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ADIsimRF 1.6版：ADI新版模拟器件设计工具简化RF设计
Analog Devices, Inc. (ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，近日推出其颇受欢迎的ADIsimRF™设计工具的全新版本ADIsimRF 1.6版。ADI公司的ADIsimRF设计工具是ADI公司所有RF至数字功能模块系列产品的配套软件，通过该设计工具，工程师可以使用ADI公司的RF IC和数据转换器产品系列进行RF信号链建模。
2012-02-22
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DIGITIMES Research：TSV 3D IC面临诸多挑战
TSV 3D IC技术虽早于2002年由IBM所提出，然而，在前后段IC制造技术水准皆尚未成熟情况下，TSV 3D IC技术发展速度可说是相当缓慢，DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析，直至2007年东芝(Toshiba)将镜头与CMOS Image Sensor以TSV 3D IC技术加以堆栈推出体积更小的镜头模块后，才正式揭开TSV 3D IC实用化的序幕。
2012-02-22
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Si8497DB/Si8487DB：Vishay推出小尺寸低导通电阻MOSFET
Vishay宣布引入两款在尺寸和导通电阻上设立了新的行业基准的p沟道30V器件---Si8497DB和Si8487DB，扩充其MICRO FOOT TrenchFET Gen III功率MOSFET家族。新的Si8497DB是业内首款采用小巧的1mm x 1.5mm外形尺寸的30V芯片级MOSFET，是目前市场上尺寸最小的此类器件；而Si8487DB在1.6mm x 1.6mm外形尺寸的30V芯片级器件中具有最低的导通电阻。
2012-02-21
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AD9737A：ADI推出低功耗DAC用于电缆前端
Analog Devices, Inc. (ADI)，数据转换器市场份额领先者，最近推出一款11位DAC AD9737A，它能够让有线电视和宽带运营商将高至1 GHz的整个电缆频谱合成于单个RF（射频）端口，而最大功耗仅为1.1 W。AD9737A 2.5 GSPS DAC具有较宽的带宽和动态范围，因而电缆基础设施设计人员能够将QAM通道密度提高至目前电缆调制解调器实现方案的20倍，并且支持经过改良的全新服务，例如互动电视、高清广播和新专业频道。
2012-02-20
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EV1320：Enpirion推出高效率DDR电源解决方案
业界最小负载点直流—直流转换器领先创新者Enpirion 公司发布了其 DDR 存储器终端电源的电源集成电路 (IC) 产品组合的新成员。Enpirion EV1320 是 2A (sink/source) DDR 终端转换器，最高效率达到 96%——比传统 LDO（低压差）稳压器解决方案省电 1.4 瓦，同时拥有低成本、小尺寸的优点。
2012-02-17
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飞兆、英飞凌扩展功率MOSFET封装兼容协议
全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)和英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布，两家公司进一步扩展封装兼容合作伙伴关系，扩展协议将包括5x6mm非对称结构功率级双MOSFET封装。
2012-02-16
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PCC-M0512W：松下推出低直流电阻的电源电感器用于便携设备
松下元器件公司（Panasonic Device）推出了直流电阻号称业界最小的、采用金属复合物铁心结构的电源电感器（功率扼流圈）“PCC-M0512W系列”。3.3μH产品的直流电阻为80mΩ，较该公司以前的产品减小了10～20％。外形尺寸为5.4mm×5.15mm×1.2mm，电感值为0.47～4.7μH，额定电流为2.2～5.5A。主要面向智能手机、平板终端及游戏机的硬盘驱动器（HDD）等使用的DC-DC转换电路。
2012-02-16
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WCSP 在克服各种挑战的同时不断发展
晶圆芯片级封装 (WCSP) 去掉了许多传统的封装步骤，例如：裸片焊接、引线接合以及芯片级倒装片 (flip chip) 连接工艺等。这种方法使半导体客户加速了产品上市进程。WCSP 应用正扩展到一些新领域，并逐渐出现基于引脚数量和器件类型的细分市场。集成无源分立 RF 和存储器件的 WCSP 应用也正扩展到逻辑 IC 和 MEMS。但是这种发展也带来了许多挑战，包括裸片尺寸和引脚数的增长对板级可靠性所产生的影响。本文将介绍我们当前面临的诸多挑战，以及集成化和硅过孔 (TSV) 技术等一些未来发展趋势。
2012-02-15
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安森美半导体推出降低待机能耗的突破性电源产品
应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN) 持续开发创新技术及产品，使公司能够为市场提供丰富的电源半导体方案。
2012-02-13
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瑞萨电子巴西办事处成立，增强南美地区服务和支持
全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”）进入宣布在巴西圣保罗市成立Renesas Electronics Brasil-Servicos Ltda.,（以下简称“瑞萨电子巴西办事处”），以进一步扩大在海外发展中市场的销售额。
2012-02-13
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RJQ6020/1/2DPM:瑞萨电子宣布推出低损耗SiC功率器件系列
全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”）宣布推出三款碳化硅（SiC）复合功率器件，它们是RJQ6020DPM、RJQ6021DPM和RJQ6022DPM。三款产品在单一封装中结合了多个碳化硅二极管和多个功率晶体管，组成电源转换电路。这些功率器件是瑞萨电子推出的采用碳化硅的第二个功率半导体产品系列。碳化硅是一种能有效降低损耗的新材料。全新功率器件旨在用于家电（如空调）、PC服务器和太阳能发电系统等电力电子产品。
2012-02-13
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集成电路对EMI控制的影响
在考虑EMI控制时，设计工程师及PCB板级设计工程师首先应该考虑IC芯片的选择。集成电路的某些特征如封装类型、偏置电压和芯片的：工艺技术(例如CMoS、ECI、刀1)等都对电磁干扰有很大的影响。下面将着重探讨IC对EMI控制的影响。
2012-02-13
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