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通用照明将是未来半导体照明市场最大的部分
通用照明包括室内照明和室外照明两大类。这两类应用都要求灯具具有高发光效率、长寿命、环保等特性，其主要差别在于室内照明光源对照明效果和品质（包括显色性、色品一致性、光源的出射度和均匀性、人眼舒适性等）有较高的要求，且其面向的消费群体对灯具价格更敏感。另一方面，蓝光晶片的发光效率的优势有待进一步提高且受限于白光LED的封装技术，目前的半导体照明灯具大多为高色温冷白光，加之色品一致性与传统照明相比还不尽如人意，使得半导体照明灯具目前在室外照明中有较大规模应用，而在室内照明中才刚刚开始起步。因此，受限于成本和照明品质，半导体照明将率先在室外照明大规模应用，之后随着技术的不断发展逐渐进入室内照明领域。
2010-08-03
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工信部关白玉：LED封装技术是目前最大挑战
7月28日消息，在今日举行的“2010年第二季度中国电子信息产业运行暨彩电行业研究季度发布会”上，工信部电子信息司副巡视员关白玉表示，LED在封装方面给使我们需要挑战的方面，因为光和热都是在一起，在一个器件领域。我们希望把LED发光效率的特点能够做得更好，多发光少发热，这是我们的追求。
2010-08-03
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飞兆半导体提供总体解决方案实现高能效LED路灯照明
飞兆半导体公司( Fairchild Semiconductor) 位于中国的全球功率资源中心 (Global Power ResourceSM Center, GPRC) 开发出一款完整的LED路灯照明解决方案，具有高能效和出色的热性能，以及高可靠性，能够延长路灯的使用寿命。
2010-08-02
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Mouser 备货德州仪器DC/DC LED照明开发套件
Mouser Electronics，以其新产品快速导入知名。近日宣布备货德州仪器（TI）TMDSDCDCLEDKIT TMS320C2000™ DC/DC LED 照明开发套件。
2010-08-02
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全球LED市场规模逐年成长26%
据韩国产业研究机构DISPLAYBANK估计，全球发光二极管(LED)市场规模自2008年至2013年每年平均成长26%。其中面板背光源及照明市场分别每年平均成长121%、52%。
2010-08-02
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高性能、小尺寸功率SMD LED器件系列
Vishay Intertechnology宣布，推出采用小尺寸PLCC2 Plus封装的功率SMD LED --- VLMx51系列，该系列LED具有高光通量和非常低的结至环境热阻，可用于各种照明应用。
2010-07-30
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面向汽车应用的LED驱动技术浅谈
由于LED照明在当今和未来汽车中的普及速度空前提高，因此对高电流LED汽车应用中的LED驱动器IC产生了许多非常特殊的性能要求。本文将重点探讨汽车应用的LED驱动技术
2010-07-30
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DisplaySearch：零组件缺货阻碍LED背光液晶电视成长
LED背光源已经成为TFT LCD产业一个重要的关键零组件，并且在未来几年将持续成长。根据DisplaySearch最新一季「LED背光源研究分析报告」中指出，估计在2012年第四季大尺寸液晶面板采LED背光源面板出货量将超过冷阴极灯管(CCFL)背光源面板出货量，且渗透率将高达80%。
2010-07-30
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首尔半导体在全球LED市场中位列四强
全球LED供应商首尔半导体宣布，该公司以高达3.01亿美元的销售额，在全球LED市场中名列第四。这项排名源自市场调研公司Strategies Unlimited近期发布的一份名《2010年高亮度LED市场回顾与展望》的市场深度报告。
2010-07-29
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LED产值高达96亿美元照明应用加速
虽然LED照明市场目前仍须面对中国大陆厂商低价竞争，以及日本强势主导等问题，不过，台湾业者仍可藉由低开发成本优势和产品创新能力，兵分两路切入LED照明市场。而中国大陆庞大的LED应用市场，确实为台厂开启机会大门，未来台厂可凭借着优于欧美日大厂的生产制造和成本控制能力，结合中国市场和成本优势，作为和LED产业巨头的专利谈判筹码。
2010-07-29
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日本开发出无需电解电容器的LED照明电源
村田制作所在从2010年7月21日开幕的“TECHNO FRONTIER 2010(电源系统展)”上，展示了用于LED照明的数字电源电路。
2010-07-28
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LED照亮中国
中国大陆LED厂商在技术能力方面比较落后，而且缺乏有经验的管理团队和研发工程师。中国大陆也缺乏核心及上游环节的知识产权(IP)，如MOCVD设备和LED晶圆。但是，中国LED厂商可以从政府获得充足的资金，这个优势让它们近期能够抓住中国巨大的LED最终需求。
2010-07-28
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