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Vishay瞬态保护二极管采用微型小尺寸封装降低空间要求
Vishay SMFxxA ESD 保护二极管采用SMF (DO-219AB) 封装，满足设备更小更薄的要求，这些设备可用于轻薄小尺寸的便携式产品中，或用于空间受限型汽车模块内，并为设计人员提供范围为 5.0V 至 51V 的反向击穿电压选项。
2012-06-12
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Maxim引领ESD保护之路：ESD器件怎样解决电路保护问题？
静电放电(ESD)常常是导致设备损坏的根源，这些设备通常安装在上厂的地面或现场。由于这种失效常常表现为其它类型的故障，因此很难找到真正的故障原因。
2012-06-06
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用于保护汽车电子产品的瞬态电压抑制器
在设计汽车的过程中，一个主要的难题是例如控制单元、传感器、信息娱乐系统等保护电子设备，免遭出现在电源线上的有害浪涌、电压瞬态、ESD和噪声的损害。瞬态电压抑制器(TVS)是用于保护汽车电子产品的理想方案，有些参数对这些应用来说非常重要，包括功率等级、关态电压、击穿电压、最大击穿电压。下面是这些参数的定义。
2012-06-01
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TE标准0201和0402封装的ChipSESD保护器件有助于消除装配和制造挑战
泰科电子(TE)日前宣布推出比传统半导体封装更易安装和返修的0201和0402尺寸的静电放电(ESD)器件，以扩展其硅ESD保护产品系列。该ChipSESD封装将一个硅器件和一个传统表面贴装技术(SMT)被动封装配置的各种优势结合在一起。
2012-05-31
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NXP业界首款60V FlexRay收发器,支持48V供电系统
恩智浦半导体近日宣布推出全新FlexRay收发器系列，以支持汽车行业在未来的车型中采用48V供电电压。新型48V FlexRay产品无需加装昂贵的外部解耦器件即可支持即将普及的48V标准，在待机和休眠模式下功耗极低，在降低二氧化碳排放的同时还具有出色的ESD保护功能，并且耐压性能可以达到+/-60V的产品。
2012-05-30
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使用广泛的Littelfuse瞬态电压抑制器 (TVS)
我们在保护传输线、数据线或因雷击、感应式负载开关及ESD引起的线路过压保护中经常用到TVS 二极管。你真的了解TVS二极管吗，还是对它一知半解？TVS和硅保护阵列、二极管阵列等其他二极管技术有哪些区别？如果你曾关注TVS的选型指南，那你不妨看看Littelfuse的这篇文章。
2012-05-30
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延长LED寿命的高可靠性LED保护器：Littelfuse PLED
单个 LED 出现故障往往会使整个灯串无法正常工作，导致高昂的维护成本。PLED的出现正是为解决这一问题： PLED 新型LED保护器在单个 LED 发生开路故障时，确保灯串中的其他 LED 继续正常工作，且保护由 ESD及雷电冲击带来的影响，使得 LED 照明产品具备高可靠性、低维护性并延长其使用寿命。
2012-05-30
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I/O接口高性能ESD和雷击浪涌保护指南：TVS二极管阵列
雷击或ESD会对电子线路造成严重威胁，而LittelfuseTVS 二极管阵列能保护电子产品免受这些极快且具破坏性电压瞬变的伤害，它们能为电脑和便携式消费电子产品中的 I/O 接口和数码及模拟信号线（如 USB 和 HDMI）提供理想的保护解决方案。本文讲述瞬变电压、TVS 二极管阵列的工作原理、Littelfuse TVS 二极管阵列参考设计和应用说明。
2012-05-30
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MAXIM专家解读ESD保护电路的设计
ESD 静电放电给你的电子产品带来致命的危害不仅降低了产品的可靠性增加了维修成本而且不符合欧洲共同体规定的工业标准EN61000-4-2 就会影响产品在欧洲的销售所以电子设备制造商通常会在电路设计的初期就考虑ESD 保护电路本文将讨论ESD保护电路的几种方法。
2012-05-30
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Littelfuse新瞬态抑制二极管阵列刷新高速数据线低电容ESD保护强度
易受破坏性ESD损害的电子产品需要提供超强的ESD保护。 Littelfuse用于对高速数据线进行低电容ESD保护的SP3021和SP3031系列瞬态抑制二极管阵列提供了一种新的选择：它们电容很低，采用小型SOD-882封装，提供低电阻ESD保护和出色的箝位性能。
2012-05-28
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电子工程师的好伙伴：ONSEMI电路保护应用指南
在我们日常生活中静电放电(ESD)是相当常见的。比如走在地毯上或者触摸门上的把柄就会感觉到静电的嗖嗖声冲击。当你在干衣机里拿取洗好的衣服，就经常会伴随着干脆的声音， 这个你听到或者感觉到的声响就是静电放电的结果。当不同材料互相分离时电子会发生转移，物质分离后会产生静电荷，这个过程就叫做摩擦起电。一些物体，比如说干皮肤和羊毛，都会变得带正电荷；或者其它如聚酯，乙烯基带负电荷。
2012-05-28
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高速电路的ESD保护最佳设计方案
静电放电（ESD）会给电子器件环境会带来破坏性的后果。事实上，在各种各样电路的电路封装和经过装配、正在使用大电子器件中，超过25%的半导体芯片损坏归咎于ESD。
2012-05-28
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