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X-CUBE-MATTER：不只是一个简单的软件包，更是克服当前挑战的解决方案
ST 高兴地宣布X-CUBE-MATTER现已支持 Matter 1.3。几个月前，我们发布了这个软件包的公开版，确保更多开发者能够使用这个软件包。随着今天新版本的发布，我们成为现在首批支持该标准最新版本的芯片厂商之一。在Matter 1.3新增的众多功能中，值得一提的是能耗报告。顾名思义，这个功能可以让设备更容易报告电能消耗情况，从而帮助用户实时监测能耗。另一个主要功能是间歇性连接设备，简称ICD。
2024-08-19
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使用运算放大器分割电压轨以创建虚拟地
设计中可能包含需要双极电源的传感器或 IC，或者您需要充分利用双极输入模数转换器 (ADC) 的动态范围。分割电压轨的另一个原因是，如果您在单电源轨设计中需要中间轨偏置电压。
2024-08-17
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第3讲：SiC的晶体结构
SiC是由硅（Si）和碳（C）按1:1的化学计量比组成的晶体，因其内部结构堆积顺序的不同，形成不同的SiC多型体，本篇章带你了解SiC的晶体结构及其可能存在的晶体缺陷。
2024-08-16
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可调速工业电机驱动器有哪些不同类型
本文简要介绍了 VSD 和 VFD 的常用定义，并探讨了广泛使用 VFD 的原因。然后，回顾了 IEC 61800-9 中为交流驱动器定义的效率等级，并介绍了 Delta Electronics、Siemens、Schneider Electric 和 Omron Automation 提供的典型市电供电型 VFD，最后还以 MEAN WELL 的示例系统为例，探讨了 VFD 在 AMR 和其他电池供电型系统中的应用。
2024-08-13
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车载网络趋势与演进
随着车辆愈发先进，有助于提升道路安全性能、提供驾驶辅助功能以及提高能效，其底层技术的重要性也随之增加。无论是传统的内燃机（ICE）驱动车辆、混合动力汽车还是纯电动汽车，汽车设计中都包含了数十种传感器、微控制器及执行器，所有这些器件都会产生或处理大量的数据。
2024-08-10
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不断改进 OBC 设计，适应更高的功率等级和电压
消费者需求不断攀升，电动汽车 (EV) 必须延长续航里程，方可与传统的内燃机 (ICE) 汽车相媲美。解决这个问题主要有两种方法：在不显著增加电池尺寸或重量的情况下提升电池容量，或提高主驱逆变器等关键高功率器件的运行能效。
2024-08-08
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要降本增效还要更可靠！能源基础设施升级靠它们了！
本文简要回顾了与经典的硅 (Si) 方案相比，SiC技术是如何提高效率和可靠性并降低成本的。然后在介绍 onsemi 的几个实际案例之前，先探讨了 SiC 的封装和系统集成选项，并展示了设计人员该如何最好地应用它们来优化 SiC 功率 MOSFET 和栅极驱动器性能，以应对能源基础设施的挑战。
2024-08-07
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ADAS和汽车自动化：他山之石，可以攻玉
ADAS和AD加上用户对信息娱乐和个性化的期望不断提高，意味着汽车正在逐渐演变成为移动数据中心。因此，软件定义汽车（SDV）所需的关键硬件元素（IC、电路板或模块）之间的通信对于成功运营至关重要。事实上，现在有些汽车已经包含超过1亿行代码，而Straits Research预计到2030年汽车软件市场的规模将达到近580亿美元，复合年增长率为14.8%。
2024-08-07
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西门子Xcelerator即服务助力松下进行家电开发数字化转型
西门子支持全球领先的电子产品制造商松下电器将产品开发和设计数据管理转移到软件即服务(SaaS)模式,作为其数字化转型(DX)策略——“松下转型”(Panasonic Transformation – PX)的一部分
2024-08-06
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高效控制：类比半导体DR7808在新能源汽车中的应用
在当前新能源汽车产业迅猛发展的大潮中，中国汽车芯片的国产化进程显得尤为迫切和重要。随着国家对自主可控技术的高度重视和支持，电机预驱技术正经历着一场深刻的变革。从早期依赖分立元件和继电器的控制方式，到现在向高度集成化的IC解决方案转型，这一转变不仅响应了市场对更高性能、更低成本、更小尺寸、更高安全性和更多元化功能的需求，同时也符合国家推动产业链自主可控、提升关键核心技术的政策导向。
2024-08-06
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第2讲：三菱电机SiC器件发展史
三菱电机从事SiC器件开发和应用研究已有近30年的历史，从基础研究、应用研究到批量商业化，从2英寸、4英寸晶圆到6英寸晶圆，三菱电机一直致力于开发和应用高性能、高可靠性且高性价比的SiC器件，本篇章带你了解三菱电机SiC器件发展史。
2024-08-02
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半导体后端工艺｜第九篇：探索不同材料在传统半导体封装中的作用
可靠性和稳定性是保障半导体产品顺畅运行的关键因素。半导体器件的封装必须注意避免受到物理、化学和热损伤。因此，封装材料必须具备一定的质量要求。随着业界对半导体产品运行速度的要求不断提高，封装材料需要具备更优异的电气性能，比如具备低介电常数（Permittivity）1和介电损耗（Dielectric Loss）2的基板等。
2024-08-02
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