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可简化FPGA应用设计的高速模数转换器
ADI推出高速模数转换器简化FPGA应用设计，新型双通道14位250 MSPS ADC AD9250通过JESD204B兼容输出与高速FPGA无缝连接，并支持精密多通道转换器同步，其简化的接口为软件定义无线电和医疗超声领域的下一代FPGA应用扫清了设计障碍。
2012-10-23
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Xilinx成熟的7系列FPGA生态系统亮相X-fest 2012
在Avnet近期主办的X-fest 2012研讨会上，Xilinx 7系列28nm FPGA软硬件开发平台全线亮相，包括ZYNQ-7000 EPP开发套件、Artix开发板、Kintex开发板和Virtex-7开发板，其第三方生态系统也日臻成熟。
2012-08-22
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Microsemi提供用于极端温度环境的FPGA和cSoC产品
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司宣布，其现场可编程门阵列(FPGA) 和SmartFusion®可定制系统级芯片(SoC) 解决方案现已具备在150至200摄氏度下工作的极端工作温度范围特征，这些器件已经部署在向下钻探(down-hole drilling)产品、航天系统、航空电子设备，以及其它要求在极端低温和高温环境中提供高性能和最大可靠性的应用中。
2012-06-21
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X-fest 研讨会将于 7 月登陆亚洲
安富利公司旗下安富利电子元件亚洲 (Avnet Electronics Marketing Asia)与赛灵思公司今天宣布启动亚洲区X-fest 研讨会注册。X-fest 是深受 FPGA、DSP 和嵌入式系统开发人员欢迎的、为期一天的培训活动。X-fest将在亚洲 16 个城市举行。
2012-05-24
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功耗成本降至28nm的一半 首款Intel工艺22nm FPGA诞生
当Xilinx与Altera正在28nm节点相战甚酣的时候，Achronix从半路杀出，宣布其首款22nm技术工艺 FPGA问世。在得到Intel最先进的22nm工艺生产线的首次开放代工之后， Achronix的Speedster22i 带来了震撼性的惊喜：新22nmFPGA器件的功耗和成本只有28nm高端FPGA的一半。
2012-04-25
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将功耗成本降至一半 Achronix推出英特尔22nmFPGA
当Xilinx与Altera正在28nm节点相战甚酣的时候，Achronix从半路杀出，宣布推出22nm工艺 FPGA。在Intel首次将其最先进的22nm工艺生产线开放给Speedster22i FPGA后，Achronix有了一匹黑马之势：新22nmFPGA器件的功耗和成本只有28nm高端FPGA的一半。
2012-04-24
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如何移植Linux到晶心平台
鉴于越来越多使用者将Linux移植到晶心平台(Andes Embedded™)上(AndesCore™ N12或N10)，本文的目的在协助使用者快速、有效率的将Linux 移植到自建的FPGA板子上(CPU是AndesCore™ 的 N12或N10)。笔者曾协助多家公司工程师进行Linux移植到晶心平台的工作，将Linux移植过程容易遭遇的问题与盲点进行实际说明，期望能对使用者有所帮助，也希望读者不吝指教提供您宝贵的意见。
2012-04-05
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快速创建存储器接口的设计探讨
Xilinx FPGA 提供可简化接口设计的 I/O 模块和逻辑资源。尽管如此，这些 I/O 模块以及额外的逻辑仍需设计人员在源 RTL 代码中配置、验证、执行，并正确连接到系统的其余部分，然后仔细仿真并在硬件中进行验证。
2012-03-19
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Digi-Key 扩展与 Microsemi 的全球经销合作关系
Digi-Key 公司是一家知名电子元件经销商，被设计师们誉为业内最广泛的电子元件库，提供立即发货服务，近日扩展了与 Microsemi 公司的经销关系，业务合作覆盖可编程逻辑解决方案，具体包括该公司的 SmartFusion® 可定制系统单晶片 (cSoC) 产品、低功率现场可编程门阵列 (FPGA) 器件以及相关评估板系列。
2012-01-06
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FPGA测试方案随需而变
随着FPGA技术的发展，大容量、高速率和低功耗已经成为FPGA的发展重点，也对FPGA测试提出了新的需求。本文根据FPGA的发展趋势，讨论了FPGA测试面临的挑战，并提出了基于测试仪表的FPGA测试方案。
2011-12-22
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加固液晶显示器自动温控技术
随着电子技术的发展，液晶显示器在军、民品中的应用越来越广泛，已逐渐替代了CRT显示器成为了显示领域的主流产品。本文介绍了液晶显示器加固过程中的温控原理，通过CPLD／FPGA编程的方法实现了低温加热的自动控制，拓宽了液晶显示器低温工作范围。
2011-12-21
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TPS84610:TI推出集成电感器的最高密度6A电源模块
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出集成电感器的最新 6 V、6 A 同步集成型电源模块，可实现每立方英寸 750 瓦特、峰值电源效率高达 97% 的业界最佳性能。TPS84610 支持 12°C/W 的优异散热性能，比同类竞争模块强 40%。该器件在单个引线框架中高度整合了电感器及无源组件，只需 3 个外部组件便可获得完整的、易于设计的 150 平方毫米解决方案，从而简化电信电源的 DSP 及 FPGA 设计。
2011-12-12
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