-
新能源车电子系统 照亮LED市场创新点
金龙联合汽车工业技术中心，预计2010年中国汽车电子产品市场规模将达到2000亿元左右。2009年到2010年的年复合增长率为26.1%。并表示在未来几年，多个领域将推动汽车电子的增长和技术创新。
2010-01-12
-
LED导航节能减碳照明技术迅速发展
随着全球各国政府在绿色节能环保上达成共识，未来与绿色环保节能相关的产业前景光明灿烂。2009年LED照明产业丝毫没有受全球经济危机明显减弱的迹象，在中国政府的大力推动下，中国LED照明产业正快速走热
2010-01-11
-
LED背光模块有望降价
据台湾媒体报道，LED在面板背光源的应用快速增长，导光板技术与LED发光效率的持续提升，推动LED背光模块成本优化，WitsView预计，以主流21.5寸显示器面板来看，LED和CCFL背光模块的价差可望缩小到6美元。LED电视面板背光今年估计也有20％以上的成本降幅。
2010-01-11
-
2010 LED照明亮点：LED电视和LED路灯
节能环保就是LED照明最大的卖点。2009年，LED照明应用领域火热的两个关键词是LED电视和LED路灯。2009年12月召开的哥本哈根联合国气候变化大会，虽然没有达成具体有约束力的协议，但是我们明显感到，节能环保概念受到了前所未有的关注。2010年，LED电视和LED路灯这两个关键词将会更加火爆。
2010-01-11
-
LED照明点亮2010 引领节能新趋势
2009年LED照明产业丝毫没有受到全球金融危机带来的负面影响，在政府的政策推动下，加上LED发光效率的提升与整体产品成本的下降等因素的影响，LED照明产业一路走红。与此同时绿色经济、低碳经济已经成为全球关注焦点；市场对太阳能/风力发电等新能源、节能降耗产品的需求与日俱增，这也为电子元器件行业带来了变革和创新的契机，也拓宽了相关功率器件、驱动电路、电源模块、散热管理、连接器产品的发展空间。
2010-01-11
-
Avago推出新系列5mm蓝光和绿光高亮度高性能直插型LED灯
每一只HLMP-Cxxx系列LED都采用先进的光学级环氧树脂制作，带来卓越的耐高温和耐高湿度特性，封装所使用的环氧树脂也具备高度紫外线阻隔能力，可以降低长时间曝光在直接阳光照射下所造成的劣化影响。
2010-01-08
-
LED照明展望：光效越来越高，价格越来越低
LED照明使用的白色LED发光效率的提高非常明显，最近1～2年的进步尤为显著。虽然数值超过了100lm/W，但就LED照明器具而言仍未超越荧光灯。
2010-01-08
-
2009年全球LED收入将增长10.9%产值74亿美元
假日季节已经成为面向普通照明的LED亮相盛会，这将为2009年销售额实现两位数增长和2013年翻一倍铺平道路。2009年全球LED营业收入将增长10.9%，从2009年的67亿美元上升到74亿美元。而到2013年，全球LED市场将达到143亿美元，比2009年增长近一倍。
2010-01-07
-
液晶电视下一波换机潮来临 面板商积极迎接新挑战
LED TV、3D TV及画面更新率高达120Hz/240Hz的液晶电视将为主导下一波换机潮的主要诱因，加上价格与多样化功能将为决胜市场关键，对此，面板商早已大动作布局垂直整合供应链，以迎接新型态市场的挑战。
2010-01-05
-
美国能源部拨给迈图450万美元财政补贴
LED灯消耗的电能比其他普通照明工具少75%，而且使用寿命更长，但是目前LED照明工具的生产成本要高于传统照明工具。美国能源部向迈图拨款的消息已于2009年10月26日公布。
2010-01-05
-
天津工大自主研发LED照明灯具，节电60%
据悉，由天津工业大学半导体照明工程研发中心自主研制的LED照明灯具，比普通灯具节电60％以上。目前已形成每年30万盏高端LED照明产品的生产能力，产品在中国大陆众多示范工程得到应用，并出口到美国、欧洲、印度等地。
2010-01-05
-
韩厂企图心旺 三星OLED席卷全球73%市场
据UB Industry Research调查，三星行动显示(Samsung Mobile Display;SMD)在2009年第3季的OLED销售金额已达1.72亿美元，约占全球市场2.35亿美元的73%，可说是席卷整个市场，较上季销售金额的1.02亿美元所创造的64.7%占有率，市占率又提高了将近10%。
2010-01-04
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- TI 推出全栈嵌入式边缘 AI 方案，依托 MCU+NPU 架构破解终端 AI 落地难题
- 东芝推出高浪涌耐受 3300V SiC MOSFET 模块 助力工业电力设备提升可靠性
- 瑞萨推出超小尺寸可配置GreenPAK IC 赋能小型化智能终端硬件设计升级
- Silicon Line推出MSDL 20G超低功耗互连芯片组 突破传统MIPI传输布线瓶颈
- 极海推出 G32R502 高性价比实时控制 MCU/DSP 面向电源与运动控制场景实现性能成本平衡
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
