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CREE新型突破性照明级LED将取代低效灯泡
cree 司日前宣布推出了一款新的突破性照明级 LED，可彻底淘汰低能效灯泡。XLamp MPL EasyWhite LED 具有高性能、色彩一致和流明密度大等优异特性，并采用业界最小型封装，可取代传统光源。该 LED 采用了 Cree 独特的EasyWhite 创新技术，同时采用传统光源的规范形式，仅需明确所需的色温和亮度要求即可。
2010-03-01
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安华高推出微型化PLCC-2 SMT表面贴装LED，适合汽车和工业照明
Avago Technologies(安华高科技)日前宣布推出业内亮度最高的微型化PLCC-2 SMT表面贴装LED产品，适合汽车内装和工业照明应用。Avago高性价比的ASMT-TxBM LED系列拥有110o到120o的宽广视角和高可靠性，非常适合作为汽车仪表盘、踏板照明、中央控制台、导航和音频系统的背光使用。
2010-03-01
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全球领先的微电子材料商 Silecs 公司宣布其亚洲应用中心新建计划
Silecs 公司 CEO 张国辉先生 (Kok Whee Teo)透露，公司董事会议已批准其在亚洲新建一所材料应用中心。该中心的筹立旨在为公司的亚洲客户在其微电子生产和封装过程中……
2010-02-26
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Vishay发布基于光敏二极管的环境光传感器的视频演示
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，为帮助客户了解在应用中使用环境光传感器的益处，Vishay公司将在官方网站(http://www.vishay.com)上发布其光电产品组的视频产品演示。
2010-02-26
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英特尔实验室开发出纳米材料的储能器
Intel的研究员正在开发一种纳米材料，可能用来制造比今天锂电池存储更多电能密度的超级电容器。如果能够获得成功，新材料可被大量生产供给发电厂，并使用在电动汽车……
2010-02-25
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Vishay Siliconix 推出符合DrMOS®规定的新款器件
Vishay Intertechnology, Inc宣布，推出集成的DrMOS解决方案 --- SiC762CD。在紧凑的PowerPAK® MLP 6x6的40脚封装内，该器件集成了对PWM信号优化……
2010-02-25
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OLED照明推动OLED面板大型化
OLED照明的量产化动向之活跃甚至超过了小型OLED面板。在日本，除Lumiotec预定于2010年1月启动量产外，柯尼卡美能达控股也于2009年11月宣布将斥资35亿日元建设试制生产线。荷兰飞利浦电子（RoyalPhilipsElectronicsNV）、美国通用电气（GeneralElectronic）等公司也计划量产。根据DisplaySearch的预测，OLED照明市场将于2010年萌芽，在2016年扩大到约28.38亿美元。
2010-02-23
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林德在光伏行业产能过剩的情况下仍实现增长并投资于创新
尽管经济不景气对市场走势产生影响，林德集团旗下林德气体事业部2009年全球光伏（PV）客户群的总产能仍超过6GWp（十亿峰瓦）。林德与多个世界领先的薄膜与晶体制造商签订新合同或续约，其中包括中国的福建钧石（GS Solar）、尚德（Suntech），印度的Euro Multivision、Indo Solar、Solar Semiconductor，以及德国的博世（Bosch）、Malibu、Masdar等，显示其市场动力增强。
2010-02-23
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IDT 扩展在PCIe Express Gen2 系统互连解决方案领域领导地位
致力于丰富数字媒体体验、提供领先的混合信号半导体解决方案供应商 IDT® 公司（Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI）宣布推出PCI Express® （PCIe®）Gen2 系统互连交换解决方案系列。该系列具有业界最先进的交换架构，支持多主通信和嵌入式应用的多域数据和控制平面连接。
2010-02-22
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80V TMBS® Trench MOS：Vishay发布六款新型势垒肖特基整流器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出6款单芯片和双芯片80-V TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器。这些整流器采用4种功率封装，具有10A～30A的电流额定范围。
2010-02-20
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三款手机充电器解决方案比较
本文涉及TH102手机充电器解决方案设计技术细节，以及与两款手机充电器竞争方案（POWER INTEGRATIONS INC的TNY264，ST的PIVer12A）的比较。
2010-02-19
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BMA220：博世发布采用2mm×2mm封装的3轴加速度传感器
德国博世传感器（Bosch Sensortec GmbH）发布了采用2mm×2mm×0.98mm尺寸LGA（land grid array）封装的3轴MEMS加速度传感器“BMA220”。意法半导体（STMicroelectronics）此前刚刚发布了采用2mm×2mm尺寸LGA封装的3轴MEMS加速度传感器。各公司开发的手机用3轴MEMS加速度传感器的封装尺寸有望迅速缩小到2mm见方。
2010-02-11
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