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AUIR0815S：IR推出超低输出阻抗车用栅极驱动IC
全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 近日推出车用IC ── AUIR0815S，具备超过10 A 的高输出电流，能够驱动逆变器级的大型 IGBT 和 MOSFET，适用于混合动力汽车和电动汽车中的动力系统。
2012-02-02
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SuperSwitcher II(TM)系列：麦瑞推出直流-直流转换器支持高功率密度电源设计
模拟、高带宽通信及以太网集成电路(IC)解决方案领域的行业领导者麦瑞半导体公司，近日推出了面向高功率密度直流—直流应用的新型SuperSwitcher II(TM)系列集成MOSFET的降压稳压器产品。新的MIC26xxx系列产品由6款直流—直流降压稳压器组成，它们均采用了麦瑞半导体公司拥有专利的HyperSpeed Control(TM)和HyperLight Load(R)架构，应用领域包括分布式供电系统、通信网络与基础设施及一些工业应用。
2012-02-02
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RS-232接口转为USB接口的通信方法与原理
一般的IC卡门禁考勤系统也使用RS-232接口与PC机通信。如果将USB技术应用于IC卡门禁考勤系统与PC机之间的数据通信，这样，不仅能使IC卡门禁考勤设备具备USB通信的诸多优点，而且对PC机而言还可以节余1个RS-232串口为其它通信所用。
2012-02-02
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2012年三星手机出货量将超过诺基亚
市场调查机构Strategy Analytics的研究表明，2011年第四季度全球手机出货量达到4.45亿部，同比增长11%。2011年全球手机出货量累计达到16亿部，同比增长14%。而2011年第四季度三星的营收超过了诺基亚，2012年，三星还将在手机出货量方面超过诺基亚。
2012-02-02
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ICE385565P单片开关电源的制作
随着各种家用电器涌人家庭。在家庭用电量中。待机电量所占比例也越来越大。据调查，待机功率一般达到用电功率的十分之一左右。如果能节省这部分电能。就可以少向大气排放1430万吨的CO2。
2012-02-01
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PI供货超薄封装的LinkSwitch-PH LED驱动器IC用于荧光灯管
Power Integrations的LinkSwitch-PH LED驱动器IC现以超薄 eSIP™-7F 封装（L封装）供货，封装厚度仅2 mm，非常适合针对荧光灯管的LED替换灯应用。此超薄封装可使驱动板放在LED PCB板后面，从而使整个灯管都能提供照明。
2012-01-31
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Nos-wifi的原理应用
目前，在无线监控、工业控制、视频传输等行业应用中，嵌入式无线系统主要采用以NORDIC解决方案为代表的无操作系统环境，该方案由“CPU+无线数传模块”构成，能够实现短距离低带宽无线通信。但由于窄带无线通信的技术所限，只能实现2Mbps的最大传输速率，对应在实际视频传输中，只能满足10米内320*240下小于15帧/秒的应用。随着市场对更大屏幕、更快的传输速率、更流畅的视频效果的需求，这一解决方案将远远满足不了人们的需求。系统升级需要WLAN这样的宽带无线传输设备，传统的升级做法为在原有系统架构下，增加Flash、SDRam，并运行一套嵌入式操作系统来驱动WLAN模块，不但大大增加了系统成本，而且产品开发难度增大，周期延长，不利于新产品的推出。
2012-01-26
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Mouser在全球分销Micrium的嵌入式产品
半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商Mouser Electronics宣布与Micrium签订全球分销协议。 Micrium是全球RTOS的领导者，其产品是医疗、军事和航空航天、工业、消费电子和通信以及其他嵌入式设计应用领域的工程师们的首选。
2012-01-20
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FOX922-GP：Fox推出为GPS应用而设的小尺寸TCXO振荡器
全球领先的频率控制解决方案供应商Fox Electronics公司现已推出采用紧凑型2.5mm x 2.0mm x 1.0mm封装的新型TCXO系列FOX922-GP振荡器，特别适合GPS应用。
2012-01-19
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30V/3A稳压稳流电源电路原理
运放IC1(μA741)及周边元件组成稳压调节电路，由V1//V2、V3组成达林顿大功率电压调整电路。RPl、RP2、RP3、R4、R5、R6、VDl2、VD13、VDl4等组成输出电压取样电路，运放IC1对输出电压变化进行放大，由输出端⑥脚经VD10对达林顿管的基极电流进行分流，以达到稳压调整目的，其中RP1、RP2为面板上的输出电压粗细调节电位器，RP3为电路板内部的最高输出电压设定可调电阻。
2012-01-19
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MP34DT01：ST推出快速为消费电子装置实现语音控制的MEMS麦克风
意法半导体(STMicroelectronics；ST)进一步扩大感测器产品组合，推出新款高性能、低功耗的数位MEMS麦克风。意法半导体的MP34DT01顶部收音式(top-port)麦克风采用3x4x1mm超小型封装，让手机、平板电脑等消费性电子装置能够为消费者带来同级别产品中最佳的听觉体验。
2012-01-18
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TDA7498E：ST全新放大器为音频系统实现卓越音质和纤薄外观设计
近日，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及音频IC供应商意法半导体推出一款同类产品中功率密度最高的高性能模拟D类音频放大器TDA7498E。新产品让设备厂商能够开发外观纤薄且拥有卓越音质的下一代家庭音响、专业级音响系统以及主动式扬声器应用。
2012-01-18
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
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