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ROHM半导体“全SiC”功率模块开始量产
日本知名半导体制造商罗姆株式会社(总部：日本京都市)推出的“全SiC”功率模块（额定1200V/100A）开始投入量产。该产品的内置功率半导体元件全部采用SiC（Silicon Carbide：碳化硅）构成。
2012-03-26
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MDBxS：飞兆半导体推出低封装高度MicroDIP桥式整流器
便携产品的设计人员时常面对减小空间和简化线路板布局，同时实现最高可靠性和降低总体制造成本的挑战。有鉴于此，飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 推出MDBxS系列MicroDIP桥式整流器，帮助设计人员应对这一挑战。MDBxS系列是现有封装高度最低的1A桥式整流器之一。
2012-03-26
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RightIC首创BOM一键式查询系统
打造电子元器件一站式购齐平台近日，深圳有芯电子有限公司旗下的专业元器件在线订购服务平台 RightIC 为打造BOM“一站式购齐”的核心优势，最新推出BOM单批量查询系统，允许用户批量导入多种IC和零部件型号，实现一键式查询和采购，可帮助采购及研发工程师极大地节省查询时间，大幅提升了电子元器件小批量采购的效率。
2012-03-26
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90E46：IDT推出针对智能电网应用的单相电能计量SoC
拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布推出针对智能电网应用的全球最先进单相电能计量 SoC。该器件拥有业界最宽的动态范围和前所未有的集成度，帮助智能电表制造商在提高精度的同时简化设计并降低整个系统成本。
2012-03-23
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TSOP75D26/TSOP35D26:Vishay解决3D眼镜的高成本问题
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，发布两款专门针对Consumer Electronics Association的3D电视主动式眼镜红外同步CEA-2038标准开发的红外接收器，以解决主动式3D眼镜的高成本和缺少互操作性问题--- TSOP75D26和TSOP35D26。
2012-03-23
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解析通信设计中电路保护问题
VoIP(Voice overIP)、T1、E1、ADSL、HDSL、VDSL、SDSL、视频、无线本地环路等应用都面临着一个共同问题:需要防止雷击和电源交扰电话线接口,以保证用户和维护人员的安全,并可满足电路保护的要求。
2012-03-23
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IRS2334x：IR推出600V IC适合节能反相电机驱动应用
全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出紧凑型三相位600V IC IRS2334SPbF和IRS2334MPbF，适用于节能家电及工业应用中的反相电机驱动器。
2012-03-22
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FDMF6708N：飞兆半导体提供第二代XS™DrMOS系列
Ultrabook™设备和笔记本等应用的设计人员面临降低电源设计中电感高度的挑战，以满足更薄的低侧高终端系统要求。有鉴于此，飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)提供第二代XS™ DrMOS系列FDMF6708N，这是经全面优化的紧凑型集成MOSFET解决方案加驱动器功率级解决方案，用于大电流、高频率同步降压DC-DC应用。FDMF6708N集成了一个驱动器IC、两个功率MOSFET和一个自举肖特基二极管，采用热性能增强型6x6mm2 PQFN Intel® DrMOS v4.0标准封装。
2012-03-22
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艾法斯和7Layers就LTE设备验证展开合作
艾法斯控股公司（Aeroflex Holding Corp.，纽交所代码：ARX）旗下的全资子公司艾法斯有限公司（Aeroflex Limited）与跨国工程与测试中心集团7Layers携手，为LTE测试市场提供了一种高性价比的测试系统，它用于评估具备LTE能力的终端或芯片组和LTE网络及通用集成电路卡(UICC) 的互通性。
2012-03-20
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SAFC Hitech® 开设台湾新厂 扩张高亮度LED 前驱体全球产能
Sigma-Aldrich® 公司集团旗下的SAFC Hitech®近日藉由投资数亿台币的台湾高雄新厂设施落成，来强调承诺开发亚太电子市场。新厂占地270, 000 平方英尺，大幅增加了该厂量产的高亮度LED (HBLED) 所使用的高品质三甲基镓 (TMG) 、三乙基镓 (TEG) 和三甲基铟 (TMI) 的产能。该厂也将继续为硅半导体市场制造原子层沉积 (ALD) 和化学气相沉积 (CVD) 的前驱体，并提供亚太地区分装及技术的服务和支援。
2012-03-20
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PD-9524G：Microsemi(PoE)Midspan系列供电新增24端口产品
功率、安全性、可靠性和性能差异化半导体解决方案的领先供货商美高森美公司(Microsemi Corporation，纳斯达克代号：MSCC) 宣布扩展其60 W以太网供电(PoE)中跨(midspan)产品系列，立即提供24端口产品PD-9524G，将四对线缆供电和千兆位传输的优势扩展到更高密度的网络部署。PD-9524G midspan中跨与PD95-xx同系列的单一端口、6端口和12端口产品类似，它通过所有四对以太网线缆传送最高60W功率，功率耗散仅为传统两对线缆解决方案的一半，同时将用电量减少15%。
2012-03-20
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IC行业洗牌攸关 中国芯片趁机上位？
“如果一个电子元器件的寿命是10年，但很多电子产品整机，三五年、甚至一两年就被淘汰掉，这就存在一个‘质量过剩’问题，是个很大的浪费！”钟先生是深圳一家电子企业的IC采购主管，从成本角度考虑，他非常乐意接受国产芯片。
2012-03-20
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