创新困境”，叠加中美战略博弈对抗升级，2023年的全球半导体行业是极其艰难的一年。WSTS、ICinsights、Gartner等知名分析机构都给出了悲观预测，甚至认为全球半导体行业正走向自2000年互联网泡沫后的最大衰退。在对2023年全球半导体产业发展悲观预期如此一致的情况下，最大的不确定性可能就在于国内半导体行业将会如何发展？行业拐点会在什么时候？
2023-04-11
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无刷直流电机及其驱动：设计考虑因素和挑战
电机最早出现在十八世纪，之后迅速全面普及，根据国际能源署 IEA-4E 组织 EMSA 数据，其消耗了全球生产能源的一半以上，数据来源：Electric Motor Systems - 4E Energy Efficient End-use Equipment (iea-4e.org)。国际能源署（IEA) 也表示，通常 95% 的电机生命周期成本，来自为其提供动力的电力，因此任何能够提高电机运行效率的技术方法都会受市场欢迎。
2023-04-11
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如何通过优化模块布局解决芯片缩小带来的电气性能挑战
在本文的第一部分——《如何通过改进IGBT模块布局来克服芯片缩小带来的热性能挑战》，我们提到尺寸和功率往往看起来像硬币的两面。当你缩小尺寸时，你不可避免地会降低功率。在那篇文章中，我们介绍了芯片缩小对热性能的影响，以及如何通过优化芯片位置和模块布局来减轻这种影响。现在，让我们来看看我们如何能够改善电气性能。同样，我们将以采用TRENCHSTOP™ IGBT 7技术的新型1200V、600A EconoDUAL™ 3模块为例，该模块针对通用驱动（GPD）、商业、建筑和农业车辆（CAV）、不间断电源（UPS）和太阳能等应用进行了优化。
2023-04-10
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