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中国LED供应链2015年后将对全球构成威胁
与美国和台湾相比,中国大陆LED厂商在技术能力方面比较落后,而且缺乏有经验的管理团队和研发工程师。中国大陆也缺乏核心及上游环节的知识产权(IP),如MOCVD设备和LED晶圆。但是,中国LED厂商可以从政府获得充足的资金,这个优势让它们近期能够抓住中国巨大的LED最终需求。
2010-08-05
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2010年底LED市场可达3000亿美元以上
由于Q2全球半导硅销售额继续环比增长9.4%,英国基市场分析公司FutureHorizons创始人MalcolmPenn把2010年半导体销售额由增长31%(在5月时作出的预测)提高到36%,但是Penn把2011年的预测由增长28%,下调为增长14%。
2010-08-04
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LED应用将成NEPCON华南展亮点
电子制造创新产品在深集中展示LED应用将成NEPCON华南展亮点
2010-08-04
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南京研讨会:专家深度剖析LED产业
南京研讨会:专家深度剖析LED产业
2010-08-04
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LED显示屏技术现状及发展
针对LED显示屏技术的现状,笔者对LED产品的应用领域、发展方向及市场前景等进行了详细的市场调查和分析。
2010-08-03
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通用照明将是未来半导体照明市场最大的部分
通用照明包括室内照明和室外照明两大类。这两类应用都要求灯具具有高发光效率、长寿命、环保等特性,其主要差别在于室内照明光源对照明效果和品质(包括显色性、色品一致性、光源的出射度和均匀性、人眼舒适性等)有较高的要求,且其面向的消费群体对灯具价格更敏感。另一方面,蓝光晶片的发光效率的优势有待进一步提高且受限于白光LED的封装技术,目前的半导体照明灯具大多为高色温冷白光,加之色品一致性与传统照明相比还不尽如人意,使得半导体照明灯具目前在室外照明中有较大规模应用,而在室内照明中才刚刚开始起步。因此,受限于成本和照明品质,半导体照明将率先在室外照明大规模应用,之后随着技术的不断发展逐渐进入室内照明领域。
2010-08-03
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工信部关白玉:LED封装技术是目前最大挑战
7月28日消息,在今日举行的“2010年第二季度中国电子信息产业运行暨彩电行业研究季度发布会”上,工信部电子信息司副巡视员关白玉表示,LED在封装方面给使我们需要挑战的方面,因为光和热都是在一起,在一个器件领域。我们希望把LED发光效率的特点能够做得更好,多发光少发热,这是我们的追求。
2010-08-03
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飞兆半导体提供总体解决方案实现高能效LED路灯照明
飞兆半导体公司( Fairchild Semiconductor) 位于中国的全球功率资源中心 (Global Power ResourceSM Center, GPRC) 开发出一款完整的LED路灯照明解决方案,具有高能效和出色的热性能,以及高可靠性,能够延长路灯的使用寿命。
2010-08-02
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Mouser 备货德州仪器DC/DC LED照明开发套件
Mouser Electronics,以其新产品快速导入知名。近日宣布备货德州仪器(TI)TMDSDCDCLEDKIT TMS320C2000™ DC/DC LED 照明开发套件。
2010-08-02
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全球LED市场规模逐年成长26%
据韩国产业研究机构DISPLAYBANK估计,全球发光二极管(LED)市场规模自2008年至2013年每年平均成长26%。其中面板背光源及照明市场分别每年平均成长121%、52%。
2010-08-02
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高性能、小尺寸功率SMD LED器件系列
Vishay Intertechnology宣布,推出采用小尺寸PLCC2 Plus封装的功率SMD LED --- VLMx51系列,该系列LED具有高光通量和非常低的结至环境热阻,可用于各种照明应用。
2010-07-30
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面向汽车应用的LED驱动技术浅谈
由于LED照明在当今和未来汽车中的普及速度空前提高,因此对高电流LED汽车应用中的LED驱动器IC产生了许多非常特殊的性能要求。本文将重点探讨汽车应用的LED驱动技术
2010-07-30
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