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FXO-HC33：Fox微型XpressO XO振荡器新添成员
Fox Electronics公司现在推出采用微型3.2mm x 2.5mm封装的XpressO XO振荡器产品，在-20℃到 70℃的工作温度范围内具有±25ppm的超级频率稳定性。
2011-11-24
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基于智能功率技术的荧光灯驱动电路设计
在照明应用电子变换器实现中，成本制约因素驱动着技术的选择。除下文要介绍的创新的纵向智能功率(VIPower)解决方案外，市场上还存在另外两种不同的经典方法。第一种方法是基于IC器件，与若干个外部无源器件一起，驱动两个高压(通常高于400V)功率MOS晶体管，实现一个半桥变换器。
2011-11-24
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高能效与简化设计并举 安森美半导体发布两款LED驱动IC
LED驱动IC厂商正在朝不断提高功率密度、提高整体可靠性、更宽输入电源范围、满足空间受限、PFC和调光兼容的方向努力。近日，安森美半导体在第八届中国国际半导体照明展览会上发布两款能效获得提升，可进一步简化电路设计的LED驱动IC NCL30160与NCL30051。在新品发布会上，安森美半导体照明市场技术行销经理林志彦介绍了这两款IC的性能以及安森美半导体在LED照明领域的服务策略。
2011-11-24
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IRS2500S：IR 推出可降低噪音敏感度的µPFC 控制IC用于开关电源
全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 近日推出 IRS2500S µPFC 功率因数校正 (PFC) 控制 IC，适合开关模式电源 (SMPS)、LED 驱动器、荧光及 HID 电子镇流器等应用。
2011-11-23
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CMOS电路IDDQ测试电路设计
针对CMOS集成电路的故障检测，提出了一种简单的IDDQ静态电流测试方法，并对测试电路进行了设计。所设计的IDDQ电流测试电路对CMOS被测电路进行检测，通过观察测试电路输出的高低电平可知被测电路是否存在物理缺陷。测试电路的核心是电流差分放大电路，其输出一个与被测电路IDDQ电流成正比的输出。测试电路串联在被测电路与地之间，以检测异常的IDDQ电流。测试电路仅用了7个管子和1个反相器，占用面积小，用PSpice进行了晶体管级模拟，实验结果表明了测试电路的有效性。
2011-11-23
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AS3922:奥地利微电子推出业内首款独立NFC microSD解决方案
全球领先的高性能模拟IC设计者及制造商奥地利微电子公司近日宣布推出业内首款支持NFC（近场通信）数据传送功能，使用微型天线设计，可应用于可移动安全设备的解决方案。该方案由奥地利微电子与全球领先的芯片卡IC提供商英飞凌科技共同开发。它的推出将加速例如microSD等超小尺寸独立NFC解决方案的部署和应用。
2011-11-22
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LinkSwitch-PH：PI推出超薄封装 LED驱动器IC用于荧光灯管替代
高效率、高可靠性LED驱动器IC领域的世界领导者Power Integrations公司近日宣布已可供应采用eSIP™-7F（L封装）的LinkSwitch-PH LED驱动器IC，封装高度仅为2 mm。这种新封装针对荧光灯管的LED替换灯（只有超薄封装才能装入LED电路板后面非常狭小的空间内）以及电路板高度受限的其他应用而设计。
2011-11-22
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控制技术助力制药机械全面升级
药品安全关系国计民生，一旦出问题，对社会的稳定和谐产生将重大影响，因此，药品必须从科研、生产、流通、运输、存储到使用的全过程中，都不能出任何差错。中国《药品生产质量管理规范(2010年修订)》(Good Manufacturing Practice，即新版GMP)被称为“史上最严格的GMP”，从今年3月份起正式实施。
2011-11-20
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控制技术助力制药机械全面升级
药品安全关系国计民生，一旦出问题，对社会的稳定和谐产生将重大影响，因此，药品必须从科研、生产、流通、运输、存储到使用的全过程中，都不能出任何差错。中国《药品生产质量管理规范(2010年修订)》(Good Manufacturing Practice，即新版GMP)被称为“史上最严格的GMP”，从今年3月份起正式实施。它从质量管理、人员配置、厂房、设备、物料、产品、文件管理、生产管理……等全方位地对制药企业进行了一系列的规范，强调建立科学、程序化的制药业管理体系。
2011-11-20
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Mouser联手Nextreme推出微型热管理及能源采集解决方案
近日半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商Mouser Electronics，宣布与Nextreme Thermal Solutions展开合作，为客户带来新一代用于发电的电源热管理及能源采集方案。
2011-11-18
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罗姆开发出可在高温条件下工作的压铸模类型SiC功率模块
日本知名半导体制造商罗姆株式会社日前面向EV/HEV车（电动汽车/混合动力车）和工业设备的变频驱动，开发出符合SiC器件温度特性的可在高温条件下工作的SiC功率模块。
2011-11-18
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APEI HT2000：罗姆与APEI联合开发出高速、大电流的SiC沟槽MOS模块
日本知名半导体制造商罗姆株式会社日前面向EV、HEV车（电动汽车、混合动力车）及工业设备，与拥有电力系统和电源封装技术的Arkansas Power Electronics International（APEI）公司联合开发出搭载了SiC沟槽MOS的高速、大电流模块“APEI HT2000”。
2011-11-18
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
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